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    上海新阳半导体材料股份有限公司2011年第三季度报告
    2011-10-20       来源:上海证券报      

    §1 重要提示

    1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    1.2 公司第三季度财务报告未经会计师事务所审计。

    1.3 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人智文艳及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明:保证季度报告中财务报告的真实、完整。

    §2 公司基本情况

    2.1 主要会计数据及财务指标

    单位:元

     本报告期末上年度期末本报告期末比上年度期末增减(%)
    总资产(元)385,138,381.86161,400,292.76138.62%
    归属于上市公司股东的所有者权益(元)344,114,455.58118,314,080.70190.85%
    归属于上市公司股东的每股净资产(元/股)4.041.86117.20%
     年初至报告期期末比上年同期增减(%)
    经营活动产生的现金流量净额(元)9,708,906.16-61.27%
    每股经营活动产生的现金流量净额(元/股)0.11-64.10%
     报告期比上年同期增减(%)年初至报告期期末比上年同期增减(%)
    营业总收入(元)37,944,236.3611.64%112,841,068.0923.57%
    归属于上市公司股东的净利润(元)8,611,309.56-7.64%27,195,181.098.12%
    基本每股收益(元/股)0.10-33.33%0.38-2.56%
    稀释每股收益(元/股)0.10-33.33%0.38-2.56%
    加权平均净资产收益率(%)4.47%-53.12%14.10%-12.03%
    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)3.89%-52.52%13.52%-10.80%

    非经常性损益项目

    √ 适用 □ 不适用

    单位:元

    非经常性损益项目金额附注(如适用)
    非流动资产处置损益-11,135.76资产到期报废残值损失
    计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外1,292,675.00 
    合计1,281,539.24-

    2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表

    单位:股

    报告期末股东总数(户)4,860
    前十名无限售条件流通股股东持股情况
    股东名称(全称)期末持有无限售条件流通股的数量种类
    中国对外经济贸易信托有限公司-招行新股22_1,719,999人民币普通股
    广东亿众文化传媒有限公司866,697人民币普通股
    云南国际信托有限公司-云信成长2007-2第一期集合资金信托860,000人民币普通股
    兴业国际信托有限公司-福建中行新股申购资金信托项目3期860,000人民币普通股
    中国电力财务有限公司660,000人民币普通股
    王昱418,655人民币普通股
    中国工商银行-诺安股票证券投资基金344,943人民币普通股
    佛山市一路无忧物流有限公司249,100人民币普通股
    林建加237,050人民币普通股
    清华大学教育基金会232,549人民币普通股

    2.3 限售股份变动情况表

    单位:股

    股东名称期初限售股数本期解除限售股数本期增加限售股数期末限售股数限售原因解除限售日期
    SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD25,472,0000025,472,000发起人股份2014-06-29
    上海新晖资产管理有限公司22,288,0000022,288,000发起人股份2014-06-29
    上海新科投资有限公司15,920,0000015,920,000发起人股份2014-06-29
    中国电力财务有限公司1,720,0001,720,00000网下配售股份2011-09-29
    东北证券股份有限公司860,000860,00000网下配售股份2011-09-29
    云南国际信托有限公司-云信成长2007-2第一期集合资金信托860,000860,00000网下配售股份2011-09-29
    兴业国际信托有限公司-福建中行新股申购资金信托项目3期860,000860,00000网下配售股份2011-09-29
    合计67,980,0004,300,000063,680,000

