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  • 上海新阳半导体材料股份有限公司2011年年度报告摘要
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    上海新阳半导体材料股份有限公司2011年年度报告摘要
    上海新阳半导体材料股份有限公司2012年第一季度报告
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    上海新阳半导体材料股份有限公司2012年第一季度报告
    2012-04-25       来源:上海证券报      

    §1 重要提示

    1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    1.2 公司第一季度财务报告未经会计师事务所审计。

    1.3 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明:保证季度报告中财务报告的真实、完整。

    §2 公司基本情况

    2.1 主要会计数据及财务指标

    单位:元

     本报告期末上年度期末本报告期末比上年度期末增减(%)
    资产总额 (元)408,505,843.34402,496,570.351.49%
    归属于上市公司股东的所有者权益(或股东权益)(元)363,742,444.06355,944,332.132.19%
    归属于上市公司股东的每股净资产(元/股)4.274.182.15%
     年初至报告期期末比上年同期增减(%)
    经营活动产生的现金流量净额(元)3,336,656.96-618.68%
    每股经营活动产生的现金流量净额(元/股)0.04-500.00%
     报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)
    营业总收入(元)26,751,154.6230,565,561.17-12.48%
    归属于上市公司股东的净利润(元)7,497,011.936,794,210.7110.34%
    基本每股收益(元/股)0.090.11-18.18%
    稀释每股收益(元/股)0.090.11-18.18%
    加权平均净资产收益率(%)2.08%5.58%-3.50%
    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)2.08%5.58%-3.50%

    非经常性损益项目

    √ 适用 □ 不适用

    单位:元

    非经常性损益项目年初至报告期末金额附注(如适用)
    非流动资产处置损益-174.45 
    计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外6,011,218.75 
    其他符合非经常性损益定义的损益项目-6,011,218.75 
    所得税影响额21.81 
    合计-152.64-

    2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表

    单位:股

    报告期末股东总数(户)4,155
    前十名无限售条件流通股股东持股情况
    股东名称(全称)期末持有无限售条件流通股的数量种类
    中国对外经济贸易信托有限公司-招行新股221,779,999人民币普通股
    广东亿众文化传媒有限公司987,682人民币普通股
    周扬中616,600人民币普通股
    锦州凯扬商贸有限公司600,000人民币普通股
    叶明华440,000人民币普通股
    中国工商银行-诺安股票证券投资基金344,943人民币普通股
    王昱310,000人民币普通股
    林小梅285,366人民币普通股
    沈阳冠伊房地产开发有限公司259,000人民币普通股
    李贵芬247,000人民币普通股

    2.3 限售股份变动情况表

    单位:股

    股东名称期初限售股数本期解除限售股数本期增加限售股数期末限售股数限售原因解除限售日期
    SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD25,472,0000025,472,000发起人股份2014-06-29
    上海新晖资产管理有限公司22,288,0000022,288,000发起人股份2014-06-29
    上海新科投资有限公司15,920,0000015,920,000发起人股份2014-06-29
    合计63,680,0000063,680,000

    §3 管理层讨论与分析

    3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因

    √ 适用 □ 不适用

    一、资产负债表项目大幅变动情况及原因说明

    1、报告期末,预付账款较年初增长43.14%,主要原因是购置一台研发仪器设备预付款项所致。

    2、报告期末,应付账款较年初下降40.88%,主要原因是支付到期应付账款所致。

    3、报告期末,预收账款较年初增长39.92%,主要原因是设备订单预收款项所致。

    二、利润表项目大幅变动情况及原因说明

    1、年初至报告期末,管理费用较上年同期增长104.53%,主要原因为公司承担02重大专项,研发费用较上年同期增加406.51万元,增长174.48%,同时预提职工2012年度奖金及股权激励费用所致。

    2、年初至报告期末,财务费用较上年同期下降2039.05%,主要原因是公司贷款利息减少和募集资金存款利息增加所致。

    3、年初至报告期末,营业利润较上年同期下降67.82%,主要原因是公司承担国家02重大专项,研发支出大幅增加所致。本报告期确认601.12万元营业外政府补贴收入,管理费用中的相应研发费用支出601.12万元同时作为非经常性损益扣除,收支同时扣非后的营业利润850.92万元,较上年同期增长9.61%。

    三、现金流量表项目大幅变动及原因说明

    1、年初到报告期末,经营活动产生的现金流量净额为333.67万元,主要原因是公司收回销售货款所致。

    2、年初至报告期末,投资活动产生的现金流量净额为10.26万元,主要原因是根据募集资金投资项目合同约定的付款进度本报告期未发生相应的款项支付。

    3、年初至报告期末,筹资活动产生的现金流量净额为558.88万元,主要是本报告期收到政府补助并扣除相应支出后的净收入所致。

    3.2 业务回顾和展望

    2012年第一季度,半导体行业下滑速度趋缓,后续有望企稳回升,国家工信部发布了电子信息制造业、太阳能光伏和集成电路三大产业的“十二五”发展规划,进一步提振了行业信心。报告期内,公司紧紧围绕2012年度经营目标和任务展开工作,实现营业收入2675.12万元,比去年同期下降12.48%,实现利润总额850.91万元,比去年同期增长9.61%,实现归属于上市公司股东的净利润749.70万元,比去年同期增长10.34%。

