证券代码：002119 证券简称：康强电子 公告编号：2012-017

  宁波康强电子股份有限公司

  关于非公开发行股票相关事宜的说明

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、关于2011年度营业利润亏损原因的量化分析

  公司2010年和2011年营业总收入分别为103,972.93万元和150,271.71万元，营业利润2010年和2011年分别为6,361.52万元和-11.64万元。公司2011年营业利润亏损的主要原因如下：

  （1）由于白银价格波动未纳入引线框架产品定价的联动机制，导致因白银价格大幅上涨而影响公司产品毛利

  公司的主要产品为引线框架和键合金丝，其中，用于生产引线框架的主要原材料为铜带及银盐（主要成份为白银），用于生产键合金丝的主要原材料为黄金。在销售定价上，公司与下游客户建立了引线框架产品售价与市场铜价联动、键合金丝产品与市场黄金价格联动的定价机制。但由于历史上白银价格比较平稳，在引线框架产品的销售定价方面，公司与下游客户没有建立产品价格与白银市价的联动机制。

  白银价格2010年初为4,100元/千克，自2010年9月以来，白银价格大幅上涨，尤其在2011年4月国内银价最高涨至10,300元/公斤。白银价格的上涨导致2011年公司氰化银、氰化银钾等银盐的生产领用单价分别比2010年增加1,506.98元/千克、1,573.43元/千克。2010年公司氰化银、氰化银钾的生产领用量分别为28,098.97千克和8,662.80千克，2011年公司氰化银、氰化银钾的生产领用量分别为27,975.64千克和5,500.70千克，因此，按2011年银盐实际生产领用量计算，银盐价格上涨对公司2011年成本增加的影响合计为5,081.37万元。

  （2）财务费用大幅增加

  由于扩大投资和销售规模，公司借款金额2011年末与2010年末相比增加2.06亿元，2010年以来，在国家收紧银根、利率上调等宏观背景下，公司利息支出大幅增加，导致公司财务费用大幅上升。公司财务费用2011年比2010年增加2,365.06万元，其中，利息支出2011年比2010年增加2,120.94万元。

  （3）公司加大研发投入力度

  公司一贯重视新产品开发和技术储备，2011年公司继续加大研发及投资力度，为新产品开发作好技术储备。公司2011年研发费用投入比2010年增加792.02万元。

  （4）劳动力成本增加

  报告期内，公司用工成本不断上升，仅2011年公司人力资源成本支出与2010年相比约增加1,480万元。

  上述主要因素对公司2011年利润影响金额约为9,700万元，使公司2011年营业利润出现亏损。公司一方面积极拓展销售渠道，并通过改进工艺、提高原材料利用率等措施强化控制生产成本，以提高公司产品的毛利率水平，同时不断研发新产品，提升产品档次，改善和调整产品结构；另一方面通过严格控制费用支出、拓宽融资渠道，减少期间费用等方式，增强公司的盈利能力。

  二、关于前次募集资金投资项目2011年效益测算合理性的说明

  根据募投项目效益测算方法，公司前次募投项目“集成电路引线框架生产线升级技改项目”、“集成电路内引线材料（金丝）生产线技术改造项目”和“大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目”于2011年分别实现效益888.58万元、227.86万元和59.62万元，累计实现效益1,176.06万元。公司2011年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为-1,598.81万元，两者存在2,774.87万元差异。主要原因为：由于前次募投资金于2007年初到位，三个项目于2010年前已实施完毕并投产，募投产品均不属于新产品研发，因此，在计算实际效益时，从管理费用中扣除了研发费用影响金额2,898.77万元。

  经保荐机构核查和会计师事务所鉴证，公司前次募集资金投资项目实现的效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致，前次募投项目效益测算合理，符合公司实际情况。

  三、关于本次募投项目“高密度集成电路框架（QFN）项目”效益测算合理性的说明

  “高密度集成电路框架（QFN）项目”是国家鼓励发展的电子信息产业新材料项目，并被列入国家重大科技专项02专项。公司是02专项中唯一一家承担“QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化”课题的承担者。目前，国内本土企业尚没有一家企业进行量产高密度集成电路蚀刻型框架（QFN）产品。在国家02专项QFN课题的引导下，公司将率先通过本次募集资金投资于QFN蚀刻型框架项目并实现产品量产。