    §3 管理层讨论与分析

    3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因

    √ 适用 □ 不适用

    一、资产负债表项目大幅变动情况及原因说明

    1)报告期末,货币资金较年初增长18924.09万元,增长375.34%,主要原因为公司首次公开发行股票募集资金到账所致。

    2)报告期末,应收账款较年初增长1199.24万元,增长38.47%,主要原因为报告期销售增长及设备销售分期收款,账期较长所致。

    3)报告期末,预付账款较年初增长102.25万元,增长115.85%,主要原因为购置生产材料和固定资产预付款增加所致。

    4)报告期末,存货较年初增长535.02万元,增长34.93%,主要原因为设备产品在制品增加以及第四季度生产储备原材料所致。

    5)报告期末,在建工程较年初增长1600.37万元,增长22196.55%,主要原因为募投项目基础设施的厂房建设增加所致。

    6)报告期末,递延所得税资产较年初增长9.82万元,增长44.26%,主要原因为计提资产减值损失所致。

    7)报告期末,其他应收款较年初下降91.01万元,下降54.48%,主要原因为员工归还借款和收到已付款发票所致。

    8)报告期末,短期借款较年初减少1000万元,下降100%,主要原因为公司归还银行贷款所致。

    9)报告期末,应付职工薪酬较年初减少115.17万元,下降66.26%,主要原因为报告期发放上年末计提的员工奖金所致。

    10)报告期末,预收账款较年初增长354.27万元,增长159.43%,主要原因为设备订单增加致预收款增加所致。

    11)报告期末,其他应付款较年初增长19.3万元,增长162.75%,主要原因为应付上市发行费18万元尚未支付所致。

    12)报告期末,股本较年初增加2150万元,增长33.76%,主要原因为公司IPO上市发行股本所致。

    13)报告期末,资本公积较年初增加19302.52万元,增长1751.57%,主要原因为公司发行股票溢价所致。

    二、利润表项目大幅变动情况及原因说明

    1)年初到报告期末,营业成本较上年同期增加36.27%,主要原因为公司营业收入增加和原材料采购价格上升导致营业成本的增长。

    2)年初到报告期末,财务费用较上年同期减少113.55%,主要原因为银行贷款减少导致利息支出减少和银行利息收入增加所致。

    3)年初到报告期末,营业外收入较上年同期减少40.02%,主要原因为收到的政府补助减少所致。

    4)年初到报告期末,营业外支出较上年同期增加253.61%,主要原因为处置到期非流动资产的损失较上年同期增加所致。

    三、现金流量表项目大幅变动及原因说明

    1)年初到报告期末,经营活动产生的现金流量净额为970.89万元,比上年同期下降61.27%,主要原因为公司生产规模扩大,原材料采购、存货上升及税费增加以及设备大客户应收未到账期所致。

    2)年初到报告期末,投资活动产生的现金流量净额为-1812.51万元,增幅412.09%,主要是募投项目厂房建设的土建工程施工支付的现金。

    3)年初到报告期末,筹资活动产生的现金流量净额为19779.80万元,现金及现金等价物净增加额18129.35万元,增幅为-1561.3%和2281.15%,主要是公开发行股票、募集资金增加所致。

    3.2 业务回顾和展望

    一、报告期内主营业务的经营情况

      受到经济大环境和行业不景气的影响,本报告期公司经营业绩增长幅度有所减缓。2011年1-9月,公司营业总收入为11284.11万元,比上年同期增长23.57%,营业利润2982.17万元,比上年同期增长12.76%,利润总额为3110.33万元,比上年同期增长8.75%。营业利润和利润总额增长速度低于营业收入的主要原因是:受原材料价格上涨因素的影响,导致化学产品毛利率下降;公司研发投入增加;税收政策变动导致的税费增加。

      报告期内,公司募投项目进展顺利,研发投入不断增加,公司承担的国家02科技重大专项“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目”已正式签订《国家科技重大专项项目任务合同书》,并收到中央财政资金2011年度拨款人民币1160万元(包括其他课题单位364万元)。同时,公司与美国SVTC等知名半导体厂商合作开发先进电镀工艺,积极研发新技术和新产品。

    二、未来发展规划

      公司将继续坚持以技术为主导,通过持续创新和技术领先保持行业地位,通过稳定的产品质量和完善的售后服务来赢得客户。第四季度,公司将继续加大研发投入,做好国家科技重大专项和募集资金投资项目的实施工作,加强海外市场的开发力度,加强关键客户的开发与跟踪,创造新的收入增长点。同时,公司将严格控制费用开支,合理降低成本,力争取得更好的经营效益。

    §4 重要事项

    4.1 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况

    √ 适用 □ 不适用

    1、公司三个发起人股东均作出关于股份锁定的承诺如下:自上海新阳半导体材料股份有限公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份,也不由上海新阳半导体材料股份有限公司回购在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份。

