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志存高远 创新无限
——江苏长电科技股份有限公司2010年度配股网上路演精彩回放
出席嘉宾
江苏长电科技股份有限公司 董事长 王新潮 先生
江苏长电科技股份有限公司 总经理 何志文 先生
江苏长电科技股份有限公司 董事会秘书 朱正义 先生
江苏长电科技股份有限公司 财务总监 王元甫 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部董事总经理 首批注册保荐代表人 郑齐华 女士
齐鲁证券有限公司 投资银行总部业务总监 注册保荐代表人 高启洪 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部业务总监 万炎华 先生
齐鲁证券有限公司 投资银行总部资本市场部业务副总监 杨文花 女士
江苏长电科技股份有限公司 董事长
王新潮 先生致推介辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：
大家好！
非常高兴与各位相聚在中国证券网。首先，请允许我代表长电科技，向参加路演活动的各位嘉宾、投资者和各界朋友，表示热烈的欢迎！向长期以来关心支持长电科技的各位朋友，表示衷心的感谢！
长电科技自2003年在上海证券交易所上市以来，公司充分利用资本市场的发展平台，以先进半导体封测业务为主导，以自主创新为基础，以高科技人才队伍为依托，把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向，着力打造“世界级的半导体封测企业”，为股东创造良好的效益。
公司上市后坚持走自主创新道路，目前已获授权专利78项。2009年6月，经国家发改委批准，我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”在本公司成立；同年，公司承担了“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两个国家科技重大专项，国家资助的1.75亿元资金大部分都已到位。
公司本次实行配股再融资，筹集的资金主要用于归还银行贷款和补充流动资金。近几年，公司为打造核心竞争力，取得市场竞争中的话语权，在产品结构调整、技术改造和研发创新等方面进行了积极的投资，生产规模不断扩大，产品档次大幅提高，技术含量持续增高。但是也导致银行短期借款增加、负债比率偏高。本次配股成功实施后，将大大改善公司财务结构，增强抗风险能力和盈利能力，提高可持续发展能力。
我们衷心希望通过这次网上路演，让广大投资者对公司有一个更全面的了解，认知并认同公司的发展战略、经营理念。我们也将听取各位投资者的建设性意见，改善公司的治理，推进公司的创新发展。
公司正着力于“十二五”战略规划的制定和实施，我们将继续贯彻“练内功、调结构、抓创新”的经营策略，高度重视人才队伍建设的和管理水平的提升，不断提高自主创新能力，加快科技成果产业化的步伐，培育更坚强的核心竞争能力，挺进国际高端市场，以更优良的业绩来回报股东、回馈社会！
谢谢大家！
配股发行篇
问: 配股只要账户上有钱就自动配，还是要跟买股票一样下单？
王元甫:您需要先申购，申购代码700584，申购后，您账户里有足够款项的话，系统会自动从您账户里扣款，如无足够款项，你需要先存入足够款项。谢谢！
问:长电科技本次配股的时间安排情况？
朱正义:2010年10月11日（T-2日），刊登配股说明书及摘要、配股发行公告、网上路演公告，正常交易；
2010年10月12日（T-1日），网上路演，正常交易；
2010年10月13日（T日），股权登记日，正常交易；
2010年10月14日至2010年10月20日（T+1日~T+5日），配股缴款起止日期、配股提示性公告（5次）；全天停牌；
2010年10月21日（T+6日），登记公司网上清算，全天停牌；
2010年10月22日（T+7日），刊登配股发行结果公告（发行成功的除权基准日或发行失败的恢复交易日及发行失败的退款日），正常交易。谢谢！
问: 配售的股份22号开盘后能否上市交易？
郑齐华:22日开盘后，暂时还不能交易。预计在配股完成后一周左右所配股份上市交易。具体时间公司将会公告。谢谢！
问:本次配股的发行方式是怎样的？有无发行失败机制？
万炎华:根据相关监管规定，发行人本次A股配股采用代销的方式。A股代销期限届满时，如原股东认购股票的数量未达到拟配售数量70%的或控股股东未能履行本次认购承诺的，发行人须按照发行价并加算银行同期存款利息返还已经认购的股东。谢谢！
经营发展篇
问:请贵公司董事长谈谈公司的发展战略及未来发展前景？
王新潮:首先公司未来发展机遇受益于国家电子信息产业发展推动政策。2009年2月，国务院通过《电子信息产业调整和振兴规划》，推出了相关电子信息产业扶持政策。随着产业振兴政策的推进，以及国际经济趋于复苏和电子信息产业新兴市场拉动，我国电子信息产业有望提前走出低迷，在2010-2011年封装产业发展将得到较快增长。
