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    江苏东光微电子股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要
    2010-10-29       来源:上海证券报      

    (上接B12版)

    1、 母公司资产负债表

    单位:元

    资 产2010年6月30日2009年12月31日2008年12月31日2007年12月31日
    流动资产:    
    货币资金54,180,568.6295,689,944.44 90,349,343.1058,229,279.78 
    交易性金融资产    
    应收票据9,009,425.922,667,617.08 5,320,250.633,747,519.00 
    应收账款86,359,475.5683,082,428.17 77,278,223.3653,555,773.03 
    预付款项2,154,226.606,673,192.02 4,646,747.1748,232,433.00 
    应收利息6,256.25301,950.00   
    应收股利    
    其他应收款2,037,173.402,573,372.64 669,067.27594,032.64 
    存货33,528,373.1439,651,901.79 27,584,445.1723,442,448.07 
    一年内到期的非流动资产    
    其他流动资产    
    流动资产合计187,275,499.49230,640,406.14 205,848,076.70187,801,485.52 
    非流动资产:    
    可供出售金融资产    
    持有至到期投资    
    长期应收款    
    长期股权投资18,000,000.0018,000,000.00   
    投资性房地产    
    固定资产199,428,668.85198,027,638.42 182,548,123.8225,794,127.11 
    在建工程13,368,806.5415,422,752.25 39,999,482.46111,379,344.38 
    工程物资    
    固定资产清理    
    生产性生物资产    
    油气资产    
    无形资产18,967,684.5419,172,844.70 19,005,986.024,926,068.56 
    开发支出    
    商誉    
    长期待摊费用    
    递延所得税资产595,159.68583,919.04 588,746.13 
    其他非流动资产    
    非流动资产合计250,360,319.61251,207,154.41 242,142,338.43142,099,540.05 
    资产总计437,635,819.10481,847,560.55 447,990,415.13329,901,025.57 

    母公司资产负债表(续)

    单位:元

    负债和所有者权益2010年6月30日2009年12月31日2008年12月31日2007年12月31日
    流动负债:    
    短期借款93,000,000.0076,800,000.00 117,678,350.6393,247,519.00 
    交易性金融负债    
    应付票据2,000,000.0060,000,000.00 38,000,000.00 
    应付账款37,024,850.0935,423,586.00 39,482,323.1132,148,489.51 
    预收款项139,048.75117,086.74 730,122.09581,755.10 
    应付职工薪酬2,553,785.882,002,492.16 2,531,048.791,445,186.21 
    应交税费5,878,080.177,469,193.07 2,593,897.262,132,908.44 
    应付利息141,895.00166,662.50 484,527.23211,875.00 
    应付股利    
    其他应付款589,850.302,491,343.30 2,532,033.301,957,435.80 
    一年内到期的非流动负债    
    其他流动负债  20,000,000.00 
    流动负债合计141,327,510.19184,470,363.77 224,032,302.41131,725,169.06 
    非流动负债:    
    长期借款 29,500,000.00   
    应付债券    
    长期应付款    
    专项应付款    
    预计负债    
    递延所得税负债    
    其他非流动负债40,124,327.0426,757,692.43 6,000,000.00 
    非流动负债合计40,124,327.0456,257,692.43 6,000,000.00 
    负债合计181,451,837.23240,728,056.20 230,032,302.41131,725,169.06 
    所有者权益:    
    股本80,000,000.0080,000,000.00 80,000,000.0080,000,000.00 
    资本公积39,836,444.1239,836,444.12 39,836,444.1239,836,444.12 
    减:库存股    
    专项储备    
    盈余公积21,823,072.2821,823,072.28 18,348,863.5415,381,525.11 
    一般风险准备    
    未分配利润114,524,465.4799,459,987.95 79,772,805.0662,957,887.28 
    所有者权益合计256,183,981.87241,119,504.35 217,958,112.72198,175,856.51 
    负债和所有者权益总计437,635,819.10481,847,560.55 447,990,415.13329,901,025.57 

