铺路金辉高科分拆上市

  佛塑科技“让位”

  ⊙记者 吴正懿 ○编辑 邱江

  佛塑科技今日详细披露了出售金辉高科16%股权的交易，并表示出让股权是为金辉高科股改上市创造有利条件。

  据披露，截至2011年6月30日，金辉高科经审计的账面净资产为17345.94万元；净资产评估值为100489.64万元。结合金辉高科的经营状况及未来成长情况，本次16%股权转让价确定为23760万元。

  本次交易对方恒健投资是广东省国资委的全资子公司，而佛塑科技的最终控制人为广东省人民政府。公告称，按照相关规定，恒健投资不属于公司的关联人，此次股权转让不属于关联交易。

  资料显示，金辉高科主要经营特种电池用离子渗析微孔薄膜，佛塑科技持有48.125%股权，香港BYD持有39.375%股权，佛山金科达持有12.5%股权。2010年度和今年上半年，金辉高科分别实现净利润6736.42万元和4747.73万元。据匡算，金辉高科对佛塑科技2010年度、2011年1-6月净利润贡献比例分别为18.73%、19.41%；金辉高科16%股权对应的净利润贡献比例分别为6.23%、6.45%。

  佛塑科技表示，本次转让金辉高科16%股权，是为了进一步优化股权结构，为其股改上市创造有利条件，推动金辉高科利用资本市场加快发展。