  本项目总投资31,100万元，项目建设完成达产后，预计年新增销售收入60,000万元，年总成本48,613万元，年新增利润总额11,387万元。项目产品毛利率和销售净利率分别为31.25%和16.13%，高于公司目前引线框架产品的毛利率和销售净利率水平，主要原因如下：

  1、“高密度集成电路框架（QFN）项目”产品可实现进口替代

  “高密度集成电路框架（QFN）项目”符合集成电路产品日益多任务、小体积及高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。目前，全球一些著名的外资封装企业已大量使用高密度集成电路框架（QFN）等系列产品，国内大型封装企业，如华天科技、长电科技、通富微电等对该系列框架产品的需求量正在快速增长。由于该产品国内尚未批量生产，基本依赖进口，本募投项目实施后，将实现高密度集成电路框架（QFN）产品的进口替代。

  2、高密度集成电路框架（QFN）产品的定价模式

  公司现有的引线框架产品为冲压型产品，而高密度集成电路框架（QFN）产品为蚀刻型产品，两种产品的工艺完全不同，定价模式也不相同。通过前期国家重大科技专项资金的引导，公司在高密度集成电路框架（QFN）产品的技术工艺水平及产品质量业已通过长电科技、通富微电等下游客户的认证，已具备小批量供货能力，该产品在性能、质量上基本能替代外资企业同类产品，其产品的定价充分考虑各种市场因素，采用基本贴近同类进口产品价格的定价模式。从目前小批量试供货情况看，该系列产品市场开拓效果良好，试供货产品的毛利率和销售净利率与可研测算的结果基本一致。

  综上，高密度集成电路框架（QFN）项目的效益测算基本符合预期，是合理谨慎的。

  四、关于公司应对原材料价格波动的相关措施及内控制度的说明。

  公司主营产品中，引线框架的主要原材料为铜、白银，键合金丝的主要原材料为黄金。报告期内，公司主营产品成本构成中，铜带占引线框架产品成本60%以上，银盐约占引线框架产品成本20%左右，黄金占键合金丝产品成本90%以上，铜、黄金、白银等原材料价格的波动对公司的经营业绩影响较大。针对上述情况，公司加强企业内部管理，积极采取各种措施减少原材料价格波动对公司经营的影响，具体措施如下：

  1、在原材料采购方面，针对公司现有产品定价模式即产品销售价格与主要原材料市价联动机制的基础上，充分运用期货套期保值等工具，提高运作效率，规避原材料价格波动风险。

  在日常经营中，根据生产经营实际需要，公司通过上海期货交易所及上海黄金交易所，开展铜期货和黄金T+D等套期保值。达到锁定原材料采购价格、平抑原材料价格波动对公司造成的损失。公司日常进行的铜期货、黄金T+D交易的合约数量严格与生产经营相匹配。随着上海期货交易所推出白银期货品种后，公司正在积极探寻白银期货套保方式。

  报告期内，公司严格按照制定的《境内期货套期保值内部控制制度》相关规定操作执行，在董事会的授权范围内开展套期保值业务。目前，董事会授权的期货保证金交易规模控制在3000万元以内，公司建立了严格的审批程序和内控制度。

  2、从生产管理方面，公司强化企业内部管理，优化流程，通过不断改进工艺、减少原材料消耗、提高产品合格率等方式控制成本。例如，在引线框架生产方面，面对2011年原材料白银价格巨幅上涨情况，公司已开始不断改进生产工艺，在保证产品质量和获得客户认可的前提下，积极改进生产工艺和电渡液回用方式，减少单位产品的用银面积和用银量，减少单位产品生产成本。

  3、从存货管理方面，公司建立了《存货管理制度》，强化存货管理，加快存货周转率。

  除此之外，公司重视内部控制制度，建立了《财务成本管理制度》、《采购制度》等内部控制制度，对原材料的采购、领用、回用及处置进行了严格规定。

  综上，公司采取了系列成本控制措施以应对原材料价格波动的风险。

  本公司郑重提醒广大投资者：《证券时报》、《上海证券报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露报刊、网站，公司所有信息均以在上述指定报刊、网站刊登的公告为准，请广大投资者理性投资，注意风险。

  特此公告！

  特此公告。

  宁波康强电子股份有限公司董事会

  二〇一二年五月二十五日