⊙记者 吴正懿 ○编辑 裘海亮

  士兰微今日披露，公司接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复的通知》，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目已获立项批准。

  根据该通知的清单，公司上述项目中央财政核定资金预算总额为3421万元，将分三年（2011年、2012年、2013年）发放，士兰微和士兰集成将在三年内分别获得1625万元和1796万元。