证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2012-001

  安徽铜峰电子股份有限公司

  第五届董事会第十九次会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第十九次会议通知于2011年12月28日以专人送达、传真方式发出，并于2012年1月4日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人，实际参加表决董事7人，本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议，通过以下议案：

  一、以7票赞成，0票反对,0票弃权,逐项审议通过关于为子公司提供担保的议案。

  同意为全资子公司----安徽铜峰世贸进出口有限公司向中国银行股份有限公司铜陵分行申请最高额等值人民币5000万元贸易融资授信业务提供担保; 为控股子公司-----安徽铜爱电子材料有限公司在上海浦东发展银行铜陵支行最高余额不超过人民币4000万元授信业务提供担保。以上担保期限均为三年，担保方式均为连带责任担保。该议案详细内容见本公司对外担保公告。

  二、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于以本公司土地、机器设备为抵押，向中国银行股份有限公司铜陵分行申请授信不超过伍仟万元的议案。

  本公司根据生产经营需要，拟以泰山大道57415.38平方米土地、开发区铜峰工业园10万平方米土地以及公司分切机、拉膜机、镀膜机三套设备为抵押，向中国银行股份有限公司铜陵分行申请短期授信不超过人民币伍仟万元的本外币贷款、银行承兑汇票和贸易融资类等各类授信业务，有效期一年。在上述期限内，同时授权董事长王晓云代表公司向中国银行股份有限公司铜陵分行申请办理最高额短期授信事宜。

  三、以7票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于设立佛山镀膜分公司的议案。

  2007年，经本公司第四届董事会第十三次会议审议通过，本公司设立了佛山市顺德区铜峰电子材料有限公司（详见2007年4月25日《上海证券报》、《证券日报》）。该公司成立后，由于市场原因及金融危机的影响，经营持续亏损，经本公司第五届董事会第六次会议决议，本公司将该公司注销并将厂房和设备整体对外租赁（详见2010年1月4日《上海证券报》、《证券日报》）。

  目前承租人由于自身原因不再继续租赁，本公司拟将租赁的厂房及机器设备收回并成立佛山镀膜分公司，生产金属化镀膜，以利用公司现有镀膜客户的合作联盟关系，更好地为该地区的电容器制造企业服务。

  特此公告

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  2012年1月4日

  证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 编号：临2012-002

  安徽铜峰电子股份有限公司

  对外提供担保的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示

  ● 被担保人：全资子公司安徽铜峰世贸进出口有限公司及控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司

  ● 本次担保数量：9000万元人民币

  ● 对外担保实际累计发生数量：6810万元人民币（不含本次担保）

  ● 对外担保逾期的累计数量：无

  一、担保情况概述

  本公司拟为全资子公司-----安徽铜峰世贸进出口有限公司申请最高额等值人民币5000万元贸易融资授信业务提供担保，为控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司最高余额不超过人民币4000万元授信业务提供担保。以上担保期限均为三年，担保方式均为连带责任担保。

  2011年1月4日，本公司以通讯表决方式召开第五届董事会第十九次会议，会议以7票赞成，0票反对，0票弃权，逐项审议通过了关于为子公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定，本次对外提供担保不超过董事会审批权限，无须提交本公司股东大会批准。

  二、被担保人基本情况

  1、安徽铜峰世贸进出口有限公司

  安徽铜峰世贸进出口有限公司（以下简称“世贸公司”）成立于2008年4月29日，由本公司独家出资设立, 该公司住所为铜陵市石城大道中段1208号，法定代表人为王晓云。世贸公司注册资本为1000万元，公司类型为有限责任公司（法人独资），经营范围为：自营和代理各类商品和技术的进出口贸易业务，电子、化工、机械设备、汽车配件的进口、加工、补偿贸易（国家限定经营或禁止进出口商品和技术除外，涉及许可证或专项审批的凭有效证明经营）。

  世贸公司目前主要代理本公司及控股子公司的原材料、设备、配件进口业务以及本公司产品的出口业务。截至2011年11月30日，世贸公司资产总额为5898万元，负债总额为4029万元（以上数据未经审计）。

  2、安徽铜爱电子材料有限公司

  安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为2020万美元，其中本公司出资1515万美元,占75%比例，SKC公司出资505万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2011年11月30日，铜爱公司资产为22502万元，负债为5697万元（以上数据未经审计）。

  三、担保协议的主要内容

  本次为世贸公司向中国银行股份有限公司铜陵分行申请最高额等值人民币5000万元贸易融资授信业务提供担保，为铜爱公司在上海浦东发展银行铜陵支行最高余额不超过人民币4000万元授信业务提供担保。以上担保期限均为三年，担保方式均为连带责任担保。

  为有效控制本公司对外担保风险，控股子公司铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函，承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为本公司提供足额补偿。

  四、提供担保目的

  本次为世贸公司提供担保，将主要用于该公司在代理本公司相关进出口业务中对资金的需求，以便满足本公司生产经营的需要,有利于本公司的生产经营的平稳运行。

  本次为铜爱公司授信业务提供担保将主要用于补充流动资金, 资金用途合理，本公司作为控股子公司的股东，对其拥有控制权，提供担保符合公司的经营发展策略，相关风险可以控制。

  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至2011年11月30日，本公司累计对外担保实际发生额为6810万元人民币（不含本次担保），全部系为控股子公司提供的担保。以上担保金额占本公司2010年度净资产的9.51%，本公司无逾期对外担保。

  六、备查文件目录

  世贸公司、铜爱公司营业执照复印件

  特此公告

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  2012年1月4日