(上接B42版)
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数据来源:产业集团财务报告，2010年1-9月财务数据未经审计，存在调整的可能
（二）控股股东架构图
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第三节 共同投资方及交易对方基本情况
本次交易涉及公司同海力士成立合资公司从事半导体后工序服务并向海力士及无锡海力士购买探针测试及封装相关资产。因此，海力士为本次交易的共同投资方及交易对方，而无锡海力士为本次交易的另一交易对方。
一、海力士
（一）基本情况
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（二）最近三年股权变动情况
海力士的主要股东为由韩国主要金融机构组成的股份管理委员会（Share Management Council）。股份管理委员会成立于2005年7月12日，取代原成立于2001年的债权人委员会（Creditor Council）。通过新的特别协议，原债权人委员会对公司的运营控制得以解除，但公司管理层仍需要就有可能影响公司运营和管理的重大事项提前同股份管理委员会进行沟通。特别协议中所规定的重大事项包括（1）任命和解聘董事；（2）年度预算；（3）对下属企业的投资；（4）收购、兼并及其它战略性项目；（5）公司管控架构的组织和运作。特别协议的在股份管理委员会成员大量出售公司股份前有效。截至2008年底，股份管理委员会成员包括韩国外换银行、友利银行、产业银行、新韩银行等主要金融机构，合计持有海力士165,480,000股，持股比例达36%。2007至2008三年间股份管理委员会于海力士的持股数量和比例均未发生变化。2009年，受海力士增发新股融资的影响，股份管理委员会所持股份比例从2008年底的36%下降到24.4%，并在2010年下降至15%。
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数据来源:海力士年报、海力士公司网站
（三）主营业务发展情况和主要财务指标
1、公司主营业务情况
作为世界领先的半导体芯片生产商，海力士致力于开发及生产以动态随机存储器（DRAM）、非易失闪存（NAND Flash）和CIS非存储器为主的半导体产品。在DRAM领域，海力士目前提供从4M到1GB的DDR，DDR2和DDR3全系列产品，以及GDDR3和GDDR4标准的图形DRAM。公司还为移动应用如手机等产品提供低耗能的DRAM产品，以及为个人电脑、笔记本电脑和服务器提供各种类型的存储模块。截至2010年3月底，海力士是世界第二大DRAM生产商，营业收入20.50亿美元，产品的全球市场占有率达21.70%。
在NAND Flash方面，海力士不仅为移动数据存贮装置提供NAND闪存组件，同时还通过MCP，DOC和Embedded Flash Drive技术为包括MP3，PMP，数码相机/摄像机，桌面/便携电脑和手机等数码产品提供整套的NAND解决方案。海力士目前能够提供从128M到64Gb的单层和多层单元闪存。除DRAM和NAND Flash外，海力士2007年还进入CIS非存储器领域,生产并提供相关产品。截至2010年9月底，海力士是世界第四大NAND Flash生产商，营业收入4.78亿美元，产品的全球市场占有率达9.35%。
2、公司历史沿革
海力士的前身为1983年成立的现代电子产业株式会社，1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年从现代集团分离出来，更名为（株）海力士半导体。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。目前在世界各地设有销售法人和办事处。海力士半导体稳固地立足于以DRAM和闪存为主的半导体存储器领域，通过产品种类多样化，包括涉足CIS商业领域等策略，正逐步成长为综合性的半导体设备供应商。
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资料来源: 海力士年报、海力士公司网站
3、公司近三年及一期主要财务指标
（1）资产负债表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源:海力士财务报告，2010年9月底财务数据来自未经审计非合并报表，存在调整的可能
（2）利润表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源: 海力士财务报告，2010年3季度财务数据来自未经审计非合并报表，存在调整的可能
（3）现金流量表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源: 海力士财务报告，2010年3季度财务数据自未经审计非合并报表，存在调整的可能
（四）与公司的关联关系
本次交易对方海力士与本公司不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。海力士也不存在向本公司推荐董事或者高级管理人员的情况。
（五）海力士下属企业
根据海力士提供的关于下属企业产业类别和经营范围说明以及海力士公开披露的2010年第三季度财务报告，截至2010年9月30日海力士下属企业及其主营业务范围情况如下：
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二、无锡海力士
（一）交易对方的基本情况
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（二）交易对方最近三年股权变动情况
2006年4月7日，江苏省发展和改革委员会下发了《省发改委关于海力士半导体（无锡）有限公司项目核准的批复》（苏发改高技发[2006]347号），同意该公司8英寸0.11微米集成电路项目，项目累计投资9,900万美元，注册资本为8,000万美元。
2006年4月11日，江苏省对外贸易经济合作厅下发了《关于同意设立海力士半导体（无锡）有限公司的批复》（苏外经贸资字[2006]第02032号），同意韩国（株）海力士半导体在无锡出口加工区设立外商独资海力士半导体（无锡）有限公司及《章程》和《可行性研究报告》；公司投资总额为9,900万美元，注册资本8,000万美元。
2006年4月12日，该公司取得了商务部为其颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外资资审字[2006]0653号）。
2006年8月28日，国家发展和改革委员会下发了《国家发展和改革委员会关于海力士半导体（无锡）有限公司8英寸0.11微米集成电路芯片生产线项目核准的批复》（发改高技[2006]1717号），同意该公司8英寸0.11集成电路芯片生产线增资项目，项目累计投资总额29,700万美元，其中注册资本23,000万美元。
2007年2月15日，江苏省发展和改革委员会下发了《省发改委关于海力士半导体（无锡）有限公司探针测试工序增资项目核准的批复》（苏发改高技[2007]159号），同意该公司的探针测试工序增资项目，项目总投资9,560万美元，公司的投资总额由原2.97亿美元增加到3.926亿美元，注册资本由原2.3亿美元增至3.256亿美元。
2010年2月8日，江苏省商务厅下发了《关于同意海力士半导体（无锡）有限公司减资的批复》（苏商资[2010]106号），同意该公司减资。该公司投资总额由39,260万美元减少到16,260万美元，注册资本由32,560万美元减少到9,560万美元，其中海力士出资9,560万美元，占注册资本的100%。