    2、 母公司利润表

    单位:元

    项 目2010年1-6月2009年度2008年度2007年度
    一、营业收入102,744,027.99162,112,176.89 145,068,686.12 110,484,140.74
    减:营业成本69,483,869.44109,532,304.54 99,770,835.85 66,613,831.13
        营业税金及附加955,042.021,058,935.79 1,095,711.78 865,772.09
        销售费用1,788,436.203,504,097.03 2,958,056.82 3,052,146.76
        管理费用8,919,240.4417,187,288.46 14,312,390.73 9,206,800.43
        财务费用3,704,983.088,525,734.03 6,822,509.62 1,682,343.99
        资产减值损失89,925.08-38,616.64 209,021.34 -537,534.75
    加:公允价值变动收益(损失以“-”号填列)    
       投资收益(损失以“-”号填列)    
       其中:对联营企业和合营企业的投资收益    
    二、营业利润(亏损以“-”填列)17,802,531.7322,342,433.68 19,900,159.98 29,600,781.09
      加:营业外收入149,422.793,739,897.67 549,462.82 957,190.19
      减:营业外支出688,841.44820,561.86 1,256,112.72 876,406.34
        其中:非流动资产处置损失23,730.94   

    三、利润总额(亏损总额以“-”号填列)17,263,113.0825,261,769.49 19,193,510.08 29,681,564.94
      减:所得税费用2,198,635.562,100,377.86 -588,746.13 20,521.21
    四、净利润(净亏损以“-”号填列)15,064,477.5223,161,391.63 19,782,256.21 29,661,043.73
    五、每股收益:    
      (一)基本每股收益0.190.29 0.25 0.39
      (二)稀释每股收益0.190.29 0.25 0.39
    六、其他综合收益    
    七、综合收益总额15,064,477.5223,161,391.63 19,782,256.21 29,661,043.73

    3、 母公司现金流量表

    单位:元

    项 目2010年1-6月2009年度2008年度2007年度
    一、经营活动产生的现金流量    
    销售商品、提供劳务收到的现金110,180,394.20185,595,809.86 138,888,133.52135,766,520.30
      收到的税费返还    
    收到其他与经营活动有关的现金14,688,264.8026,381,819.55 8,631,923.61 14,111,938.48
    经营活动现金流入小计124,868,659.00211,977,629.41 147,520,057.13 149,878,458.78
      购买商品、接受劳务支付的现金47,582,234.12113,177,601.7385,837,285.9465,635,192.96
      支付给职工以及为职工支付的现金7,372,564.2914,640,604.43 12,675,661.86 10,803,303.75
      支付的各项税费13,482,895.628,385,942.91 11,005,162.26 9,521,170.13
      支付其他与经营活动有关的现金9,182,702.5116,474,474.5311,113,015.276,868,697.17
    经营活动现金流出小计77,620,396.54152,678,623.60120,631,125.3392,828,364.01
    经营活动产生的现金流量净额47,248,262.4659,299,005.8126,888,931.8057,050,094.77
    二、投资活动产生的现金流量    
      收回投资收到的现金    
      取得投资收益所收到的现金    
      处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额1,210,277.56   
    处置子公司及其他营业单位收到的现金净额    
    收到其他与投资活动有关的现金    
    投资活动现金流入小计1,210,277.56   
      购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金14,157,768.6414,546,893.97 67,883,331.45 97,485,433.41
      投资支付的现金 18,000,000.00   
      取得子公司及其他营业单位支付的现金净额    
      支付其他与投资活动有关的现金    
    投资活动现金流出小计14,157,768.6432,546,893.97 67,883,331.45 97,485,433.41
    投资活动产生的现金流量净额-12,947,491.08-32,546,893.97 -67,883,331.45 -97,485,433.41
    三、筹资活动产生的现金流量    
    吸收投资收到的现金   25,046,708.00
      取得借款收到的现金57,500,000.00324,300,000.00225,430,831.63141,947,519.00
      收到其他与筹资活动有关的现金    
    筹资活动现金流入小计57,500,000.00324,300,000.00225,430,831.63166,994,227.00
      偿还债务支付的现金90,300,000.00334,678,350.63143,000,000.00 88,700,000.00
      分配股利、利润或偿付利息支付的现金3,999,605.5011,529,381.61 9,316,368.66 3,282,270.88
      支付其他与筹资活动有关的现金 6,500,000.00 33,000,000.00  
    筹资活动现金流出小计94,299,605.50352,707,732.24185,316,368.6691,982,270.88
    筹资活动产生的现金流量净额-36,799,605.50-28,407,732.2440,114,462.9775,011,956.12
    四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-10,541.70-3,778.26   
    五、现金及现金等价物净增加额-2,509,375.82-1,659,398.66-879,936.68 34,576,617.48
      加:年初现金及现金等价物余额55,689,944.4457,349,343.10 58,229,279.78 23,652,662.30
    六、年末现金及现金等价物余额53,180,568.6255,689,944.4457,349,343.10 58,229,279.78

