⊙记者 晓犁 ○编辑 祝建华

  一个月之后，晶源电子或将以一个全新的名称亮相证券市场。昨天，在公司举行的网上业绩说明会上，公司副总、董秘杜林虎表示：“公司正在抓紧办理相关事宜，初步预计4月底前完成新增股份上市工作，公司更名及管理架构和业务的整合目前尚在讨论中。”

  3月21日，公司宣布拿到发行股份购买同方微电子100%股权事宜获得中国证监会核准的批文。

  与此同时，记者看到在同方微电子的网站上，3月21日挂出了这样一则消息：“同方微电子通过SWP-SD银联手机支付卡检测”。文中透露，近日银行卡检测中心公布了最新一批通过SWP-SD银联手机支付卡检测的产品名单，采用同方微电子THC80F09BC芯片的SWP-SD手机支付卡产品顺利过检，该芯片在中国银联SWP-SD移动支付方案中的成功应用，进一步打破了国外芯片厂商在移动支付领域的技术垄断，可广泛应用于SIM卡、金融卡、移动支付、付费电视卡等领域。目前，同方微电子的芯片及方案已经广泛应用在了二代证、SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡等领域，截至目前，同方微电子的芯片累计出货量已经超过14亿颗。更早些时候，同方微电子提供的大容量高性能非接触CPU卡芯片在首批发放的居民健康卡中成功使用。

  对此，杜林虎昨天表示，同方微电子与银联长期保持沟通协调，积极推进手机支付业务的发展，为后续市场启动做好准备工作。他同时称，同方微电子金融IC卡芯片的认证工作正在进行中，公司方面争取尽早完成。

  杜林虎还透露，晶源电子已有计划利用同方微电子的优势设计出新的高端产品。高端石英晶体器件产品需要相应的IC芯片的支撑，目前国内缺乏相关芯片产品，对高端晶体产品的发展形成制约。此类芯片的开发将提高高利润率产品的比重，推动晶源电子石英晶体产品结构调整。目前公司已经有专门的团队在合作开展专用芯片的研发工作，争取今年进入产品试制。

  从业绩说明会可以看出，晶源电子原有业务正面临市场低迷的困扰。公司总经理阎永江说，2011年我们面对的市场形势是十年来最差的一年，需求低迷订单不足，压电晶体全行业不景气。而且这种趋势一直影响到2012年。公司财务总监杨秋平表示，晶体业务盈利由于受行业不景气影响，根据目前的市场预测2012年利润会比2011年同期下滑。但是，同方微电子的芯片业务则前景良好。杜林虎说，智能卡业务市场空间大，“十二五”期间会有大的发展，包括银行卡、社保卡、卫生健康卡等。根据收购报告书，交易对方承诺：2011年、2012年和2013年同方微电子实现的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润将分别不低于7246.57万元（实际实现7272.35万元）、9009.69万元和10715.19万元。相比之下，晶源电子2011年实现的归属母公司净利润3073万元。

  根据资产收购协议，基准日（2010年10月31日）后的同方微电子的盈利归属晶源电子，亏损由同方股份承担。根据企业会计准则相关规定，公司发行股份并过户至交易对方完成日开始合并同方微电子报表。

  这或许是机构投资者所期待的。公司年报显示，截至2011年12月31日，泰信蓝筹精选股票基金去年四季度加仓；华商领先企业混合型基金去年四季度新进前10大股东榜。而这两只基金今年以来的净值增长率，分别位居标准型股票基金排名第一，及偏股型基金（股票上限95%）第一。