⊙记者 宋元东 ○编辑 裘海亮

  丹邦科技今日公告，全资子公司广东丹邦近日收到国家科技重大专项项目（课题）任务合同书，项目名称为三维柔性基板及工艺技术研发与产业化项目。该项目将由中央财政分三年拨款5099万元，其中广东丹邦将获得3426万元补贴。

  广东丹邦作为项目责任单位，主要研究内容将搭建基于柔性基板技术的封装系统协同设计平台、仿真平台、电性能和可靠性测试平台，实现具有自主知识产权的三维柔性封装基板材料的产业化，开发研究多芯片系统封装工艺；合同起至年限为2011年1月1日至2013年12月31日。广东丹邦在收到上述中央财政拨款后，将根据合同相关规定处理，形成项目资产部分确认为递延收益，用于补偿已发生的项目研发费用计入营业外收入，以上政府补贴会对公司的当期利润产生一定的影响。