第六届董事会第二十四次会议决议公告
股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2011-015
中科英华高技术股份有限公司
第六届董事会第二十四次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
中科英华高技术股份有限公司于2011年 5月10日以传真或电话通知方式向公司董、监事发出关于召开公司第六届董事会第二十四次会议通知， 2011年5月20日公司第六届董事会第二十四次会议以董事传签的方式召开。公司董事共9人，传签董事9人。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，所做决议合法有效。
会议审议并形成如下决议：
一、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《公司关于流动资金贷款的议案》；
(一)、公司基本情况
公司的注册资本：115,031万元；注册地址：长春市高新开发区火炬路286号；主营业务：铜箔产品生产和销售、电线电缆及附件、母料、电工专用设备及备件品的制造、贸易产品、电子信息材料、电解铜箔的开发研制、生产销售、高分子材料、冷缩、热缩产品、石油开采、锂离子动力电池材料生产、销售等。
截止2010年12月31日，公司总资产为511,336万元，归属于母公司的净资产为204,889万元（经审计）。
(二)、公司贷款情况
1、公司拟向兴业银行上海分行长宁支行借款（期限为1年）6,000万元人民币（续贷），以补充公司流动资金。
2、公司拟向中国民生银行股份有限公司宁波分行借款（期限为1年）20,000万元人民币（续贷），以补充公司流动资金。
(三)、公司贷款担保情况
1、公司拟向兴行银行上海分行长宁支行借款（期限为1年）6,000万元人民币（续贷），贷款由杉杉投资控股公司提供连带责任担保。
2、公司拟以持有的联合铜箔（惠州）有限公司25%股权部分和Bachfield Limited持有的联合铜箔（惠州）有限公司50%股权部分质押给中国民生银行股份有限公司宁波分行，申请银行借款（期限为1年）20,000万元人民币（续贷）。
二、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《公司为全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向国家开发银行青海省分行借款（期限为1年）2亿元人民币（续贷）提供担保的议案》；
三、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《公司为全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向中国光大银行股份有限公司上海分行借款（期限为1年）0.5亿元人民币提供担保的议案》；
四、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《公司为全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向吉林银行股份有限公司长春东盛支行借款（期限为1年）1亿元人民币提供担保的议案》；
上述2-4项议案需经股东大会审议批准。
上述2-4项贷款担保事项详见公司临2011-016号公告。
上述贷款担保事项尚处于与银行磋商阶段，尚存在一定的不确定性。同时，公司承诺将根据业务发展需要严格控制相关的贷款额度。
五、关于提请召开公司2011年第二次临时股东大会的议案（表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权）。
根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司拟召开2011年第二次临时股东大会，具体事宜如下：
（一）会议时间
现场会议召开时间为2011年6月9日(星期五)上午9：30。
（二）会议地点
吉林省长春市高新技术开发区火炬路286号中科英华二楼会议室。
（三）股东大会投票表决方式
本次股东大会采用会议现场投票表决方式，股东可以到会参加会议现场投票表决。
（四）会议议题
1、公司为全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向国家开发银行青海省分行借款（期限为1年）2亿元人民币（续贷）提供担保的议案；
2、公司为全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向中国光大银行股份有限公司上海分行借款（期限为1年）0.5亿元人民币提供担保的议案；
3、公司为全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向吉林银行股份有限公司长春东盛支行借款（期限为1年）1亿元人民币提供担保的议案；
（五）出席会议的对象
1．截至2011年6月2日下午交易结束后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东。该等股东均有权参加现场会议投票。该等股东有权委托他人作为代理人持股东本人授权委托书参加会议,该代理人不必为股东。
2．公司董事、监事、高级管理人员、保荐代表人,见证律师等。