    (三)经会计师核验的非经常性损益明细表

    单位:元

    项 目2010年1-6月2009年度2008年度2007年度
    非流动性资产处置损益-23,730.94--30,750.00
    计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)146,665.393,725,707.57516,000.00770,000.00
    债务重组损益--13,683.52-2,684.35
    除上述各项之外的其他营业外收入和支出-148,525.604,190.10-299,722.9956,107.19
    所得税影响额19,654.94-72,687.21--
    非经常性损益合计-5,936.213,657,210.46229,960.53854,172.84
    归属于公司普通股股东的净利润14,971,584.2323,161,391.6319,782,256.2129,661,043.73
    扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润14,977,520.4419,504,181.1719,552,295.6828,806,870.89
    非经常性损益净影响数占净利润的比例-0.04%15.79%1.16%2.88%

    (三)主要财务指标

    主要财务指标2010年1-6月2009年度2008年度2007年度
    流动比率(倍)1.441.350.921.43
    速动比率(倍)1.211.130.801.25
    资产负债率(%)(母公司)41.4649.9651.3539.93
    应收账款周转率(次/年)1.151.912.081.78
    存货周转率(次/年)1.903.253.913.05
    息税折旧摊销前利润(元)34,606,838.2957,764,357.8240,974,500.0336,133,746.59
    利息保障倍数(倍)5.333.253.006.27
    每股经营活动产生的现金流量(元/股)0.590.740.340.71
    每股净现金流量(元/股)-0.050.20-0.010.43
    无形资产占净资产的比例(%)0.000.000.000.00

    注:2010年1-6月、2009年度、2008年度和2007年度“每股经营活动产生的现金流量”和“每股净现金流量”的计算股本均为8,000万股;无形资产为扣除土地使用权后的无形资产,报告期无形资产全部为土地使用权。

    (四)管理层讨论与分析

    1、资产结构分析

    截止2010年6月30日,公司资产总额为43,769.02万元,主要由流动资产、固定资产、在建工程和无形资产构成,其中:流动资产占资产总额的46.64%、固定资产占45.84%、在建工程占3.05%、无形资产占4.33%。

    报告期内,伴随着公司经营规模的扩张,资产总额也呈现出不断上升趋势,由2007年12月31日的32,990.10万元增长到2010年6月30日的43,769.02万元,增长幅度为32.67%。公司资产总额的增长主要原因是,随着营业收入的增长及业务规模的扩大,公司增加了固定资产和无形资产的投入。

    近三年及一期,与公司资产总额增长趋势一致,负债也呈增长趋势,从2007年12月31日的13,172.52万元增长到2010年6月30日的18,159.91万元。从负债结构来看,公司流动负债占全部负债的比例逐年下降,相应非流动负债占全部负债的比例逐年上升,负债结构逐步趋于合理,财务风险逐年降低。

    公司管理层认为:公司资产结构符合公司所处行业的实际情况,货币资金、应收账款及固定资产金额虽增长较快,但均与主营业务增长规模匹配,处于合理范围内并得到有效管理。公司制定了稳健的会计估计政策,主要资产的减值准备计提充分、合理,公司未来不会因为资产不良而导致财务风险。公司负债结构与资产结构相匹配,符合公司经营特点,公司将根据未来的经营情况适当增加非流动负债。

    2、盈利能力分析

    报告期内公司营业收入增长迅速,2008年营业收入较上年增长31.30%,2009年较上年增长11.75%。影响公司报告期利润的主要因素有两个:一是行业景气程度,2008年四季度,全球半导体市场受到金融危机的强烈冲击,2009年第四季度,受益于经济复苏,半导体行业也走出谷底,开始复苏。二是公司为开拓半导体行业高端市场,自筹资金近2亿元建设了VDMOS生产线,导致2008年和2009年固定资产折旧大幅增加,对公司利润有较大影响,随着VDMOS效益逐步显现,折旧对利润的影响将明显减弱。

    公司目前利润主要来源于防护器件和可控硅的生产、销售。这两类产品实现的毛利合计占公司近三年及一期毛利总额分别为82.63%、86.24%、88.27%和83.16%,其中:防护器件毛利近三年及一期分别占毛利总额的34.08%、47.80%、55.93%和51.31%,可控硅毛利近三年分别占毛利总额的48.55%、38.44%、32.34%和31.86%。VDMOS作为公司近两年开发的新产品,尽管目前毛利占比较低,但该产品技术含量高,拥有广阔的市场前景,随着生产技术不断成熟和市场不断拓展,预计将来VDMOS实现的毛利占公司毛利总额的比例会逐渐上升,成为公司重要的盈利增长点。

