⊙记者 赵一蕙 ○编辑 裘海亮

  长电科技今日披露，接“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的有关通知，公司申报的“重布线/嵌入式园片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”项目已获立项批准。根据通知清单，公司该项目中央财政核定资金预算总额为14528万元，将在2011至2013年分别获得9353万元、4758万元和417万元。

  公告称，目前中央财政已下拨到账4800万元，其中公司获得1657.41万元，控股子公司江阴长电先进封装有限公司获得2817.74万元，中国科学院上海微系统与信息技术研究所等产学研部门将得324.85万元。