工行220亿元次级债10日登场
2010-09-08 来源:上海证券报 作者:⊙记者 李丹丹 ○编辑 陈羽
⊙记者 李丹丹 ○编辑 陈羽
250亿元可转债刚刚成功发行结束,中国工商银行又开始马不停蹄地着手220亿元次级债的事宜。
中国债券信息网7日公告,工行将于9月10日至9月14日在银行间债券市场发行不超过220亿元的次级债券。本期债券分两个品种,一为10年期固定利率品种,在第5年末附有前提条件发行人赎回权,计划发行规模为70亿元;品种二为15年期固定利率品种,在第10末附有前提条件发行人赎回权,计划发行规模为150 亿元。
而本期债券发行所募集的资金将用于充实附属资本,提高资本充足率,以增强营运实力,提高抗风险能力,支持业务持续稳健发展。半年报显示,截至6月底,工行的资本充足率为12.09%,核心资本充足率9.97%。
2008年,工行临时股东大会上批准了于2011年底前分期发行不超过1000亿元人民币次级债券,工行已于2009年7月16日至20日发行了400亿元人民币次级债券。工行昨晚发布的公告称,本次不超过220亿元的次级债券是在已批准额度内循环发行,用于替换2005年发行的次级债券赎回部分。