    (五)股利分配政策

    1、股利分配政策

    本公司的股利分配遵循同股同利的原则,按各股东所持股份数额分配股利。股利分配采取现金、股票等形式。在每个会计年度结束后的六个月内,由董事会根据当年的经营业绩和未来的经营发展计划提出股利分配方案,经股东大会批准后实施。

    本公司股东大会对利润分配方案作出决议后,董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利(或股份)的派发事项。本公司派发股利时,按照有关法律、法规的规定代扣代缴股东股利收入的应纳税金。

    根据《公司法》和《公司章程》的规定,本公司缴纳所得税后的利润,按下列顺序和比例分配:

    1、弥补以前年度亏损;

    2、提取法定公积金10%;

    3、提取任意公积金;

    4、支付股东股利。

    公司法定公积金累计额达到公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。提取法定公积金后,是否提取任意公积金由股东大会决定。公司不得在弥补公司亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润。

    股东大会决议将公积金转为股本时,按股东原有股份比例派送新股。但法定公积金转为股本时,所留存的该项公积金不得少于转增前注册资本的25%。

    2、近三年股利实际分配情况

    本公司最近三年未进行利润分配。

    3、发行前滚存利润的分配政策

    本公司2009年年度股东大会审议通过,公司在本次股票发行完成后以前年度滚存的未分配利润以及发行当年实现的利润全部由股票发行后的新老股东共享。

    4、本次发行后股利分配政策

    本次发行后的股利分配一般政策与发行前将保持一致。股利的具体分配方式和比例,董事会将根据实际盈利情况和公司发展对资金的需求提交分配预案,由股东大会审议通过后执行。

    第四节 募集资金运用

    一、本次募集资金投资项目的具体安排和计划

    发行人本次向社会公开发行人民币普通股2,700万股,募集资金总额根据询价结果确定。

    根据投资项目的轻重缓急,本次募集资金投资将用于以下项目:

    项目名称项目投资金额

    (万元)

    建设期项目核准情况
    半导体防护功率器件生产线项目4,8161年宜兴市发展和改革委员会宜发改许(2010)73号
    新型功率半导体器件生产线技改项目6,1231年宜兴市发展和改革委员会宜发改许(2010)72号
    半导体封装生产线项目7,1431.5年宜兴市发展和改革委员会宜发改许(2010)74号
    合 计18,082--

    半导体防护功率器件生产线项目和新型功率半导体器件生产线技改项目的实施主体为本公司,半导体封装生产线项目的实施主体为公司全资子公司宜兴市东晨电子科技有限公司。东晨电子计划自筹部分资金先投入半导体封装生产线项目,待本次募集资金到位后,东晨电子将用募集资金继续投入项目剩余款项,并置换届时已累计投入的建设资金。

    本次募集资金投资项目总投资额为18,082万元,如本次募集资金不能满足拟投资项目所需的资金要求,不足部分由公司通过银行贷款及其它方式筹集,若本次募集资金超过投资项目所需资金,超过部分将用于补充公司流动资金。

    二、本次募集资金投资项目发展前景的分析

    本次募集资金的运用将新增公司半导体防护功率器件的产能,半导体防护功率器件产品是公司的主要优势产品,在通讯领域防护器件市场占有绝对的优势地位,且该产品具有较高的毛利率,产能的扩大有利于公司进一步扩大防护器件产品的市场规模,提高市场占有率,提升公司的盈利水平。

    本次募集资金的运用将解决VDMOS生产线工序设备的瓶颈问题,释放VDMOS的产能。VDMOS产品是半导体功率器件的高端产品,市场需求较大,VDMOS产能释放后,有利于公司发挥规模效应,降低生产成本,进一步提升公司的盈利能力和市场地位。

    本次募集资金的运用将提升公司半导体封装能力,满足公司自行封装需求,有利于公司进一步加强产品质量控制和时间进度控制,降低生产成本,从而有利于提升公司的盈利能力和综合竞争力。