（三）交易对方主营业务发展情况和主要财务指标
1、公司主营业务情况
无锡海力士主要业务为半导体探针测试。此外，截至2008年底，无锡海力士持有海力士（中国）9.74%的股权。海力士（中国）2008年末总资产为29,167百万元，净资产14,349百万元。
2、公司历史沿革
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资料来源: 无锡海力士
3、公司近三年及一期主要财务指标
（1）资产负债表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告，2010年财务数据未经审计，存在调整的可能
（2）利润表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告，2010年财务数据未经审计，存在调整的可能
（3）现金流量表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告，2010年财务数据未经审计，存在调整的可能
（四）交易对方与公司的关联关系
本次交易对方无锡海力士与本公司不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。无锡海力士也不存在向本公司推荐董事或者高级管理人员的情况。
（五）交易对方违法违规情况
根据交易对方承诺，交易对方无锡海力士在最近三年之内没有受过与证券市场相关的行政处罚、刑事处罚。
第四节 合资公司及交易标的基本情况
一、合资公司的情况
（一）合资公司的基本情况
2009年11月12日，太极实业召开了临时董事会，审议通过如下议案：“如在年底前仍未取得中国证监会批复，在无锡产业集团提供承诺的前提下，同意公司于近期按与海力士签署的《合资合作协议》出资设立公司并启动实施项目。”产业集团于2009年11月10日向太极实业出具了一份《承诺函》。《承诺函》的主要内容如下：如太极实业有关本次重大资产购买行为最终无法获得中国证监会审核批准，产业集团将依照实际成本受让太极实业持有的合资公司的股权。
基于以上情况，太极实业于2009年11月17日出资8,250万美元（折合人民币563,235,750元）与海力士共同投资设立合资公司海太半导体，太极实业占海太半导体55%的股权，海力士占45%的股权。
海太半导体基本情况如下：
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（二）合资公司贷款、设备购买价款的支付以及设备交付使用情况
2010年2月23日，合资公司与以中国农业银行股份有限公司江苏省分行作为牵头行、以中国农业银行股份有限公司无锡分行、中国银行股份有限公司无锡分行、中国进出口银行南京分行、中国建设银行股份有限公司无锡分行作为贷款人的银团签署了《贷款协议》，合资公司向上述银团贷款2亿美元。
2009年11月20日，合资公司向海力士支付了1.4亿美元的封装测试设备购买价款，2010年1月15日，合资公司向海力士支付了3,700万美元的封装测试设备购买价款的尾款；2010年2月26日和2010年3月2日，合资公司向无锡海力士支付了1.28亿美元的探针测试设备购买价款。
在合资公司向海力士支付了首期1.4亿美元的封装测试设备购买价款之后，无锡海力士即于2009年11月底将其位于中国境内无锡新区中国海力士工厂内的探针测试设备交付合资公司使用，合资公司于2009年12月份开始探针测试业务的运营，形成探针测试业务生产能力15万片/月。2010年2月起海力士开始陆续对封装及封装测试设备的进行拆卸、运输，并运抵到合资公司海太半导体工厂进行安装、调试并投产。截至2010年8月底，合资公司已完成对封装测试设备（设备1,359台，价值1.77亿美元）的所有权变更手续并确认固定资产入账，形成封装及封装测试能力7,500万只/月的生产能力。
（三）技术协助及技术升级
根据《合资协议》的约定，海力士派遣相应的工程师协助合资公司安装和调试以上购买的设备，并将相应的技术文件和资料转移至合资公司，确保合资公司能够在设备验收后正常的使用该设备。海力士应在合资公司合理请求的情况下，向合资公司提供以下技术支持：（1）管理支持；（2）招录并聘用运营工厂所必需的高级管理人员和其他人员；（3）在合资公司工厂的现场工程技术支持以及根据海力士资源的可获得性，向合资公司的员工提供必要的培训。
合资公司向海力士及其关联公司提供后工序服务时使用的技术许可费用已包含在上述设备的购买价格当中。如果合资公司使用该技术为其他第三方提供后工序服务时，则需要按照该后工序服务营业收入的2.25%向海力士支付技术许可使用费。但是，在合资公司成立后的5年内，在获得海力士书面同意后，海力士可以免除该部分技术许可使用费。另外，如果使用该技术，使得合资公司因来自第三方的知识产权侵权请求或诉讼而产生的费用，则如果是向海力士提供的后工序服务，海力士将同意补偿因此而产生的全部损失，如果是向第三方提供的后工序服务，则海力士同意在收取的技术许可使用费范围内补偿合资公司因此而产生的损失。
合资公司自设立以来，一直专注于在生产和技术的升级。如下图所示，在2010年4月份之前，合资公司的产品100%均为DDR2至2010年9月份，合资公司的产品中DDR2所占比例已经下降至33%；至2010年12月份，DDR2产品在合资公司的所有产品中的比例进一步下降至16%，而DDR3却提升至84%。如下图：2010年度DDR2和DDR3产品生产比例
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在技术升级方面，合资公司在设立之初采用的是全部都是60nm的封装技术，但随时技术水平的进一步提升，至2010年12月份，合资公司的技术水平已经达到44nm，并且采用44nm的比例也在逐步增加。如下图：合资公司2010年度技术升级趋势
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（四）合资公司的治理及组织结构
合资公司设董事会，除非法律另有要求或另有约定，董事会将被授予管理、指导和控制合资公司的职责。董事会成员人数为七名，太极实业有权委派四名合资公司董事，海力士有权委派三名合资公司董事。董事每届任期四年，可连任一次或数次。
合资公司董事长、总经理和财务负责人由太极实业推荐，董事会任命。首任总经理视情况由海力士推荐，董事会表决任命。副董事长、监事以及技术副总经理由海力士委派。
合资公司的首届董事会成员及推荐方情况如下：
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董事会每三个月召开一次，每次召开前应当提前十天通知，合资公司的年度董事会必须于次年的第一季度完成。
董事会成员拥有一人一票表决权，合资公司董事会会议的法定人数应当要求三分之二以上的在职董事参加，且至少各有两名由太极实业和海力士委派的董事到场参加。除非要求一致通过的事项，经合资公司全体董事的三分之二表决权以上达成一致的决议，即可构成董事会有效决议。
自合资公司成立之日起五年内并且只要海力士在该五年期限届满之后仍然持有超过百分之二十（20%）的合资公司的股权的，则下列事项应属于董事会一致决议通过事项，包括合资公司的战略指导计划、对金额超过一千万美元（US$10,000,000）的任何种类协议的签署、对利润分配或股息的批准和对发行新股的批准，注册资本及贷款金额的变动，应当在合资公司的章程中予以更加明确的规定。
