第五届董事会第十七次会议决议公告
证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2011-013
安徽铜峰电子股份有限公司
第五届董事会第十七次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第十七次会议通知于2011年8月12日以专人送达、传真方式发出,并于2011年8月24日在铜陵经济技术开发区铜峰工业园镀膜分公司二楼会议室召开。会议由董事长王晓云先生主持,会议应到董事7人,实到董事5人,董事李建华先生委托董事长王晓云先生、独立董事孔凡让先生委托独立董事张本照先生代为行使表决权。公司监事、部分高管人员以及见证律师列席了会议。本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真讨论,形成以下决议:
一、以7票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过以房地产为抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款的议案;
经本公司第五届董事会第十一次会议审议通过,本公司以铜陵市石城大道中段1208号房地产为抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款3500万元,抵押期限一年(详见2010年10月28日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》。鉴于该笔贷款将到期,本公司拟继续以该部分房地产为抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款3500万元,抵押期三年。
二、逐项审议通过关于为控股子公司提供担保的议案;
同意为控股子公司铜陵市三科电子有限责任公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行申请流动资金贷款2000万元提供担保;同意为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司在中国工商银行股份有限公司铜陵分行申请流动资金贷款2000万元提供担保。以上担保均为连带责任担保,担保期限均为两年。
该议案详细内容见本公司对外担保公告。
三、以7票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于计提资产减值准备的议案;
本公司2011年半年度计提资产减值准备情况如下:
1、应收款项坏账准备金
期初公司“应收款项”计提的坏账准备金余额为29,954,617.49元,本期对应收款项增提坏账准备金4,975,549.73元,本期减少共计1,702,916.85元,期末坏账准备金余额为33,227,250.37元。
2、存货跌价准备
公司期初存货跌价准备余额为43,307,515.20元,本期增提4,921,858.27元,本期转回和冲销525,479.91元,期末余额为47,703,893.56元,本年转销的存货跌价准备系在产品已处置及原材料已消耗。
四、以7赞成,0票反对,0票弃权,审议通过公司2011年半年度报告及摘要。
特此公告
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2011年8月24日
证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2011-014
安徽铜峰电子股份有限公司
第五届监事会第九次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
安徽铜峰电子股份有限公司第五届监事会第九次会议通知于2011年8月12日以专人送达、传真方式发出,并于2011年8月24日上午在铜陵市经济技术开发区铜峰工业园镀膜分公司二楼会议室召开。会议由监事会主席颜世明先生主持,会议应到监事3人,实到监事3人,本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会监事认真讨论,形成以下决议:
一、以3票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于计提资产减值准备的议案;
二、以3票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过公司2011年半年度报告及摘要。监事会一致认为:
1、公司2011年半年度报告及摘要的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定。
2、公司2011年半年度报告及摘要内容和格式符合中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的各项规定,所包含的信息能够从各方面真实地反映出公司2011年上半年度的经营管理和财务状况等事项。
3、在公司监事会提出本意见之前,未发现参与2011年半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。
特此公告
安徽铜峰电子股份有限公司监事会
2011年8月24日
证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2011-015
安徽铜峰电子股份有限公司
对外提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示
● 被担保人:铜陵市三科电子有限责任公司、安徽铜爱电子材料有限公司
● 本次担保数量:4000万元人民币
● 本次担保由被担保公司提供反担保
● 对外担保数额:9000万元人民币(不含本次担保)
● 对外担保逾期的累计数量:无
一、担保情况概述
本公司拟为控股子公司----铜陵市三科电子有限责任公司申请流动资金贷款2000万元提供担保;为控股子公司-----安徽铜爱电子材料有限公司申请流动资金贷款2000万元人民币提供担保。以上担保均为连带责任担保,担保期限均为两年。
2011年8月24日,本公司召开第五届董事会第十七次会议,会议以7票赞成,0票反对,0票弃权,逐项审议通过了关于为控股子公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定,本次对外提供担保不超过董事会审批权限,无须提交本公司股东大会批准。
二、被担保人基本情况
1、铜陵市三科电子有限责任公司
铜陵市三科电子有限责任公司(以下简称“三科公司”)成立于2003年10月4日,公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园,注册资本为1800万元,其中本公司占该公司股份总额的88.67%。该公司主要生产经营系列石英晶体频率片,石英晶片加工专业设备,仪器,模具,晶体元器件电子元器件的生产销售,电子技术开发,咨询,计算机外围设备,五金,交电,化工材料的销售。截至2011年6月30日,三科公司资产为6189万元,负债为4216万元(以上数据未经审计)。
2、安徽铜爱电子材料有限公司
安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱公司”)成立于2004年12月7日,是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园,注册资本为1420万美元,其中本公司出资1065万美元,占75%比例,SKC公司出资355万美元,占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2011年6月30日,铜爱公司资产为21525万元,负债为9694万元(以上数据未经审计)。
三、担保协议的主要内容
本次为控股子公司三科公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行申请流动资金贷款2000万元提供担保;为控股子公司铜爱公司在中国工商银行股份有限公司铜陵分行申请流动资金贷款2000万元提供担保。以上担保均为连带责任担保,担保期限均为两年。
为有效控制本公司对外担保风险,三科公司、铜爱公司已为本公司出具了反担保承诺函,承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失,愿意承担反担保责任,为本公司提供足额补偿。
四、提供担保目的
以上贷款资金将主要用于各控股子公司补充流动资金, 资金用途合理。本公司作为以上控股子公司的股东,对其拥有控制权,提供担保符合公司的经营发展策略,相关风险可以控制。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至2011年6月30日,本公司对外担保总额为9000万元人民币(不含本次担保),全部系为控股子公司提供的担保。以上担保金额占本公司2010年度净资产的12.07%,本公司无逾期对外担保。
六、备查文件目录
1、反担保承诺函
2、控股子公司营业执照复印件
特此公告
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2011年8月24日