    第五节 风险因素和其他重要事项

    一、 风险因素

    1、行业周期波动风险

    半导体产业是一个明显的周期性行业,行业的周期通常也称为“硅周期”,通常持续4-5年。硅周期即是指半导体产业在差不多5年的时间内就会历经从衰落到昌盛的一个周期。一个典型的周期可以描述如下:第一阶段,需求下降,产能利用率低,价格下滑,投资锐减;第二阶段,需求稳定,产能利用率稳定,价格稳定,投资下滑以致投资不足;第三阶段,投资加大,信心膨胀,需求增长。这三个阶段构成一个循环。值得注意的是,半导体从设计到流水线生产,至少需要2年的时间。从短期来看,行业波动性较大,但是长期来看,周期性很明显。半导体行业的周期性波动有可能引致公司的经营风险。

    从2008年开始,由于金融危机导致的终端需求下降,通过产业链进一步传导至上游,因此从2008年开始,半导体行业资本支出步入明显的下行周期。2009年上半年,全球市场仍然在2008的基础上进一步衰退,但由于市场的不断复苏以及2008年四季度的低水平基数,2009年四季度,市场摆脱下滑的态势开始正增长。由于2009年半导体市场处于周期性发展的低谷,因此预计2010年市场将会出现一个相对较高的增速,逐步从复苏进入景气阶段。

    由于我国属于新兴市场,半导体行业处于上升发展时期,预计在未来5年国内市场不存在明显的周期性。此外,以功率晶体管为代表的高端、新兴分立器件和集成电路产品的需求增长,带动市场的产品结构快速升级。因此分立器件和集成电路市场在半导体行业整体衰退的情况下表现较为良好,有助于降低行业不景气对公司经营的影响。

    但如果未来全球及国内半导体行业的景气状况与预期相差过大,则公司发展将会受到一定的影响。

    2、应收账款发生坏账的风险

    近三年及一期期末,本公司应收账款账面余额分别为5,785.59万元、8,171.02万元和、8,757.02万元和9,094.45万元,占营业收入的比例分别为52.37%、56.33%、54.02%和88.57%。截至2010年6月30日,1年以内的应收账款账面余额为9,038.66万元,占应收账款账面余额比例为99.39%。

    随着公司客户的日益多元化以及半导体市场竞争程度的加剧,若应收账款催收不力或因客户资信和经营状况恶化导致款项不能及时收回,则可能给公司带来坏账的风险。

    3、税收优惠政策变动的风险

    根据财政部、国家税务总局《关于执行企业所得税优惠政策若干问题的通知》(财税 [2009]69号)的有关规定,公司作为“对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业”,2007年度、2008年度免征企业所得税,2009年度、2010年度、2011年度减半征收企业所得税。公司购置国产设备享受抵免新增企业所得税优惠政策。近三年,上述税收优惠金额分别为974.67万元、608.84万元和397.66万元。

    此外,2008年9月24日,公司被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合认定为高新技术企业,有效期3年。根据相关规定,公司企业所得税自2008年起三年内将减按15%的税率征收。由于该政策不得与“两免三减半”税收优惠政策叠加享受,公司尚未实际享受企业所得税减按15%的税率征收。

    公司享受完毕企业所得税“两免三减半”的优惠政策后,如不能被继续认定为高新技术企业,或上述税收优惠政策发生变化,将对本公司盈利情况造成一定的影响。

    4、可控硅产品转型的风险

    公司生产的可控硅产品主要应用于摩托车、吸尘器、电动工具、电扇、空调、冰箱等终端产品。鉴于摩托车用可控硅产品毛利率逐年下降的情况,公司从2008年及时调整市场重点,着力扩大利润率更高的家用电器市场,摩托车用可控硅产品销售收入由2007年度的1,162.50万元降至2010年上半年的53.46万元,而毛利率较高的吸尘器、冰箱用可控硅产品销售收入由2007年的128.69万元升至2010年上半年的1,320.45万元,已达到全部可控硅销售收入的53.54%。目前吸尘器、冰箱用可控硅是公司重点发展的产品。另外公司已成功研发出豆浆机用可控硅产品,并于2010年3月正式通过九阳股份的考核认证成为其指定线路板厂的合格供应商。

    报告期内,公司可控硅销售情况如下表所示:

    项目2010年1-6月2009年度2008年度2007年度
    主营业务收入(万元)2,466.373,955.134,610.305,367.98
    毛利(万元)1,061.561,700.281,741.302,129.95
    毛利率(%)43.0442.9937.7739.68

    报告期内,公司可控硅产品由毛利率较低的摩托车用产品向毛利率较高的家用电器产品转型,并取得了较好的效果,但如果家用电器可控硅市场发生变化,公司仍然存在可控硅产品转型不成功,影响公司盈利能力的风险。