截至2011年1月1日，合资公司员工总数为2,080；其中管理人员为235名，占员工总数的11%；从事生产制造的员工总数为1,698名，占员工总数的82%；其余147名为海力士委派的管理、技术及其他人员，占员工总数的7%。另外，合资公司设15个团队，其组织结构图如下：
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（五）合资公司的运营
合资公司可以从事业务的范围包括：提供半导体生产的后工序服务，包括半导体生产的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试，与前述业务的任何辅助性或附带性业务，及太极实业和海力士一致同意的任何其他业务。
合资公司在成立之日起的五年内，将只为海力士或海力士的关联公司提供后工序服务，除非在获得海力士的书面同意前提下，合资公司才能为其他第三方提供后工序服务。在合资公司成立之日起的第3年的第4季度起，合资公司的双方股东应就合资公司成立五年期满后的排他性后工序服务期间等事宜进行磋商和规划。
合资公司探针测试设备和封装设备的折旧期限为五年，探针配件和封装配件折旧期限为两年。合资公司成立后利用运营现金流中的可用资金购买的设备折旧期限为六年，开办费按八年摊销。开办费指企业在企业批准筹建之日起，到开始生产、经营（包括试生产、试营业）之日止的期间（即筹建期间）发生的费用支出。包括筹建期人员工资、办公费、培训费、差旅费、印刷费、注册登记费以及不计入固定资产和无形资产购建成本的汇兑损益和利息支出。
合资公司2010年全年完成封装产量748M（单位：Mpcs 1G Eq），达到原计划的102%；完成探针测试产量730M，达到原计划的103%。具体每月封装和测试的生产情况如下：
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截至2010年12月，合资公司探针测试的产能大约为15万片/月，封装及封装测试的产能为1亿颗/月。
2010年度，合资公司探针测试的产量为154.5.5万片，平均每月的产量为12.88万片，平均每月的产能利用率大约为86%。2011年1-2月，合资公司的产量分别为14.11万片和12.60万片，平均每月的产量为13.36万片，产能利用率为89%。
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2010年度，合资公司的封装产量为7.44亿块，平均每月的产量为0.62亿块。但由于合资公司的封装设备实际上在2010年8月份才开始全部安装调试完毕，2010年最后一个季度的产能才正常释放。合资公司2010年第四季度封装产量平均每月为1.07亿块，平均每月的产能利用率大约为107%。2011年1-2月，合资公司封装的产量分别为0.94亿块和0.82亿块，平均每月产量为0.88亿块，产能利用率为88%。
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2010年度，合资公司的封装测试产量为7.29亿块，平均每月的产量为0.61亿块，最后一个季度封装测试产量大约为1.04亿块，平均每月产能利用率大约为104%。2011年1-2月，合资公司封装测试的产量分别为0.72亿块和0.68亿块，平均每月产量为0.70亿块，产能利用率为70%。
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（六）合资公司的收益及其担保
1、合资公司的收益
在合资公司成立之日起五年内，海力士同意向合资公司支付根据以下公式计算出的服务费用：
后工序服务的价格=[全部成本]+[约定收益]
全部成本指合资公司向海力士提供后工序服务相关的费用。包括生产成本，销售费用及管理费用，开办费及无形资产的摊销费用等，但该费用不包括合资公司初始2亿美元贷款的利息以及合资公司的所得税。
约定收益指相当于投入总资本的10%/年。（约定收益以总资本投入时货币为准计算；即：太极实业注册资本以人民币投入为准，海力士注册资本以人民币（以美元缴纳注册资本当日中国银行公布的基准汇率折算的人民币）投入为准，贷款以合资公司实际获得的贷款币种为准）。
投入总资本是指合资公司初始贷款加上注册资本之和减去与第三方后工序服务相关的资本的金额。
与第三方后工序服务相关的资本由（i）合资公司为了向第三方提供后工序服务而新购买的有形资产取得成本总额及（ii）为了向第三方提供后工序服务而使用的合资公司既有有形资产的使用价格构成。
使用价格指根据该有形资产的取得成本，考虑合资公司为第三方提供后工序服务所占用该有形资产的时间及生产数量因素确定的金额。但使用价格的具体计算方式由合资双方在后工序服务协议中约定或在合资公司向第三方提供后工序服务之前协商确定。
计算约定收益相关费用的起算点：太极实业和海力士均同意与设备款对应数额的收益自合资公司向海力士或/及无锡海力士支付之日起计算，其他自实际到合资公司账上之日起算收益。
2、合资公司收益的担保
海力士同意将其持有的无锡海力士100%的股权质押给合资公司，作为其履行向合资公司支付约定的后工序服务加工费用的担保，质押期限为二年。股权质押是为了担保海力士向合资公司履行后工序服务协议。股权质押的担保最高限额为1.5亿美元。当海力士因宣告破产或解散而无力履行后工序服务协议时，股权质押的被担保债务为1.75亿美元减去合资公司至海力士宣告破产或解散之为止已实现的约定收益之差，再加上海力士拖欠合资公司后工序服务价格中的成本费用。
海力士承诺无锡海力士非经合资公司董事会同意不得转让、质押或以其他方式处分其在海力士（中国）持有的所有全部股权。
关于担保物无锡海力士的情况详细可参考本重组报告书“第三节 共同投资方和交易对方情况基本情况”部分相关内容。
（七）合资公司股权转让的限制
未经其他方的事先书面同意，任何一方不得对其拥有的合资公司股权进行出售、让与、质押或以其他方式转让，亦不得设立或受制于任何权利负担，但向其关联公司进行的上述行为除外，但前提是该关联公司应当签署并向其他方交付一份令其他方合理满意的承诺，承诺其同意成为《合资协议》一方并且受合资协议条款的约束。同时，转让方应继续对其他方承担其在合资协议项下的全部责任和义务，并保证由其关联公司履行其在合资协议项下的一切责任和义务。“关联公司”系指对于任何主体而言，控制该主体、受该主体控制或与该主体处于共同控制之下的任何其他主体。
（八）合资公司自设立以来的财务状况
根据江苏公证天业会计师事务所有限公司于2011年2月10日出具的审计报告（苏公W[2011]A201号），截至2010年12月31日，合资公司资产负债表的主要数据如下：
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2010年度，合资公司利润表的主要数据如下：
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2010年度合资公司现金流量表的主要数据如下：
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二、合资公司未来的经营模式
根据《合资协议》，合资公司成立后的五年内将主要为海力士及其关联公司提供半导体集成电路生产的后工序服务，除非在获得海力士的书面同意，合资公司将不得为其他任何与海力士不相关的第三方提供后工序服务。
在合资公司成立后的第三年的第四季度，合资双方（即太极实业与海力士）应当就合资公司成立五年期满后的经营模式进行磋商和规划。另外，合资公司成立五年期届满后，也可利用除本次从海力士及其关联公司购买的资产外后续新购买的设备在满足海力士及其关联公司的产能情况下为任何其他第三方提供后工序服务。
三、合资公司所购买资产的情况
