股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2012-002

中科英华高技术股份有限公司

第六届董事会第二十九次会议决议公告

暨召开公司2012年第一次临时股东大会的通知

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

中科英华高技术股份有限公司于2012年2月6日发出了关于召开公司第六届董事会第二十九次会议的通知，2012年2月11日会议以通讯方式召开，应出席董事9人，实际出席董事9人，公司监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，所做决议合法有效。

会议审议通过如下事项：

一、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司及全资子公司申请银行贷款的议案》

1、董事会同意公司向华夏银行长春分行申请不超过12,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并以公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司所持有的青海电子材料产业发展有限公司1.5亿股股权进行质押。

2、董事会同意公司向厦门国际银行北京分行申请不超过10,000万元人民币信用贷款，期限为1年。

3、董事会同意公司向兴业银行股份有限公司申请不超过40,000万元人民币结构化融资，期限为3个月。

4、董事会同意公司向吉林银行股份有限公司长春瑞祥支行申请不超过10,000万元人民币长春工业园项目贷款，期限为3年，并由公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司提供担保，项目建成后以相应的土地及房产进行抵押。

5、董事会同意公司向中信银行长春分行申请不超过3,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年。

6、董事会同意公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司向光大银行昆山支行申请不超过4,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司提供担保。

本议案需提交公司股东大会审议。

二、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司向中国银行间市场交易商协会申请发行本金总额不超过人民币4 亿元的中期票据的议案》

根据中国人民银行颁布的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》和公司经营计划，董事会同意公司在全国银行间债券市场公开发行企业中期票据，募集资金用于公司日常生产经营。

发行规模：本金总额不超过人民币4 亿元；

中期票据期限：3-5 年；

发行方式：采用承销方式，兴业银行股份有限公司为此次发行的主承销商，在全国银行间债券市场公开发行；

发行利率：按簿记建档结果确定；

发行对象：全国银行间债券市场成员；

发行上市：本次发行的中期票据将于注册后根据公司实际融资需要择机在全国银行间债券市场发行并交易流通；

募集资金用途：满足公司生产经营流动资金需求和降低融资成本。

本议案需提交公司股东大会审议。

三、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于提请公司股东大会授权董事会全权办理本次公司发行中期票据相关事宜的议案》

公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册，在银行间市场发行不超过人民币4亿元的中期票据。为提高工作效率，根据有关法律法规以及公司章程规定，董事会拟提请公司股东大会授权董事会全权办理本次公司发行中期票据具体相关事宜，包括但不限于：（1）具体决定发行时机、发行额度、发行期数、发行利率、募集资金用途等与中期票据申报和发行有关的事项；（2）签署必要的文件，包括但不限于发行申请文件、募集说明书、承销协议、各种公告等；（3）办理必要的手续，包括但不限于办理有关的注册登记手续；以及（4）其他必要事项。

上述授权有效期限自股东大会作出决议之日起至上述授权事项办理完毕之日止。

本议案需提交公司股东大会审议。

四、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司为子公司申请银行贷款提供担保的议案》

1、董事会同意公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司向浦发银行长春分行申请不超过8,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

2、董事会同意公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司向兴业银行长春分行申请不超过3,000万元人民币敞口额度（不包括保证金），期限为1年，并由公司提供担保。

3、董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向华夏银行长春分行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

4、董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向交通银行青海省分行申请不超过10,000万元人民币流动资金贷款，期限为1年，并由公司提供担保。

5、董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向兴业银行上海长宁支行申请不超过6,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

6、董事会同意公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司向中国银行惠州分行申请1年期流动资金贷款不超过3,000万元人民币，并以联合铜箔（惠州）有限公司所属土地及房屋产权进行抵押，并由公司提供担保。

7、董事会同意公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司向吉林银行松原分行申请不超过1,000万美元流动资金贷款，期限为1年，并由公司提供担保。

8、董事会同意公司控股子公司郑州电缆有限公司向华夏银行长春分行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

9、董事会同意公司控股子公司郑州电缆有限公司向吉林银行股份有限公司长春瑞祥支行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度（敞口10,000万元人民币），授信期为1年，并由公司提供担保。

