关于公司承担的项目被列入
“2011年物联网发展专项资金
项目支持计划”的公告
证券代码:002073 证券简称:软控股份 公告编号:2011-046
软控股份有限公司
关于公司承担的项目被列入
“2011年物联网发展专项资金
项目支持计划”的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
公司于近日收到国家工业和信息化部下发的《关于下达2011年物联网发展专项资金项目支持计划的通知》(工信部科[2011]353号)文件,本公司在“2011年物联网发展专项资金项目支持计划”中承担了“超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化”项目,项目实施周期为两年,计划在2013年6月份完成。
超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化项目对提高轮胎企业的信息化管理水平、促进RFID轮胎的市场推广、提升轮胎行业综合竞争力具有重要作用。本项目的实施将加快我国轮胎行业物联网技术的发展,为轮胎企业稳定、持续、长远发展提供助推力,拥有着广阔的技术和市场需求空间。
此次公司承担的“超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化”项目获得了国家工业和信息化部2011年物联网发展专项支持经费人民币100万元用于贷款贴息,该项经费计入补贴收入。公司将按照国家工业和信息化部的有关规定和要求,加强对项目实施情况的监督检查,确保项目的研究开发目标和任务按期完成。
特此公告。
软控股份有限公司
董 事 会
2011年8月29日
证券代码:002073 证券简称:软控股份 公告编号:2011-047
软控股份有限公司关于公司联合青科大、
赛轮股份共同承建轮胎先进装备
与关键材料国家工程实验室的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
公司近日收到青岛发展和改革委员会于2011年8月23日下发的《关于转发〈国家发展改革委办公厅关于轮胎先进装备与关键材料国家工程实验室项目的复函〉(发改办高技[2011]1899号)的通知》(青发改高技[2011]454号),通知青岛科技大学、本公司、赛轮股份有限公司联合申报的《轮胎先进装备与关键材料国家工程实验室项目资金申请报告》已经国家发展改革委批复,批复原则同意该项目的资金申请报告。
轮胎先进装备与关键材料国家工程实验室项目建设期为三年,实行项目法人责任制、施工监理制和招投标制,法人单位为青岛科技大学,新增总投资6574万元,其中国家安排投资1500万元。
该项目主要建设任务是:针对我国轮胎行业生产效率低、能耗高、资源消耗大、缺乏高端装备工艺及控制技术等问题,围绕轮胎装备应用技术和关键新材料技术等建立相关科研平台,开展高效低温一次炼胶、轮胎滚动阻力试验、连续化节能型轮胎裂解生产、基于物联网应用的数字化轮胎协同制造等装备,以及高性能热塑性硫化橡胶等轮胎关键新材料方面的研究,以实现促进相关重大科技成果的应用转化,推动我国轮胎行业的技术进步和产业结构优化升级的目标。
该项目主要建设内容是:在现有基础上,建设轮胎新材料、轮胎先进装备设计及制造、轮胎循环利用、节能环保技术、信息工程等研发平台以及相关试验测试平台。本公司主要承担其中轮胎生产、循环利用等先进装备的设计、研发、制造等任务。
轮胎先进装备与关键材料国家工程实验室项目是公司继2009年获得国家科技部批准建设国家轮胎工艺与控制工程技术研究中心之后,在橡胶轮胎行业获得的又一国家级重大建设项目,这将有助于公司更好的发挥产学研合作优势,提高我国轮胎产业领域的自主创新能力和国际竞争力,有助于最新的轮胎先进装备与关键材料技术向全行业推广,推动橡胶轮胎产业的升级发展。
特此公告。
软控股份有限公司董事会
2011年8月29日