证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临2010-025

  杭州士兰微电子股份有限公司第四届董事会第九次会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司第四届董事会第九次会议通知于2010年7月17日以电子邮件方式发出，并以电话确认。会议于2010年7月27日在议通讯方式召开。会议应到董事11名，实到11名。会议由董事长陈向东先生主持，公司监事会成员、董事会秘书等其他高级管理人员列席了本次会议。会议符合《公司法》及公司章程的规定。会议以通讯方式表决，并通过了以下决议：

  一、《杭州士兰微电子股份有限公司2010年半年度报告》及摘要

  表决结果为：11票同意，0票反对，0票弃权。

  （报告详见上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn）。

  二、《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》

  多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点，而越来越受到市场的关注，应用的领域也越来越广。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子，通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等多个技术平台的互动，已经在公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”，目前注册资本为40,000万元，本公司持有其97.5%的股权）的芯片生产线上完成了高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片的开发和生产，具备了完全依靠自主开发的电路和器件芯片完成高压功率模块制造、封装的基础。

  公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从今年起在未来的2--3年内安排投资13500万元，其中2010年投资2500万元。

  表决结果为：11票同意，0票反对，0票弃权。

  三、《关于为全资子公司提供担保的议案》

  杭州士兰明芯科技有限公司（以下简称“士兰明芯”）为我公司全资子公司, 注册资本为20,000万元。本公司持有士兰明芯100%的股权。士兰明芯的经营范围为：设计、制造发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物进出口。

  截至2009年12月31日，士兰明芯的总资产为人民币49,666万元，负债为人民币23,863万元，净资产为人民币25,803万元，资产负债率为48.05％。截至2010年6月30日，士兰明芯的总资产为51,949万元，负债为20,100万元，净资产为31,849万元，资产负债率为38.69％。

  士兰明芯因生产经营需要，拟向中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行（以下简称“农行杭州下沙支行”）申请债务本金最高余额折合人民币（大写）伍仟万元的借款。我公司拟为士兰明芯在农行杭州下沙支行所实际形成的债务，其中债务本金最高余额折合人民币伍仟万元提供担保。上述所称“债务”包括但不限于本外币贷款、贴现、国际贸易融资、承兑、信用证、保函、承诺等各类银行信用业务（具体业务种类以实际签订的担保合同为准）。

  在上述规定的担保额度内，授权董事长陈向东先生签署相应单笔担保合同和办理相应手续。

  截止2009年12月31日，本公司净资产为7.96亿元。目前，本公司无对本公司控股子公司以外的对象进行担保，本公司对控股子公司的担保总额为25,100万元，占公司最近一期经审计的净资产的31.53%，符合《公司章程》中关于公司对外担保的相关规定和上市规则的要求。根据公司董事会的授权范围，该事项无须经公司股东大会批准。

  表决结果为：11票同意，0票反对，0票弃权。

  特此公告！

  杭州士兰微电子股份有限公司董事会

  2010年7月29日