10、董事会同意公司控股子公司郑州电缆有限公司向郑州市中信银行郑州分行申请不超过10,000万元人民币综合授信额度，并由公司提供担保。

本议案需提交公司股东大会审议。

四、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于提请召开公司2012年第一次临时股东大会的议案》

根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司拟召开2012年第一次临时股东大会，具体事宜如下：

（一）会议时间

现场会议召开时间为2012年2月29日(星期三)上午9：30。

（二）会议地点

吉林省长春市高新技术开发区火炬路286号中科英华二楼会议室。

（三）股东大会投票表决方式

本次股东大会采用会议现场投票表决方式，股东可以到会参加会议现场投票表决。

（四）会议议题

1、《关于公司及全资子公司申请银行贷款的议案》

2、《关于公司向中国银行间市场交易商协会申请发行本金总额不超过人民币4 亿元的中期票据的议案》

3、《关于提请公司股东大会授权董事会全权办理本次公司发行中期票据相关事宜的议案》

4、《关于公司为子公司申请银行贷款提供担保的议案》

（五）出席会议的对象

1、截至2012年2月23日下午交易结束后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东。该等股东均有权参加现场会议投票。该等股东有权委托他人作为代理人持股东本人授权委托书参加会议,该代理人不必为股东。

2．公司董事、监事、高级管理人员、见证律师等。

（六）表决权

以现场投票表决为准。

（七）现场会议参加办法

1、法人股股东持营业执照复印件、股东帐户、法人委托书和出席人身份证办理登记手续；

2、社会公众股股东持本人身份证、股东帐户办理登记手续；

3、委托代理人须持有本人身份证、委托人股票帐户、授权委托书办理登记手续；

4、异地股东可用信函、电话或传真方式登记。

（八）参加现场会议的登记时间

2012年2月24日～2012年2月28日期间的每个工作日的9时至16时。

（九）参加现场会议的登记地点

中科英华董事会秘书处。

（十）其他事项

1、本次股东大会会期半天，与会股东食宿、交通费用自理；

2、公司联系地址：

长春市高新技术开发区火炬路286号中科英华董事会秘书处

邮政编码：130012

联系电话：0431-85161001

传 真：0431-85161071

联 系 人： 陈 宏

中科英华高技术股份有限公司董事会

二○一二年二月十四日

附件：授权委托书

附件：授权委托书 (注：本表复印有效)

兹委托 先生(女士)代表本人(或本单位)出席中科英华高技术股份有限公司2012年第一次临时股东大会，并就会议所审议议案代为行使表决权(如委托人无具体表决指示，则被委托人可自行决定对该议案投赞成票、反对票或弃权票。委托书表决符号：“√”号)：

委托事项：

议案	表决
1、《关于公司及全资子公司申请银行贷款的议案》	同意	反对	弃权
2、《关于公司向中国银行间市场交易商协会申请发行本金总额不超过人民币4 亿元的中期票据的议案》	同意	反对	弃权
3、《关于提请公司股东大会授权董事会全权办理本次公司发行中期票据相关事宜的议案》	同意	反对	弃权
4、《关于公司为子公司申请银行贷款提供担保的议案》	同意	反对	弃权

1、委托人签名(或委托单位公章)：

2、委托人身份证号码(法人资格证明号码)：

3、委托人股东帐号：

4、委托人持股数(股)：

5、受托人签名：

6、受托人身份证号码：

7、日期：2012年 月 日

股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：2012-003

中科英华高技术股份有限公司

对外担保公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 被担保人：中科英华高技术股份有限公司、中科英华长春高技术有限公司、郑州电缆有限公司、上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、江苏联鑫电子有限公司

● 本次担保金额：共计11.4亿元人民币；1000万美元

● 对外担保累计数量：23.4亿元人民币；3000万美元（含本次担保）

● 本次担保无反担保：无

● 对外担保逾期的累计数量：无

一、公司担保情况概述

中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2012年2月11日召开了公司第六届董事会第二十九次会议，会议审议通过了《关于公司及全资子公司申请银行贷款的议案》以及《关于公司为子公司申请银行贷款提供担保的议案》：

1、公司拟向吉林银行股份有限公司长春瑞祥支行申请不超过10,000万元人民币长春工业园项目贷款，期限为3年，并由公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司提供担保，项目建成后以相应的土地及房产进行抵押。

2、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司拟向浦发银行长春分行申请不超过8,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

3、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司拟向兴业银行长春分行申请不超过3,000万元人民币敞口额度（不包括保证金），期限为1年，并由公司提供担保。

4、公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向华夏银行长春分行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

5、公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向交通银行青海省分行申请不超过10,000万元人民币流动资金贷款，期限为1年，并由公司提供担保。

6、公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向兴业银行上海长宁支行申请不超过6,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

7、公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向中国银行惠州分行申请1年期流动资金贷款不超过3,000万元人民币，并以联合铜箔（惠州）有限公司所属土地及房屋产权进行质押，并由公司提供担保。

8、公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司拟向吉林银行松原分行申请不超过1,000万美元流动资金贷款，期限为1年，并由公司提供担保。

9、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向华夏银行长春分行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司提供担保。

10、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向吉林银行股份有限公司长春瑞祥支行申请不超过20,000万元人民币综合授信额度（敞口10,000万元人民币），授信期为1年，并由公司提供担保。