    5、VDMOS生产线产能利用率不足的风险

    报告期内,公司投资新建了年产1亿只产品的VDMOS生产线,截至2010年6月末,VDMOS生产线的固定资产账面原值为19,480.35万元。VDMOS产品具有广阔的市场前景,2009年中国MOSFET市场的需求额达到了235.7亿元。公司生产的VDMOS自2008年投产以来,已通过多个客户认证,成功开拓了市场,目前已拥有客户一百多家,其中包括为戴尔、富士康、LG、松下、飞利浦、西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家,在市场上影响力较大,享有一定的知名度。2010年公司承担了工业和信息化部电子发展基金招标项目,其项目产品30A500V的VDMOS将主要应用于水能、风能、太阳能蓄电等逆变电源领域。

    虽然VDMOS产品市场前景较好,但是由于产品投产时间较短,市场开拓需要一定的时间,目前公司VDMOS生产线产能利用率不高,2008年度至2010年上半年VDMOS生产线的产能利用率分别为23.72%、50.18%和62.25%,贡献的销售毛利分别为-322.92万元、25.62万元和256.23万元,如果公司未来市场开拓不力,不能提高公司VDMOS生产线的产能利用率,将会对公司的经营业绩造成不利影响。

    6、固定资产折旧增加的风险

    最近三年及一期,公司固定资产折旧金额较大,分别为467.71万元、1,492.35万元、2,365.50万元和1,357.68万元。公司本次募集资金投资于新建半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和新建半导体封装生产线项目,项目建成后每年新增固定资产折旧1,268万元。上述三个项目完全达产后,预计将新增年利润总额8,118万元,其中半导体防护功率器件生产线项目预计新增利润总额2,748万元,新型功率半导体器件生产线技改项目预计新增利润总额3,657万元,半导体封装生产线项目预计新增利润总额1,713万元。

    尽管公司已对募集资金投资项目进行了严密的市场调研和论证,但如果募投项目市场拓展不足,在固定资产折旧增加的同时,无法实现预期的投资收益,将对公司的经营业绩造成不利影响。

    7、净资产收益率下降的风险

    本次发行完成后,公司的净资产将会大幅增加,由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间,在投资项目尚未产生效益或因市场发生不利变化使募集资金投资项目未按期完成时,存在由于净资产收益率下降所引致的风险。

    二、其他重要事项

    (一)重要合同

    本公司按照公司相关规定与供应商及客户签订了采购和销售协议,相关协议履行良好。

    (二)对外担保事项

    截至本招股意向书摘要出具日,公司对外担保金额1,500万元,被担保人为江苏南方涂装环保股份有限公司。

    (三)诉讼或仲裁事项

    本公司及控股股东、实际控制人均不存在作为一方当事人的重大诉讼及仲裁事项。

    本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员均不存在作为当事人的刑事、民事诉讼及仲裁事项。

    第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排

    一、本次发行各方当事人

    名 称住 所电 话传 真联 系 人
    发行人:江苏东光微电子股份有限公司江苏省宜兴环科园绿园路42号0510-871389300510-87128931周玲燕
    保荐人(主承销商):东海证券有限责任公司江苏省常州市延陵西路59号常信大厦18、19楼021-50586660021-50585607王育贵、张静
    律师事务所:北京市天银律师事务所北京市海淀区高梁桥斜街59号中坤大厦15层010-62159696010-88381869朱振武、吕宏飞
    会计师事务所:立信会计师事务所有限公司上海市南京东路61号7楼021-63391166021-63392558孙冰、郑斌
    股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司广东省深圳市深南路1093号中信大厦18楼0755-259380000755-25988122 
    收款银行:    
    拟上市的证券交易所:深圳证券交易所深圳市深南东路5045号0755-820833330755-82083104 

    二、本次发行上市的重要日期

    询价推介时间2010年11月1日至2010年11月3日
    定价公告刊登日期2010年11月5日
    申购日期和缴款日期2010年11月8日
    股票上市日期2010年[ ]月[ ]日

    第七节 附录和备查文件

    1、招股意向书全文、备查文件和附件可以到发行人和保荐人(主承销商)住所查阅。

    查阅时间:工作日上午9:00-11:30,下午1:30-4:30。

    2、招股意向书全文可以通过巨潮网站(http://www.cninfo.com.cn)查阅。