其次，物联网的兴起为公司带来契机。2010年1月25日，工业和信息化部下发相关文件，正式批准江苏无锡高新技术产业开发区为国家电子信息（传感网）示范基地。自此我国物联网产业发展由政府层面推动正式拉开序幕。RFID、传感器作为物联网发展的主要基础技术，公司已拥有相关产品封装技术，其中手机支付RF-SIM卡已成功应用于上海世博会手机门票。
再次，2010年1月，国务院决定推动电信网、广电网和互联网三网融合，实现三网互联互通、资源共享，为用户提供话音、数据和广播电视等多种服务，对于促进信息和文化产业发展，提高国民经济和社会信息化水平，满足人民群众日益多样的生产、生活服务需求，拉动国内消费，形成新的经济增长点，具有重要意义。公司SiP系统级封装业务已得到迅速扩展，继手机支付RF-SIM卡后，目前已经相继开发出与中国移动合作的移动电视CMMB卡、用于手机银行的Micro SD Key、与中国电信合作的即插即用手机Micro SD WiFi卡，与无锡美新半导体合作的MEMS产品（目前已经广泛应用于高端触摸式手机（Iphone）、高端GPS导航仪、汽车胎压监测、互动式游戏（Wii）等微型传感领域电子产品）。目前公司与中国电信合作的即插即用手机Micro SD WiFi卡已实现量产。而以上手机新兴业务的发展也将助推公司应用于高端触摸式手机、地磁感应等MEMS产品封装业务增长。
“十二五”是国家调整经济结构和发展新兴战略性产业的重要时期，也是长电科技创新转型发展的重要阶段。长电科技十二五发展构想是培育公司自主知识产权的核心竞争力，在国际先进封测技术方面求得突破，进入世界封装行业的先进行列，实现公司技术转型升级。同时抓住物联网等新兴产业发展的契机，抢占国际传感产品封装测试技术的制高点，成为国际知名的半导体封测企业。
问: 请问公司的竞争优势主要体现在哪些方面？
何志文: 总体看来，公司的竞争优势主要表现为几个方面：（1）规模优势：能否提供足够的产能储备，是否拥有大规模、高品质供货的能力，是世界级公司选择长期合作伙伴的重要条件，2009年末公司集成电路的封装测试产能达84亿块，分立器件产能176亿只，据Gartner统计，2009年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8位。（2）研发与产品技术创新优势：核心技术人员王新潮、于燮康、赖志明和梁志忠等成果显著，如超薄型集成电路、超微型分立器件（SOT、SOD）、WLCSP产业化技术、FBP技术、SiP系统级封装技术等等；此外公司还建立了国内唯一一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。（3）质量控制优势：公司先后通过了ISO 9001:2000、ISO14001:1996、ISO 9002:1994/QS-9000:1998、ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002、TS16949、QC080000以及SONY GP绿色伙伴认证，公司2010年上半年器件自销全线成品率和器件外加工实装成品率达到97.84%和99.66%，集成电路实装成品率达到99.85%。（4）管理优势：公司拥有一支管理经验丰富的管理团队，如王新潮、于燮康等均在我国半导体行业协会担任副理事长、理事等职务，从台湾引进了行业内的资深专家何志文、刘仁琦担任总经理和副总经理，专门从事公司的产品规划和技术开发、质量管理等。（5）企业文化优势：公司始终坚持“吸收创新自我积累，不屈不挠敢于争先”的企业宗旨，以创造“心与芯的家园”作为公司的愿景，经过多年的文化积淀，形成了“争先、高效、团结、严谨、重才、守纪”的企业精神。谢谢！
问:何谓物联网？请问公司产品是否属物联网产品？公司业务是否为纳入国务院专项扶持七大战略性新兴产业？
何志文:是的。物联网（The Internet of things）的一般定义是：通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的，有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通讯。如公司利用SiP射频封装技术生产的系列产品等均属于物联网产品。
2010年9月8日，国务院审议通过的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，七个产业被纳入战略性新兴产业规划，分别是：节能环保产业、高端装备制造产业、生物产业、新材料产业、新能源汽车、新能源产业、新一代信息技术产业。公司所从事的业务为其中的新一代信息技术产业领域。谢谢！
（文字整理 于雅琴）
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