11、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向郑州市中信银行郑州分行申请不超过10,000万元人民币综合授信额度，并由公司提供担保。

12、公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司拟向光大银行昆山支行申请不超过4,000万元人民币综合授信额度，授信期为1年，并由公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司提供担保。

二、被担保人基本情况介绍

1、中科英华高技术股份有限公司

中科英华高技术股份有限公司原名长春热缩材料股份有限公司，成立于1994年3月11日，注册资本11.50亿元；注册地址：长春市高新开发区火炬路286号；主营业务：铜箔产品生产和销售、电线电缆及附件、母料、电工专用设备及备件品的制造、贸易产品、电子信息材料、电解铜箔的开发研制、生产销售、高分子材料、冷缩、热缩产品、石油开采、锂离子动力电池材料生产、销售等。截止2010年12月31日，公司总资产为51.13亿元人民币，归属于母公司的净资产为20.49亿元人民币（经审计）。

2、中科英华长春高技术有限公司

公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司原名为长春中科英华科技发展有限公司，成立于2000年12月18日，注册地址：长春高新技术开发区，注册资金为1亿元人民币，经营范围：高分子材料冷缩、热缩产品、高压电缆附件产品的开发、生产、销售、安装及技术咨询、技术转让等。截至2010年12月31日，中科英华长春高技术有限公司总资产为6.60亿元人民币，净资产为1.72亿元人民币（经审计）。

3、郑州电缆有限公司

公司控股子公司郑州电缆有限公司（本公司持有该公司75%的股份）注册资本3亿元，注册地址为郑州经济技术开发区经北二路108号，主要经营范围为：电线电缆及附件、电线电缆母料、电工专用设备及备件品，电线电缆工艺装备的制造(凭相关生产许可证)、销售；电线电缆及附件、电线电缆母料、电工专用设备及备件备品、电线电缆和电工专用设备原材料及配套机电设备、配件的进出口业务；电线电缆工程设计、电线电缆铺设安装及相关技术服务；货运。截至2010年12月31日，郑州电缆有限公司总资产为7.16亿元人民币，净资产为2.92亿元人民币（经审计）。

4、上海中科英华科技发展有限公司

公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司成立于2001年9月，注册资本3 亿元。上海中科英华科技发展有限公司是本公司的采购及销售平台。截至2010年12月31日，上海中科英华科技发展有限公司总资产为13.08亿元人民币，净资产为3.71亿元人民币（经审计）。

5、青海电子材料产业发展有限公司

公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司原名为青海西矿联合铜箔有限公司，成立于2007年4月26日，注册地址：西宁经济技术开发区内,注册资本为9亿元人民币,经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用设备的开发。截至2010年12月31日，青海电子材料产业发展有限公司总资产为23.32亿元人民币，净资产为9.03亿元人民币（经审计）。

6、联合铜箔（惠州）有限公司

公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司于1992年11月25日成立，系由公司及公司全资公司Bachfield Limited 组建的中外合资企业，注册资本6,500万美元，经营范围：生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术，LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、生产、销售。产品在国内外市场销售。截至2010年12月31日，联合铜箔（惠州）有限公司总资产为6.86亿元人民币，净资产为4.92亿元人民币（经审计）。

7、江苏联鑫电子有限公司

公司全资子公司江苏联鑫电子工业有限公司注册资本2590万美元，注册地址为江苏省昆山经济技术开发区洪湖路 699 号，经营范围为：生产新型电子元器件（混合集成电路材料）；销售自产产品。截至2010年12月31日，江苏联鑫电子工业有限公司总资产为3.03亿元人民币，净资产为1.72亿元人民币（经审计）。

三、担保协议主要内容

本次公司及全资子公司申请银行贷款，以及公司为全资及控股子公司申请银行贷款提供担保有关事项尚需公司股东大会审议通过，有关协议尚未签署。

四、董事会意见

公司于2012年2月11日召开了第六届董事会第二十九次会议，与会董事一致认为：青海电子材料产业发展有限公司为公司申请银行贷款提供担保，符合公司整体利益，公司财务状况稳定，资信情况良好，有能力偿还到期债务；公司全资及控股子公司中科英华长春高技术有限公司、郑州电缆有限公司、上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、江苏联鑫电子有限公司的经营状况及资信状况良好，发展前景较好，公司为其担保不存在较大风险。

五、对外担保情况

本次担保金额共计11.4亿元人民币，1000万美元，全部为新增担保。公司对外担保累计数量23.4亿元人民币，3000万美元（含本次担保），占经审计的公司最近一期净资产的123.43％，公司无逾期未归还的贷款。

中科英华高技术股份有限公司董事会

2012年 2 月 14 日