证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2011-018

  深圳丹邦科技股份有限公司

  关于完成工商变更登记的公告

  本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）经中国证券监督管理委员会（证监许可[2011]1373号）文核准，公司首次公开发行股票4,000万股，每股发行价格13元，发行后，公司总股本由原12,000万股增至16,000万股，注册资本由原人民币12,000万元变更为人民币 16,000万元。天健会计师事务所有限公司已于2011年9月14日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了天健验[2011]3-55号《验资报告》确认。经深圳证券交易所（深证上[2011]289号）同意，公司发行的人民币普通股(A股)股票于2011年9月20日在深圳证券交易所中小企业板上市。

  2011年12月9日，公司向深圳市市场监督管理局申报工商变更材料并完成相关登记手续，取得了深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。

  《企业法人营业执照》登记的相关信息如下：

  名称：深圳丹邦科技股份有限公司

  注册号：440301502019128

  住所： 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

  法定代表人：刘萍

  注册资本：人民币16,000万元

  实收资本：人民币16,000万元

  公司类型：股份有限公司(台港澳合资,上市)

  经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。

  深圳丹邦科技股份有限公司董事会

  2011年12月13日

  证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2011-019

  深圳丹邦科技股份有限公司关于

  全资子公司广东丹邦完成工商变更登记的公告

  本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）2011年10月28日召开的第一届董事会第二十二次会议和2011年11月18日召开的2011年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》，决定对子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）增资22,427.93万元实施“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。2011年11月29日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过《关于调整对广东丹邦增资计入注册资本部分金额的议案》，对广东丹邦增资22,427.93万元中计入注册资本部分的金额调整为8,000万元，剩余14,427.93万元计入资本公积。增资完成后，广东丹邦注册资本由人民币5,000万元增至人民币13,000万元。具体内容参见公司指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公告。

  广东丹邦已于2011年12月12日完成工商变更登记手续，并取得了东莞市工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。

  《企业法人营业执照》登记的相关信息如下：

  名称：广东丹邦科技有限公司

  注册号：441900400115250

  住所：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18

  法定代表人：刘萍

  注册资本：壹亿叁仟万元人民币

  实收资本：壹亿叁仟万元人民币

  公司类型：有限责任公司（台港澳与境内合资）（外资比例小于25%）

  经营范围：设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板），并提供上述产品的技术咨询与相关配套业务。

  深圳丹邦科技股份有限公司董事会

  2011年12月13日