⊙记者 彭超 雷中校 张昆 ○编辑 祝建华

  丹邦科技和露笑科技等两家中小板公司今日起招股。

  丹邦科技本次拟发行4000万股。该公司成立于1996年，注册资本1.2亿元，实际投资近10亿元，主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，也是中国最大的挠性电路与材料制造商和供货商。

  公司主营业务发展良好，2008年至2010年分别实现营业收入1.71亿元、1.83亿元和2.05亿元；归属于母公司股东净利润分别为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元。据悉，公司产品以出口为主，公司2008年开始成为日本夏普、佳能在中国的COF产品及COF柔性封装基板主要供应商。报告期内，产品外销比例均保持在98%以上，产品销售市场主要集中在日本、欧美、东南亚等地区。

  露笑科技拟公开发行3000万股，募集资金将投向年产15000吨微细电子线材项目、年产7000吨新能源汽车专用线材项目以及技术中心改造项目。公司主营产品包括铜芯、铝芯电磁线，是行业内少数兼营铜芯和铝芯两大类产品的企业之一。