    2、公司三个发起人股东均作出关于避免同业竞争的承诺如下:本公司目前未从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似的业务,也未投资与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似业务的其他企业,不存在与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司直接或间接同业竞争的情况。本公司将来也不直接或间接从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司具有同业竞争或潜在同业竞争的业务;如从第三方获得的任何与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司经营的业务有竞争或可能有竞争商业机会,则立即通知上海新阳半导体材料股份有限公司,并尽力将该商业机会让予上海新阳半导体材料股份有限公司。

    3、报告期内,各股东均严格履行了上述所有承诺。

    4.2 募集资金使用情况对照表

    √ 适用 □ 不适用

    单位:万元

    募集资金总额23,800.50本季度投入募集资金总额1,984.93
    报告期内变更用途的募集资金总额0.00
    累计变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额1,984.93
    累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
    承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1)本季度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本季度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
    承诺投资项目 
    半导体封装化学材料技术改造项目11,201.0311,201.031,275.491,275.4911.39%2013年12月31日0.00不适用

    半导体封装表面处理设备技术改造项目3,311.393,311.39655.62655.6219.80%2013年12月31日0.00不适用
    技术中心改造项目2,987.572,987.5753.8253.821.80%2013年12月31日0.00不适用
    承诺投资项目小计-17,499.9917,499.991,984.931,984.93--0.00--
    超募资金投向 
    归还银行贷款(如有)-     ----
    补充流动资金(如有)-     ----
    超募资金投向小计-0.000.000.000.00--0.00--
    合计-17,499.9917,499.991,984.931,984.93--0.00--
    未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)半导体封装表面处理设备技术改造项目:按照计划进行,待厂房建设完成后实施设备采购。

    技术中心改造项目:目前处于实验设备采购和实验室改造装修准备阶段。

    项目可行性发生重大变化的情况说明 
    超募资金的金额、用途及使用进展情况适用
    公司超募资金4291.42万元余费用计划制定中。公司2011年半年度报告中披露的超募资金金额应为4291.42万元,特此更正。
    募集资金投资项目实施地点变更情况不适用
    募集资金投资项目实施方式调整情况不适用
    募集资金投资项目先期投入及置换情况适用
    公司募集资金投资项目在募集资金实际到位之前,已用自筹资金先行投入。华普天健会计师事务所(北京)有限公司出具了会审字[2011]4477号《关于上海新阳半导体材料股份有限公司以自筹资金预先已投入募集资金投资项目的鉴证报告》。经公司第一届董事会第十三次会议决议通过,2011年8月17日,使用募集资金1332.05万元置换预先已投入募投项目的自筹资金。被置换的预先投入募投项目的自筹资金不涉及银行贷款。
    用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
    项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用
    尚未使用的募集资金用途及去向公司募集资金分别存放在中国建设银行、上海农商行、上海银行、民生银行的募集资金专用账户,公司已与各专户银行、保荐机构签订了三方监管协议。

    根据公司第一届董事会第十三次会议决议,公司将部分募集资金转为定期存款方式存放,其中中国建设银行9700万元、上海农商行2500万元、上海银行2800万元、民生银行4200万元,并分别与各专户银行、保荐机构签订了募集资金三方监管协议之补充协议。

    募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况

    4.3 报告期内现金分红政策的执行情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损、实现扭亏为盈或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明

    □ 适用 √ 不适用

    4.5 向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.6 证券投资情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.7 按深交所相关指引规定应披露的报告期日常经营重大合同的情况

    √ 适用 □ 不适用

    1、2011年3月,公司与上海市松江区第五建筑工程公司签订了《新建厂房工程施工合同》,就公司本次募集资金投资项目新建厂房施工的具体事项等内容进行了约定,合同金额2841.12万元,该合同涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的10%以上。目前该合同执行情况良好。

    2、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大资产交易、托管、承包、租赁事项。

    3、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的对外担保事项。

    4、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项。

    5、报告期内,公司无其他重大合同。

    上海新阳半导体材料股份有限公司

    2011年10月20日

      证券代码:300236 证券简称:上海新阳 公告编号:2011-014

      上海新阳半导体材料股份有限公司

      2011年第三季度报告