    下一阶段,公司将继续专注于现有主营业务领域,继续做好新产品研发和新市场开发,在继续完善新产品的性能和质量基础上,紧紧抓住新产品的国内市场推广,切实跟进重点客户、重点产品的项目落实,最终争取实现重点客户与重点产品的批量稳定销售。同时借助新产品海外市场推广的契机,同步开拓海外传统封装业务市场,持续扩大公司业务影响力和品牌效应,在公司设定的台湾区域和东南亚区域等海外传统封装目标市场,争取有实际客户的成功开拓。

    §4 重要事项

    4.1 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况

    √ 适用 □ 不适用

    承诺事项承诺人承诺内容履行情况
    收购报告书或权益变动报告书中所作承诺
    重大资产重组时所作承诺
    发行时所作承诺三个发起人股东自上海新阳半导体材料股份有限公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份,也不由上海新阳半导体材料股份有限公司回购在本次发行前本公司已持有的上海新阳半导体材料股份有限公司股份。报告期内各股东均严格履行了上述承诺。
    其他承诺(含追加承诺)三个发起人股东本公司目前未从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似的业务,也未投资与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司相同或相似业务的其他企业,不存在与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司直接或间接同业竞争的情况。本公司将来也不直接或间接从事与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司具有同业竞争或潜在同业竞争的业务;如从第三方获得的任何与上海新阳半导体材料股份有限公司及其控股子公司经营的业务有竞争或可能有竞争商业机会,则立即通知上海新阳半导体材料股份有限公司,并尽力将该商业机会让予上海新阳半导体材料股份有限公司。报告期内各股东均严格履行了上述承诺。

    4.2 募集资金使用情况对照表

    √ 适用 □ 不适用

    单位:万元

    募集资金总额21,452.52本季度投入募集资金总额31.73
    报告期内变更用途的募集资金总额0.00
    累计变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额2,813.53
    累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
    承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1)本季度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本季度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
    承诺投资项目 
    半导体封装化学材料技术改造项目11,201.0311,201.0328.952,096.2918.72%2013年12月31日0.00不适用
    半导体封装表面处理设备技术改造项目3,311.393,311.392.40658.0219.87%2013年12月31日0.00不适用
    技术中心改造项目2,987.572,987.570.3859.221.98%2013年12月31日0.00不适用

    承诺投资项目小计-17,499.9917,499.9931.732,813.53--0.00--
    超募资金投向 
    归还银行贷款(如有)-     ----
    补充流动资金(如有)-     ----
    超募资金投向小计-0.000.000.000.00--0.00--
    合计-17,499.9917,499.9931.732,813.53--0.00--
    未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)不适用
    项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
    超募资金的金额、用途及使用进展情况适用
    公司超募资金净额为3,952.53万元,报告期内未使用,截止本报告期末,公司尚未制定超募资金使用计划。超募资金存放于民生银行的募集资金专用账户,其中部分超募资金以定期存款方式存放,截至2012年3月31日止,超募资金专用账户余额为4,375.31万元。
    募集资金投资项目实施地点变更情况不适用
    募集资金投资项目实施方式调整情况不适用
    募集资金投资项目先期投入及置换情况适用
    公司第一届董事会第十三次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金的议案》,根据决议,公司对预先已投入募投项目的自筹资金1,332.05万元用募集资金进行置换,其中:2011年8月16日从建行松江支行募集资金专户置换793.30万元,同日从农商行小昆山支行募集资金专户置换486.22万元,同日从上海银行松江支行募集资金专户置换52.53万元。
    用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
    项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用
    尚未使用的募集资金用途及去向截止2012年3月31日,公司募集资金分别存放在建行松江支行、农商行小昆山支行、上海银行松江支行、民生银行松江支行的募集资金专用账户。公司已于2010年7月与专户银行、保荐机构签订了三方监管协议并公告。
    募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况

    4.3 报告期内现金分红政策的执行情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损、实现扭亏为盈或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及原因说明

    □ 适用 √ 不适用

    4.5 向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.6 证券投资情况

    □ 适用 √ 不适用

    4.7 按深交所相关备忘录规定应披露的报告期日常经营重大合同的情况

    √ 适用 □ 不适用

    1、2011年3月,公司与上海市松江区第五建筑工程公司签订了《新建厂房工程施工合同》,就公司本次募集资金投资项目新建厂房施工的具体事项等内容进行了约定,合同金额2841.12万元。目前该合同执行情况良好。

    2、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大资产交易、托管、承包、租赁事项。

    3、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的对外担保事项。

    4、报告期内,公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项。

      上海新阳半导体材料股份有限公司

      证券代码:300236 证券简称:上海新阳 公告编号:2012-017

      2012年第一季度报告