首款4G双模芯片发布
2011-05-11 来源:上海证券报 作者:⊙实习记者 潘高颖 ○编辑 阮奇
智能手机最快一年更“芯”换代
⊙实习记者 潘高颖 ○编辑 阮奇
就在3G技术在移动通信市场“攻城略地”之际,我国4G技术商用推广于昨日迎来关键突破。
大唐电信集团所属联芯科技有限公司昨日发布了业内首款TD-LTE双模基带芯片,最高可实现100Mpbs的上传速率和50Mpbs的下载速率。据悉,这款芯片的发布,解决了从TD-SCDM产业向TD-LTE过渡的关键难题,极大拉动了TD-LTE终端发展的进程。
资料显示,2010年10月,中国提出的TD-LTE-Advance正式被国际电信联盟批准为全球4G制式标准,此次双模基带芯片的推出也将逐渐拉开4G技术商用的推广大幕,有望成为产业链新的经济增长点。
记者获悉,处在IC行业下游应用的智能手机有望率先应用此类4G基带芯片,它与3G的显著区别在于速度的提升。他预计最快一年,智能手机将集体更“芯”换代,而远期来看还将推广到平板电脑的应用。“因此,4G基带芯片的普及将带来通信领域新的增长点。”
分析人士认为,如果4G商用推广顺利,提供4G服务的通信商中国联通、中兴通讯等将获新的增长。