⊙记者 朱先妮 ○编辑 祝建华

  深圳金信诺高新技术股份有限公司今日起招股，拟公开发行2700万股。金信诺董事长黄昌华近日在接受记者采访时表示，公司将紧抓上市契机，利用募资积极扩张产能，争取在2012年实现销售收入过10亿元。

  据招股书披露，金信诺此次发行募集资金将投向半柔射频同轴电缆扩产、低损KSR系列射频同轴电缆扩产、射频电缆研发中心建设、稳相信息传输器件扩产、微细同轴传输器件生产和其他与主营业务相关的项目。募集资金投资项目建成达产后，公司半柔电缆、低损电缆、稳相电缆和微细电缆每年的新增产能分别为2万千米、4万千米、1万套及13万套。

  黄昌华预计，公司顺利上市的募集资金投入到上述项目建设后，此前存在的资金、人员和土地等问题都会有所缓解，今年10月份有望完成全系列的扩产，在设备到位后，今年底新增生产线就将进入正常运转，产能的扩大将有助于公司充分发挥市场、技术及品牌优势，提高国内市场占有率和国际竞争力。他介绍：“产能不足是目前摆在公司面前的一大困难之一，例如公司在耐辐射及耐高温ETFE交联技术上已取得重大进展，并于近期收到国外客户的小额订单，但因生产设备被其他产品所占，生产线全面饱和而无法进行生产，这一问题的解决估计要等到10月的募投扩产。”

  据中国电子元件行业协会光电线缆分会统计，金信诺半柔射频同轴电缆在2009年的国内市场占有率为40%，排名第一；低损射频同轴电缆的国内市场占有率为33%，行业排名第二，仅次于美国的TIMES。