本次合资公司所购买资产的包括：无锡海力士拥有并使用的与探针测试有关的设备及配件；海力士拥有并使用的与封装和封装测试有关的全部设备和配件；与上述资产相关的技术使用费。
（一）所购买资产中设备部分的账面价值
根据无锡海力士和海力士提供的财务资料，所购买资产中设备部分的账面价值如下：
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说明：以上均按2009年5月31日汇率折算，1美元=6.8317元（鉴于2009年5月31日为星期日,实际上为2009年6月1日基准汇率）
交易对方对设备的折旧年限一般设定为7年左右。从账面净值看该等设备在2009年5月31日的账面价值约相当于其原值的50%,因此平均使用年限为3.5年左右。
（二）所购买资产技术使用的情况
本次所购买资产所使用的封装技术为国际主流、国内先进的FBGA和TSOP技术。FBGA技术是BGA五种技术之一，而BGA封装技术是工业和信息化部制定的《集成电路产业“十一五”专项规划》中明确提出需要大力发展的先进封装技术之一。在本次所购买的设备当中，采用FBGA技术生产的产能约占90%。另外，为了保证合资公司的后工序服务技术水平能够与海力士前工序生产的技术水平相匹配，海力士打算将在合资公司中使用尚属世界主流的封装技术——“晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）”技术。海力士于2008年12月23日开发出的“晶圆级封装”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块，在全球尚属首例。
所谓“晶圆级封装”技术，是一种有别于以往将晶圆加工后一一切片封装的方式。这种技术是在晶圆状态下，进行一次性封装和测试，然后切片制作成成品，过程更简捷。和以往技术相比，“晶圆级封装”技术可节约大约20%的封装成本。
此次海力士开发的产品是利用“晶圆级封装”及“平面（Planar）积层”技术制作而成的微型（VLP, Very Low Profile）服务器专用模块，在节约生产成本和改进散热性能方面表现卓越。晶圆级封装与以往封装技术相比，因面积减少了一半，故制作模块时，可放置两倍的芯片，实现容量的提升。
因采用平面积层（Planar Stack）结构，将芯片全都排列在晶圆封装模块的表面，所以当模块工作时，产生的热量很容易发散，具有出色的散热效果。若积层封装采用芯片上下叠加方式，则其缺点是积聚起过多热量；而若将芯片向两边平铺，采用平面积层方式，则表面面积增大，从而获得散热容易的效果。微型（VLP）化模块在安装时，高度由原来的3cm降低至1.8cm，封装的厚度也减少至原来的一半，适合小型化的服务器。另外，连接内部和外部的金属配线位于芯片正上方，因而阻抗小，有利于高速制动。
（三）所购买资产的使用情况
一般而言，封装测试设备寿命较长，且其本身受前道工序的技术升级换代影响较小。而设备的折旧年限一般为7年左右，旧设备一般仍具有一定市场价值，本次购买的一些设备已经折旧完毕，账面净值为0，但仍具备一定经济价值。
对于探针测试设备来说，其用途将随着晶圆的大小而改变。也就是说，用于8英寸晶圆测试的探针设备，将不能在12英寸晶圆测试中使用。但是，本次拟购买的探针测试设备是与12英寸晶圆相匹配的，从目前集成电路制造技术的现状来看，未来几年12英寸将还是主流技术。
四、合资公司所购买资产的评估情况
（一）《评估报告》（天衡评报字[2009]第0035号）
根据江苏天衡出具的《评估报告》（天衡评报字[2009]第0035号），本次拟购买资产2009年5月31日为基准日的评估结果为213,370.00万元，折合为31,232.34万美元。
1、评估对象和评估范围
本次资产评估的对象为合资公司所购买的无锡海力士的半导体探针测试设备和海力士的封装测试设备以及与运营上述设备所需技术、配件。
全部委估资产账面值如下：
单位：元
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产权持有人提供了所有设备的账面价值，未提供配件账面价值。其中海力士提供的封装测试设备账面价值以美元计价，评估人员按基准日美元与人民币汇率进行了折算。
委托评估对象和评估范围与经济行为涉及的评估对象和评估范围一致。
2、实物资产的分布情况及特点
委估资产中，探针测试设备产权人为无锡海力士，本次交易发生之前在海力士（中国）使用，主要设备产自美国、日本和韩国，包括： F3000型晶园施压机（WFBI）、S680型电气性能测试机（EPM）、M6060/M6111型测试仪和二台UF3000型探针机组成的测试系统（PT1）、M9830/M9850型激光修复机（L/R）、T5337S型测试仪和一台UF3000型探针机组成的测试系统（PT2）等，全部设备共467台，配件为315套探针板；探针测试设备在运营中需要的技术，包括11项在韩国登记的专利技术，主要有：晶园施加模式技术、字节屏蔽模式技术、冗余测试模式技术、多字激活模式技术、开发DRAM全晶圆探针板技术和开发NAND Flash全接触探针板技术等。合资公司购买后，该部分探针设备留在原地由合资公司继续使用。
委估资产中，封装测试设备产权人为海力士，本次交易发生之前在海力士韩国利川工厂使用，主要设备产自美国、日本和韩国，包括：PG300RM型背面减薄机、CM300型装片机、DR300Ⅱ塑封压机、KLM405激光打标机、XPM2520球焊系统、UTC1000焊线机、AWD300T晶圆专用切割机、T5588测试仪、FOCUS-7600HF预测试系统等。其中，封装设备626台、封装测试设备496台、配件 876件；封装测试设备在运营中需要的技术包括：在封装（PKG）技术上拥有的89项专利、测试（PKT）技术上拥有的18项专利，主要有： DDP堆积封装技术、DDR3扩展8倍的技术、晶圆高速切割技术、0.2秒焊接技术、用于DDR2,DDR3的直径12.5微米金线、超大面积基面和双基面材料等。合资公司购买后，上述设备将移地在合资公司新建的厂区重新安装调试并投入使用，移地运输、保险、安装调试等费用除通关费用外，全部由海力士承担。
合资协议中明确，海力士同意在为了向海力士提供后工序服务而于合资公司生产线上使用探针测试设备和封装设备所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。上述技术许可使用费包含在在约定的探针价款及约定封装价款中。
3、评估基准日及评估报告有效期
本次资产评估的基准日为2009年5月31日，评估结果有效期至2010年5月31日。
4、评估方法、评估过程及评估结果
（1）评估方法
资产组评估的基本方法包括市场法、收益法和成本法。
市场法是指将评估对象与参考对象、在市场上已有的交易案例等资产进行比较以确定评估对象价值的评估思路。收益法是指通过将被评估资产预期收益资本化或折现以确定评估对象价值的评估思路。成本法是指在合理评估各项资产价值和的基础上确定评估对象价值的评估思路。
受国内流通市场条件的限制，评估师无法取得足够的、可参照的、与被评估资产组类似的资产交易案例资料，不具备市场法评估的比较条件，无法采用市场法进行评估。
委估资产能够产生独立的现金流，是一个具有相对独立获利能力的资产组合体，具备采用收益法评估的基本条件。根据委评资产组的实际构成以及所能收集资料的情况，本次评估同时采用收益法和成本法。
1）成本法
本次评估的资产组涉及的资产包括机器设备、固化在机器设备中或与机器设备难以分割的运营机器设备所需要的技术以及机器设备运行用配件。
资产组中，探针测试设备及配件目前在无锡海力士使用。封装测试设备及配件目前在海力士韩国利川工厂安装使用，海力士承诺保证上述资产进入合资公司后的正常使用。基于此，在采用成本法确定资产组价值时，对资产组内全部设备（包括固化在机器设备中或与机器设备难以分割的运营机器设备所需要的技术）及设备运行用配件分别采用重置成本法进行评估，再加总求和后，确定资产组的评估值。即：
