2011年度，本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
附件：募集资金使用情况对照表
杭州士兰微电子股份有限公司
二〇一二年三月四日
附件
募集资金使用情况对照表
2011年度
编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元
| 募集资金总额 | 57,515.00 | 本年度投入募集资金总额 | 20,349.11 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 38,554.75 | ||||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | ||||||||||||
| 承诺投资 项目 | 是否已变更项目（含部分变更） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投 资总额 | 截至期末承诺投入金额 (1) | 本年度 投入金额 | 截至期末累计投入金额 (2) | 截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 (3)＝(2)-(1) | 截至期末投入进度(%) (4)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 高亮度LED芯片生产线扩产 | 否 | 49,986.03 | 49,986.03 | 未作分期 承诺 | 20,349.11 | 31,025.78 | 62.07 | 2012年 | 建设及试产期 尚未达产 | N/A | 否 | |
| 补充流动资金 | 否 | 10,013.97 | 7,528.97 | 未作承诺 | 7,528.97 | 100.00 | ||||||
| 合计 | － | 60,000.00 | 57,515.00 | 20,349.11 | 38,554.75 | － | － | － | － | |||
| 未达到计划进度原因（分具体项目） | 无 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 | |||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 无 | |||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 详见本专项报告三（二）之说明 | |||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 无 | |||||||||||
证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2012-011
债券代码：122074 债券简称：11士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2012年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示
● 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州美卡乐光电有限公司。
● 本次担保金额
2012 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过119,500万元，其中：
7、 对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过40,000万元；
8、 对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过40,000万元；
9、 对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过30,000万元；
10、对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
11、对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
12、对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过6,500万元。
（以上金额包含2011年度延续至2012年度的担保余额）
● 本次担保无反担保。
● 对外担保累计金额
截止2011年12月31日，公司为全资子公司及控股子公司承担担保责任的担保金额合计为人民币25,668.40 万元，占公司2011年12 月31 日净资产的14.90%。除此之外，公司未向其它任何第三方提供担保。公司控股子公司不存在对外担保的情形。
● 本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
为满足2012 年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要，董事会拟同意在2012 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过119,500万元，其中：
对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过40,000万元；
对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过40,000万元；
对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过30,000万元；
对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过6,500万元。
（以上金额包含2011年度延续至2012年度的担保余额）
2012年3 月4 日，公司召开了第四届董事会第二十八次会议，会议审议通过了《关于本公司2012 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，并同意将上述议案提交股东大会审议。
二、被担保人截至2011年12月31日的基本情况
（单位：人民币万元）
| 公司名称 | 注册地 | 注册资本 | 股权比例 | 经营范围 |
| 杭州士兰集成电路有限公司 | 浙江 杭州 | 40,000 | 97.50% | 集成电路、半导体、分立器件的制造和销售；本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进出口业务；经营进料加工和“三来一补”业务。 |
| 杭州士兰明芯科技有限公司 | 浙江 杭州 | 70,000 | 100.00% | 设计、制造发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品；货物进出口；其它无需报经审批的一切合法项目。 |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 四川 成都 | 20,000 | 90.00% | 集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出口。 |
| 深圳市深兰微电子有限公司 | 深圳市 | 300 | 90.00% | 电子产品购销及其他国内商业、物资供销业。 |
| 杭州士兰光电技术有限公司 | 浙江 杭州 | 2,000 | 65.00% | 设计、开发、生产光电模块、光电器件等相关产品及提供相关服务；销售自产产品。 |
| 杭州美卡乐光电有限公司 | 浙江 杭州 | 4,500 | 100.00% | 设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极管；货物进出口。 |
以上公司法定代表人均为陈向东先生。
截至2011年12月31日，各公司经营情况如下：
（单位：人民币万元）
| 公司名称 | 资产总额 | 负债总额 | 净资产 | 2011年净利润 |
| 杭州士兰集成电路有限公司 | 90,294.34 | 38,639.62 | 51,654.72 | 7,158.01 |
| 杭州士兰明芯科技有限公司 | 113,371.78 | 31,071.66 | 82,300.12 | 5,502.69 |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 21,447.29 | 1,684.82 | 19,762.47 | -199.75 |
| 深圳市深兰微电子有限公司 | 7,475.90 | 6,891.68 | 584.22 | -53.84 |
| 杭州士兰光电技术有限公司 | 3,423.64 | 781.07 | 2,642.57 | 545.92 |
| 杭州美卡乐光电有限公司 | 7,138.68 | 3,998.71 | 3,139.97 | -700.66 |
杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州美卡乐光电有限公司，均为本公司全资子公司或者控股子公司。
三、担保协议的主要内容
本担保事项尚未经公司股东大会审议，除已根据相关董事会、股东会审议通过而在以前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议，2012年度公司将根据以上公司的申请，根据资金需求予以安排。
四、董事会意见
2012年3 月4 日，公司召开了第四届董事会第二十八次会议，会议审议通过了《关于本公司2012 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，并同意将上述议案提交股东大会审议。
公司独立董事认为：
1、公司为对全资子公司及控股子公司提供的担保，是满足公司正常经营业务的需要，是充分、合理的；
2、上述担保事项已经公司第四届董事会第二十八次会议审议通过， 尚待股东大会审议批准。该担保事项的审议表决程序符合《上海证券交易所上市规则》、《公司章程》等相关法律法规和公司制度的规定；
3、上述被担保人均为公司全资或控股子公司，该担保事项有利于公司的生产经营，不存在损害公司及股东利益的情形。同意公司2012年度为对全资子公司及控股子公司提供担保，担保总额不超过119,500 万元其中：
对杭州士兰集成电路有限公司担保不超过40,000万元；
对杭州士兰明芯科技有限公司担保不超过40,000万元；
对成都士兰半导体制造有限公司担保不超过30,000万元；
对深圳市深兰微电子有限公司担保不超过2,000万元；
对杭州士兰光电技术有限公司担保不超过1,000万元；
对杭州美卡乐光电有限公司担保不超过6,500万元。
（以上金额包含2011年度延续至2012年度的担保余额）
五、公司担保情况
截至2011年12月31日，公司对本公司全资子公司及控股子公司的担保余额为25,668.40万元，占本公司2011年12 月31 日净资产的14.90%。本公司除为全资子公司及控股子公司提供担保外，不存在对外担保。公司及全资子公司、控股子公司不存在对外逾期担保的情况。
六、备查文件目录
1、第四届董事会第二十八次会议决议；
2、独立董事关于担保发表的独立意见。
杭州士兰微电子股份有限公司董事会
2012年3月6日