（六）表决权
以现场投票表决为准。
（七）现场会议参加办法
1．法人股股东持营业执照复印件、股东帐户、法人委托书和出席人身份证办理登记手续；
2．社会公众股股东持本人身份证、股东帐户办理登记手续；
3．委托代理人须持有本人身份证、委托人股票帐户、授权委托书办理登记手续（授权委托书格式见附件1）；
4．异地股东可用信函、电话或传真方式登记。
（八）参加现场会议的登记时间
2011年6月3日～2011年 6月8日期间的每个工作日的9时至16时。
（九）参加现场会议的登记地点
中科英华董事会秘书处。
（十）其他事项
1．本次股东大会会期半天，与会股东食宿、交通费用自理；
2．公司联系地址：
长春市高新技术开发区火炬路286号中科英华董事会秘书处
邮政编码： 130012
联系电话： 0431-85161001
传 真： 0431-85161071
联 系 人： 陈 宏
中科英华高技术股份有限公司董事会
2011年5月24日
股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：2011-016
中科英华高技术股份有限公司
关于为控股子公司提供担保公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 被担保人：青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、上海中科英华科技发展有限公司
● 本次担保金额：共计3.5亿元人民币
● 对外担保累计数量：11.7亿元人民币；2,000万美元（含本次担保）
● 本次担保无反担保：无
● 对外担保逾期的累计数量：无
一、公司担保情况概述
中科英华高技术股份有限公司于2011年5月20日召开了公司第六届董事会第二十四次会议，会议审议通过了如下担保议案：
1、中科英华高技术股份有限公司（以下简称“本公司”）的全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向国家开发银行青海省分行借款（期限为1年）2亿元人民币（续贷），由本公司提供担保；
2、本公司的全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向中国光大银行股份有限公司上海分行借款（期限为1年）0.5亿元人民币，由本公司提供担保；
3、本公司的全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向吉林银行股份有限公司长春东盛支行借款（期限为1年）1亿元人民币，由本公司提供担保。
二、被担保人基本情况介绍
1、青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司原名为青海西矿联合铜箔有限公司，成立于2007年4月26日，注册地址：西宁经济技术开发区内。该公司的注册资本为9亿元。该公司的经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用设备的开发。
截至2010年12月31日，该公司总资产为23.32亿元，净资产为9.03万元（经审计）。公司资产负债率未超过70%。
该公司1万吨/年电解铜箔项目为本公司2007 年非公开发行股票的募集资金项目，已于2010年开始投产，随着生产规模的不断扩大，目前急需大量流动资金。为此，该公司拟向国家开发银行青海省分行申请一年期流动资金2亿元人民币借款（续贷），并提请本公司为其担保。
2、上海中科英华科技发展有限公司
上海中科英华科技发展有限公司为本公司全资子公司，注册资本3亿元。该公司是本公司的采购及销售平台，目前随着公司生产规模不断增加，采购用流动资金较为紧张。因此该公司向中国光大银行股份有限公司上海分行申请最高限额0.5亿元1年期流动资金借款，并提请本公司为其担保。
截至2010年12月31日，该公司总资产为8.29亿元，净资产为3.01万元（经审计）。公司资产负债率未超过70%。
3、联合铜箔（惠州）有限公司
联合铜箔（惠州）有限公司为本公司的全资子公司，注册资本：6,500 万美元，注册地点：广东省惠州市博罗县湖镇，经营范围：生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术研制、生产、销售。
截至2010年12月31日，该公司总资产为6.86亿元，净资产为4.92 万元（经审计）。公司资产负债率未超过70%。
该公司随着规模的不断扩大，目前急需大量流动资金。为此，该公司拟向吉林银行股份有限公司长春东盛支行申请一年期流动资金借款1亿元人民币，并提请本公司为其担保。
三、担保协议主要内容
本次为本公司全资子公司或控股子公司贷款担保事项尚需公司股东大会审议通过，担保协议尚未签署。
四、董事会意见
中科英华于2011年5月20日召开了第六届董事会第二十四次会议，与会董事一致认为：本次被担保的均为本公司的全资子公司或控股子公司，公司经营状况及资信状况良好，发展前景广阔，本公司为其担保不存在太大风险。
五、对外担保情况
本次担保金额共计3.5 亿元人民币，其中：1.5亿元人民币为新增担保，2亿元人民币为续贷。公司对外担保累计数量11.5亿元人民币；2,000万美元（含本次担保），占经审计的公司最近一期净资产的63％。公司无逾期未归还的贷款。
中科英华高技术股份有限公司董事会
2011年 5 月 24 日