资产组评估值=■
单台设备或配件评估值=重置全价×成新率
本次评估，假设在评估基准日被评估设备已全部在合资公司名下，且安装调试完毕，已经具备了每月12万张12英寸晶圆片的探针测试和7500万片/月存储器芯片封装的生产能力，其中探针测试设备在原地继续使用，封装测试设备在合资公司新厂区使用。
i.重置全价的确定
对国产设备或可在国内能替代采购的设备，通过询价和查阅报价手册获取设备现行市价，并加计必要的运杂费、安装调试费、前期费用及资金成本确定重置全价。对进口设备，通过核实设备合同价、向进口设备代理商询价等方式确定设备购置价，在此基础上加计外贸代理费、银行手续费、商检费、运杂费、安装调试费、其他费用及资金成本确定重置全价。
ii.成新率的确定
对大型或重要设备采用年限法和勘察法分别计算成新率，加权平均后计算得出综合成新率，其余设备采用年限法计算确定成新率。
2）收益法
合资公司设立后，其所购置的探针测试及封装测试设备将形成每月12万张12英寸晶圆片探针测试和7500万片/月DDR2存储器芯片的封装和测试能力，所生产产品全部提供给海力士。基于此，以上设备组成的资产组获利能力相对独立，未来收益及其风险可以合理预期，满足收益法评估的条件。
所谓收益现值法是通过将资产组预期现金净流量采用一定的折现率折算成现值确定资产组评估值的方法，具体计算公式如下：
■
式中：
P 为委估资产组评估价值；
Ri 为预测期内第i年度的净现金流；
r 为资产折现率；
n 为收益年限
本次收益法评估中，收益年限采用有限年限，在收益期末，资产组实物资产预估可收回净值及可收回流动资金作为期末的现金流入
（2）评估过程
遵照相关法律、法规和评估准则要求，结合与委托方签订的《资产评估业务约定书》所约定的事项，评估人员实施了包括对委托方及产权持有单位提供的法律性文件与会计记录资料的验证审核，对委估资产权属进行了必要的产权查验，对委估资产进行实地盘查与核对，进行了必要的市场调查、交易价格的比较、财务分析与预测、评估值计算等等一系列程序。评估程序实施的具体过程和情况如下：
1）接受委托及准备阶段
i.听取委托方介绍项目基本情况，包括项目背景，委估对象类别，评估目的，评估基准日，以及评估时间进度要求。在此基础上，评估公司结合其人员结构和业务经验，对项目风险进行适当评估，决定接受委托，签订《资产评估业务约定书》。
ii.根据《资产评估业务约定书》约定的事项，进一步收集评估对象的相关资料，拟定初步的评估工作计划，包括时间及人员安排、拟采用的评估方法等等。同时，根据评估工作计划，评估提请委托方及产权持有单位作好评估前的各项准备工作，包括完成资产清查，填写委估资产清查评估明细表；准备与评估相关的各种技术经济资料等等。
iii.评估人员收集和整理与评估对象有关的市场信息资料
2）现场清查阶段
i.委估资产真实性和合法性的查证
（a）根据产权持有单位提供的财产权属证明文件资料，对包括设备、专有技术在内的核心资产的权利状况进行复核验证。
（b）根据产权持有单位提供的评估基准日资产评估明细表，结合产权持有单位财务账册进行核对；在此基础上，评估人员对机器设备进行了全面盘查，重点核查设备的实际利用及维护保养情况，对设备运营所需技术相关资料进行收集、整理。
ii．委估资产实际利用情况的调查
探针测试设备目前在海力士-恒亿半导体有限公司安装并使用，全部设备共467台；封装和封装测试设备目前在海力士韩国利川工厂安装使用。在现场清查期间，海力士韩国利川工厂设备已贴有待转移标牌，全部设备共1,122台套。上述探针测试及封装测试设备进入合资公司后，将形成每月12万张12英寸晶圆片探针测试和7,500万片/月存储器芯片的生产能力。
运营上述设备所需技术主要为固化在设备上的后工序服务技术及其他技术，根据合资协议，合资公司可非独占地许可使用该部分技术。
3）评定估算及综合处理阶段
i．评估结果的确定
评估人员根据在评估现场勘察的情况，以及市场调查所收集的价格资料、取费标准及依据，选择采用成本法和收益法进行评估计算，确定太极股份拟设立的合资公司受让资产的初步评估结果。
ii．评估结果的分析和评估报告的撰写
对初步评估结论进行汇总、分析，在此基础上，确定本项目最终采信的评估结论，按照江苏天衡规范化要求，编制评估报告，评估报告按江苏天衡业务管理的规定程序进行内部审核，经签字注册资产评估师最后复核无误后，完成并提交报告。
（3）评估结果
在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，
采用成本法得出的委估资产评估的结果为192,413.86 万元。增值额45,038.30万元，增值率30.56%。
在评估基准日，美元与人民币的汇率为6.8317，委估资产评估的结果折合成美元为28,164.86万美元。详细结果见下表：
单位：万元
■
在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，采用收益法得出的委估资产评估的结果为213,370.00 万元，折合为31,232.34 万美元。
根据合资协议，合资公司拟向无锡海力士购买半导体探针测试设备、向海力士购买封装测试设备以及与运营上述设备所需技术、配件。购买价款包括：1.设备及配件价款；2.运营设备所需要的技术使用费；3.封装设备自韩国到无锡转移的全部费用（不包括通关费用）。全部设备进入合资公司后将具备每月12万张晶圆片探针测试和7,500万片/月DDR2存储器芯片的封装合测试能力。
合资协议还明确，海力士应向合资公司提供技术协助，海力士同意在为合资公司提供后工序服务所必需的范围内非独占地许可使用由其所拥有的后工序服务技术，所有技术协助费用，包括技术许可使用费等，均已全部包含在设备价款中。
由此不难看出，委估资产组的价值包括有形资产和无形资产的价值，由于该类无形资产通常与有形资产-机器设备作为一个整体配合使用，难以割裂，其中部分已固化在设备中。在设备的评估价值中，包含了这部分已经固化的软件技术费用；另外，海力士同意合资公司在为海力士提供后工序服务所必需的范围内非独占地许可使用由其所拥有的后工序服务技术，即只是有限定条件的使用权。因此，资产组中的无形资产难以单独量化评估。由此造成采用成本法评估时，因难以量化而未单独评估的无形资产漏评或低评，这样成本法评估的结果就不能完整地反应资产组的价值。因此，本次评估采用收益法的评估结果。
委估资产组在2009年5月31日的评估值为213,370.00万元，折合为31,232.34万美元。
（二）《评估报告》（华辰评报字[2011]第0003号）
根据江苏华辰出具的《评估报告》（华辰评报字[2011]第0003号），本次拟购买资产2010年7月31日为基准日的评估结果为201,110.00万元，折合为30,550.83万美元。
1、评估对象和评估范围
本次资产评估的对象为合资公司集成电路生产相关资产组合。
全部委估资产账面值为304,998,577.14美元，折合人民币2,007,744,633.60元，账面净值为281,819,156.82美元，折合人民币1,855,159,145.51元。
委托评估对象和评估范围与经济行为涉及的评估对象和评估范围一致。
2、实物资产的分布情况及特点
具体范围包括集成电路探针测试设备和封装测试设备以及运营上述设备所需技术。其中，探针测试设备共780台套，封装测试设备共6,721台套；探针测试设备在运营中需要的技术，包括11项在韩国登记的专利技术，主要有：晶园施加模式技术、字节屏蔽模式技术、冗余测试模式技术、多字激活模式技术、开发DRAM全晶圆探针板技术和开发Nand Flash全接触探针板技术等；封装测试设备在运营中需要的技术包括：在封装（PKG）技术上拥有的89项专利、测试（PKT）技术上拥有的18项专利，主要有：DDP堆积封装技术、DDR3扩展8倍的技术、晶圆高速切割技术、0.2秒焊接技术、用于DDR2,DDR3的直径12.5微米金线、超大面积基面和双基面材料等。委估资产中，探针测试设备安装在海力士-恒忆厂区，主要设备产自美国、日本和韩国，包括： F3000型晶园施压机（WFBI）、S680型电气性能测试机(EPM)、M6060/M6111型测试仪和二台UF3000型探针机组成的测试系统（PT1）、M9830/M9850型激光修复机（L/R）、T5337S型测试仪和一台UF3000型探针机组成的测试系统（PT2）等。 封装测试设备安装在海太公司厂房内，主要设备产自美国、日本和韩国，包括：PG300RM型背面减薄机、CM300型装片机、DR300Ⅱ塑封压机、KLM405激光打标机、XPM2520球焊系统、UTC1000焊线机、AWD300T晶圆专用切割机、T5588测试仪、FOCUS-7600HF预测试系统等。
上述资产具有每月12万张晶圆片探针测试和7,500万只芯片（1Gb折算）封装及测试的生产能力。经过半年的生产运营，截止评估基准日，上述资产组合已达到或超过设计产能。
合资协议中明确，海力士同意在为了向海力士提供后工序服务而于合资公司生产线上使用探针测试设备和封装设备所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。上述技术许可使用费包含在在约定的探针价款及约定封装价款中。
3、评估基准日及评估报告有效期
本次资产评估的基准日为2010年7月31日，评估结果有效期至2011年7月30日。
4、评估方法、评估过程及评估结果
（1）评估方法
海太公司是一个根据韩国海力士要求，为海力士-恒忆生产的12英寸圆晶产品提供后工序服务的企业，并拟在将来发展成为在中国境内可以提供半导体生产所需服务（包括为韩国海力士现有的产品提供探针测试、封装、封装测试、模块装配及模块测试服务以及为将来韩国海力士开发的产品所提供的相关后工序服务）的专门企业。根据合作协议，海太公司在后工序技术上与韩国海力士将保持同步发展，以使得海太公司将来成为一个后工序产品的可持续性生产基地。
根据合资协议，韩国海力士应向海太公司提供技术协助，韩国海力士同意在为韩国海力士提供后工序服务所必需的范围内非独占地许可使用由其所拥有的后工序服务技术，所有技术协助费用，包括技术许可使用费等，均已全部包含在设备价款中。该协议已得到并正在实际履行。
因此，委估资产是一个包括有形资产和相关无形资产在内的与集成电路生产先关的资产组合。具体包括探针测试设备及配件、封装测试设备及配件、运营探针测试设备和封装测试设备的相关技术。
资产组合评估的基本方法包括市场法、收益法和成本法。
市场法是指将评估对象与在市场上已有的交易案例参考对象进行比较以确定评估对象价值的评估思路；收益法是指通过将被评估资产预期收益资本化或折现以确定评估对象价值的评估思路；成本法是指在合理评估各项资产价值和的基础上确定评估对象价值的评估思路。
受国内流通市场条件的限制，我们无法取得足够的、可参照的、与被评估资产组合类似的资产交易案例资料，不具备市场法运用的条件，无法采用市场法进行评估。
委估资产是一个具有相对独立获利能力的资产组合体，其未来现金流及与获取该现金流相关的风险能合理预计，具备收益法评估的基本条件。同时，该部分资产权属清晰，其重置成本及其贬值额也能合理估计，具备成本法评估的条件。
基于上述分析，根据委评资产组的实际构成以及所能收集资料的情况，本次采用收益法和成本法对委评资产组合进行评估。
1）成本法
本次评估的资产组合涉及的资产包括机器设备、固化在机器设备中或与机器设备难以分割的运营机器设备所需要的技术。采用重置成本法进行评估，就是对资产组合内各项资产分别评估，再加总求和后，确定资产组合的评估值，即：
资产组合评估值=■
单台设备评估值=重置全价×成新率
i.重置全价的确定
本次委托评估的海太公司的设备，除少量电子设备为国内采购外，全部为进口设备，对少量国产电脑等设备，通过询价和查阅报价手册获取设备现行市价；对进口设备，采购时间基本集中在2009年末2010年上半年。由于合同签订日与评估基准日相差只有半年时间，价格波动很小，评估人员经过调查和分析，进行必要的咨询，并结合设备价格走势，我们直接以合同价作为现行市价。其中：
探针测试设备购买后仍保留在原地继续使用，合同价即为设备达到可使用状态的全部重置全价，因此，探针测试设备（申报表1-780项）重置全价=合同价×基准日美元对人民币汇率
封装测试设备合同价包括设备国外和国内运输、安装和调试，我们在合同价基础上加计了设备至调试完成前的资金成本确定重置全价。 即重置全价=合同价×基准日美元对人民币汇率+资金成本
委估资产组合权利人为中外合资企业，按规定能享受免税政策，因此，在确定进口设备重置全价时不计设备进口关税、增值税。
ii.成新率的确定
采用年限法计算设备成新率，通过对设备使用状况的现场考察，查阅有关设备的运行状况、主要技术指标等资料，以及向有关工程技术人员、操作维护人员查询该设备的技术状况、大修次数、维修保养的情况，并考虑设备的已使用年限，预计设备的尚可使用年限，从而计算出设备的年限法成新率。
年限法成新率= 尚可使用年限/( 尚可使用年限+ 已使用年限)(下转B44版)
| 项 目 | 2010-9-30 | 2009-12-31 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 74,903.61 | 23,963.65 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -51,593.98 | 99,666.33 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 77,278.16 | 117,140.98 |
| 现金及现金等价物净增加额 | 100,591.15 | 41,441.98 |
| 公司名称 | （株）海力士半导体 |
| 英文名称 | Hynix Semiconductor, Inc |
| 股票上市地 | 韩国和卢森堡两地上市 |
| 股票代码/简称 | 000660（韩国）; HYXD LI （卢森堡） |
| 董事长兼CEO | 金钟甲 |
| 注册地址 | 大韩民国京畿道利川市夫钵邑牙美里山136-1 |
| 办公地址 | 大韩民国京畿道利川市夫钵邑牙美里山136-1 |
| 互联网地址 | www.hynix.com |
| 注册资本 | 2,615,745百万韩元 |
| 税务登记证号码 | 126-81-03725 |
| 主营业务 | 以DRAM、NAND Flash 和 CIS非存储器为主的半导体产品 |
| 股 东 | 2007-12-31 | 2008-12-31 | 2009-12-31 | 2010-12-31 |
| 股份管理委员会 | ||||
| 外换银行（KEB） | 8.2% | 8.2% | 6.4% | 3.4% |
| 友利银行（Woori） | 8.0% | 8.0% | 6.3% | 3.3% |
| 产业银行（KDB） | 6.2% | 6.2% | - | - |
| 新韩银行（Shinhan） | 6.1% | 6.1% | - | - |
| KoFC | - | - | 5.5% | 2.6% |
| 其它金融机构 | 7.5% | 7.5% | 6.3% | 5.6% |
| 合 计 | 36.0% | 36.0% | 24.4% | 15.0% |
| 流 通 股 | 64.0% | 64.0% | 75.6% | 85.0% |
| 总 计 | 100% | 100% | 100% | 100% |
| 时 间 | 主要发展 |
| 1983-1999 | 1996年12月公司上市 1999年10月同LG半导体合并 |
| 2001-2004 | 2004年8月同中国无锡市签署合作协议建立芯片工厂 2004年10月将非存储器业务转移给MagnaChip半导体公司 |
| 2005 | 2005年4月同STMicro公司在中国成立合资公司 2005年7月提前同债权人结束企业重组完善协议 |
| 2006 | 2006年4月无锡海力士成立 2006年10月在中国投资的海力士-意法半导体完全建成 |
| 2007 | 2007年10月决定进入CIS非存储产品市场 2007年11月同SiliconFile Technologies公司签署合作协议共同开发CIS产品 |
| 2008 | 2008年6月应用X3技术开发32Gb NAND Flash闪存 2008年8月同Numonyx公司建立战略联盟共同开发NAND Flash产品和技术 |
| 2009 | 2009年8月54nm 4GB移动DRAM获英特尔认证 2009年10月推出第二代1GB DDR3产品 |
| 项 目 | 2010-9-30 | 2009-12-31 | 2008-12-31 | 2007-12-31 |
| 资产总计 | 16,349,046 | 16,303,533 | 16,576,220 | 17,718,299 |
| 负债合计 | 8,308,374 | 10,384,255 | 11,049,981 | 8,403,970 |
| 股东权益 | 8,040,672 | 5,919,278 | 5,526,239 | 9,314,329 |
| 归属母公司股东的权益 | - | 5,452,382 | 5,090,202 | 9,045,038 |
| 项 目 | 2010年1-9月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 营业总收入 | 9,310,775 | 7,906,350 | 6,817,985 | 8,643,565 |
| 营业利润 | 2,770,581 | 191,969 | -1,920,120 | 513,715 |
| 利润总额 | 2,505,693 | -370,821 | -4,774,612 | 462,619 |
| 净利润 | 2,537,844 | -332,644 | -4,744,724 | 363,914 |
| 归属母公司股东的净利润 | - | -347,785 | -4,719,633 | 346,296 |
| 项 目 | 2010年1-9月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 3,269,508 | 1,340,382 | -375,874 | 3,431,614 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -3,838,595 | -1,004,421 | -2,037,694 | -5,187,955 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 159,211 | 354,501 | 1,170,978 | 1,594,120 |
| 现金及现金等价物净增加额 | -409,876 | 682,246 | -1,175,433 | -140,252 |
| 公司名称 | 持股比例 | 产业类别 | 主营业务范围 |
| Hynix Engineering Co., Ltd. | 99.65% | 建设 | 建设、配套设施的维修及管理 |
| Hystech Co., Ltd. | 99.65% | 建设 | 建设、配套设施的维修及管理 |
| Ami Power Co., Ltd. | 99.65% | 能源、电器 | 发电、电器产品生产 |
| Hyundai Display Technology Inc. | 100.00% | 电子产品制造 | LCD产品制造 |
| Siliconfile Technologies Inc. | 29.74% | 服务及制造 | 电子、电器产品配件的开发 |
| Hynix Semiconductor America Inc. (HSA) | 97.74% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor Europe Holding Ltd. (HSE) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor Deutschland GmbH (HSD) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor Asia Pte., Ltd. (HSS) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. (HSH) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (HSCS) 海力士半导体(上海)有限公司 | 100.00% | 批发、销售 | 集成电路和半导体产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及其他相关配套业务；国际贸易、转口贸易、保税区企业间的贸易及贸易代理；保税区内商业性简单加工；保税区内商务咨询服务。 |
| Hynix Semiconductor Japan Inc. (HSJ) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| Hynix Semiconductor Taiwan Inc. (HST) | 100.00% | 批发、销售 | 半导体产品的销售 |
| (formerly, Hynix-Numonix Semiconductor Ltd. (HNSL)) 海力士半导体(中国)有限公司 | 90.26% | 批发、销售 | 生产、加工和销售8英寸和12英寸集成电路芯片，主要产品为0.11微米及以下线宽的储存器、消费类产品、SOC芯片。 |
| Hynix Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. (HSMC) 海力士半导体(无锡)有限公司 | 100.00% | 半导体产品的生产及加工服务 | 生产、加工8英寸集成电路芯片、主要产品为0.11微米及以下线宽的储存器、消费类产品、SOC芯片等，并提供相关的技术服务 |
| Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd (HITECH) 海太半导体(无锡)有限公司 | 45.00% | 半导体产品的封装、探针测试业务 | 半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试 |
| Hynix Semiconductor China Wuxi Ltd. (HSCW) 海力士(无锡)半导体销售有限公司 | 100.00% | 半导体产品的销售 | 集成电路和半导体产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务，提供技术咨询、技术服务及维修业务；国际贸易、转口贸易、出口加工区企业间的贸易及贸易代理；出口加工区商务咨询服务。 |
| 公司名称 | 海力士半导体（无锡）有限公司 |
| 英文名称 | Hynix Semiconductor （Wuxi） Ltd. |
| 法定代表人 | 李在雨 |
| 注册地址 | 中国无锡出口加工区K7-1地块 |
| 办公地址 | 中国无锡出口加工区K7-1地块 |
| 经营范围 | 生产、加工8英寸集成电路芯片，主要产品为0.11微米及以下线宽的储存器、消费类产品、SOC芯片等，并提供相关的技术服务 |
| 时 间 | 主要发展 |
| 2006年4月7日 | 获得江苏省发改委批准（投资总额9,900万美元，其中注册资本8,000万美元） |
| 2006年4月13日 | 工商登记公司正式成立 |
| 2006年8月28日 | 8英寸增资项目获得国家发改委批准（累计投资总额29,700万美元，其中注册资本23,000万美元） |
| 2007年2月15日 | 探针测试项目获得国家发改委批准（累计投资总额39,260万美元，其中注册资本32,560万美元） |
| 2007年9月05日 | 与华润上华（CSMC）签署8英寸设备出售协议 |
| 项 目 | 2010-12-31 | 2009-12-31 | 2008-12-31 | 2007-12-31 |
| 资产总计 | 145,279 | 300,400 | 321,965 | 360,126 |
| 负债合计 | 2,581 | 3,127 | 42,163 | 94,780 |
| 股东权益 | 142,698 | 297,272 | 279,802 | 265,346 |
| 项 目 | 2010年度 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 营业总收入 | 3,093 | 32,244 | 131,849 | 158,916 |
| 营业利润 | 109 | -513 | 9,754 | 5,253 |
| 利润总额 | 887 | 23,859 | 14,456 | 5,253 |
| 净利润 | 2,433 | 17,471 | 14,456 | 5,253 |
| 项 目 | 2010年度 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | - | -11,821 | 24,922 | 105,104 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | - | 9,435 | -102,106 | -112,578 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | - | 0 | 0 | 99,956 |
| 现金及现金等价物净增加额 | - | -2,368 | -83,816 | -89,717 |
| 公司名称 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 住所 | 无锡市新区出口加工区K5、K6地块 |
| 法定代表人 | 顾斌 |
| 注册资本 | 15,000万美元 |
| 实收资本 | 15,000万美元 |
| 公司类型 | 有限责任公司（中外合资） |
| 经营范围 | 许可经营项目：无 一般经营项目：半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。 |
| 营业执照编号 | 320000000200911180007 |
| 序号 | 姓名 | 职位 | 推荐方 |
| 1 | 顾斌 | 董事长 | 太极实业 |
| 2 | 金东辉 | 副董事长 | 海力士 |
| 3 | 褚兵 | 董事 | 太极实业 |
| 4 | 赵颖 | 董事 | 太极实业 |
| 5 | 金京九 | 董事 | 海力士 |
| 6 | 高光德 | 董事 | 海力士 |
| 7 | 韩光马 | 董事 | 太极实业 |
| 2010年12月31日 | 资产总额 | 负债总额 | 所有者权益 |
| 美元（元） | 486,290,199.65 | 316,082,395.51 | 170,207,804.14 |
| 人民币（元） | 3,220,554,105.22 | 2,093,318,880.75 | 1,127,235,224.47 |
| 2010年度 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 |
| 美元（元） | 247,274,819.54 | 23,614,175.09 | 20,073,622.80 |
| 人民币（元） | 1,663,046,798.81 | 158,817,134.56 | 135,323,377.76 |
| 2010年度 | 经营活动产生的现金流量净额 | 投资活动产生的现金流量净额 | 融资活动产生的现金流量净额 | 现金及现金等价物净增加额 |
| 美元（元） | 93,105,787.01 | -257,978,075.92 | 183,226,334.68 | 18,354,045.77 |
| 人民币（元） | 624,296,174.62 | -1,735,031,549.60 | 1,232,288,713.90 | 121,050,317.76 |
| 账面原值 | 账面净值 | |||
| 2007-12-31 | 2008-12-31 | 2009-5-31 | ||
| 按美元计 | ||||
| 探针测试设备 | 148,152,636 | 97,889,271 | 108,790,642 | 98,467,158 |
| 封装设备 | 79,650,218 | 51,419,898 | 40,308,575 | 35,600,757 |
| 封装测试设备 | 210,998,054 | 110,264,847 | 91,293,088 | 81,655,202 |
| 合计 | 438,800,908 | 259,574,016 | 240,392,306 | 215,723,117 |
| 按人民币计 | ||||
| 探针测试设备 | 1,012,134,361 | 668,750,132 | 743,225,029 | 672,698,086 |
| 封装设备 | 544,146,395 | 351,285,315 | 275,376,095 | 243,213,690 |
| 封装测试设备 | 1,441,475,405 | 753,296,358 | 623,686,990 | 557,843,845 |
| 合计 | 2,997,756,162 | 1,773,331,805 | 1,642,288,114 | 1,473,755,621 |
| 资产类型 | 账面价值 |
| 固定资产 | 1,473,755,620.80 |
| 其中：探针测试设备 | 672,698,085.86 |
| 其中：封装测试设备 | 801,057,534.94 |
| 科目名称 | 帐面价值 | 评估价值 | 增值额 | 增值率％ |
| 探针测试设备及配件 | 67,269.81 | 76,466.78 | 9,196.97 | 13.67 |
| 封装测试设备及配件 | 80,105.75 | 115,947.08 | 35,841.33 | 44.74 |
| 资产组资产合计 | 147,375.56 | 192,413.86 | 45,038.30 | 30.56 |