（上接A33版）
四、新建设内容的市场前景和风险提示
（一）市场前景
1、区熔单晶硅生产及市场情况
除金融危机影响较大的2009年外，全球单晶硅市场近5年一直保持5%～10%的增速。2011年全球单晶硅市场约为357.2亿美元，预计2012年将达到369.3亿美元，同比增长3.4%。其中区熔单晶硅市场份额约为3.5%，对应约12.9亿美元。
2、区熔单晶硅市场分析及预测
（1） IGBT等器件需求旺盛带动高效区熔单晶硅需求
高效区熔单晶硅可用于IGBT器件等集成电路半导体产业以及国防建设、航天、航空和航海等尖端科技领域，对国民经济发展和国防建设有着十分重要的作用。2007年-2011年，IGBT等器件以年平均18.86%的速度增长。
MOSFET、IGBT等市场增长情况见下表：
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资料来源：光大证券研究所
伴随着中国经济的腾飞，国内各项基础设施及能源建设都处在飞速发展时期。以国家电网工程、高速轨道交通、电动汽车及混合动力汽车、绿色节能产业等为代表的一批对国民经济有巨大拉动作用的国家重点项目，均对新型电力电子器件有着旺盛的需求。这些器件的需求将持续带动区熔单晶硅保持相对较高的增长率。按照Winegarner分析预计，由于全球功率节能器件（Power Semi）和光电子器件需求的大幅度上升，区熔单晶硅在未来几年内将保持两位数的增长率。
目前在所有的硅材料半导体应用中，区熔硅单晶占比约为6%~8%。
（2）光伏产业需求长期看好带动高效区熔单晶硅需求
区熔高效太阳能电池硅单晶采用区熔工艺制备而成，与目前太阳能行业普遍应用的直拉硅单晶生长方法相比，生长速率高，耗电量低，其转换效率达23%以上，高于目前普通单晶片的转化效率。由于区熔炉采用多晶硅生产高品质单晶硅，因而具有低成本、高转换效率的特点。综合性价比超过直拉单晶硅太阳能电池和多晶硅太阳能电池。近年来，区熔单晶硅开始进入光伏领域。随着区熔单晶硅生产成本的不断降低，区熔单晶硅在太阳能电池的应用比例将不断提升。
（二）风险提示
1、行业风险
区熔单晶硅属半导体行业，具有良好的市场前景。但如果未来，该行业像目前的光伏行业一样出现大幅度波动甚至陷入低迷，产品价格下跌，将影响新建设内容的盈利能力，存在一定的行业波动风险。
公司将加强对该行业的研究判断，提前采取预见性措施；同时，公司将坚持现有光伏设备及产品的主营业务，实施多元化经营，减少单一行业波动给公司经营带来的不利影响。
2、市场风险
由于区熔单晶硅生长技术门槛高，目前全球仅20家区熔单晶硅制造商，其中前5家公司垄断了约95%的市场。随着区熔单晶硅性价比的提高，市场应用范围将不断扩大。但由于产业集中度高，市场的进入及推广存在一定风险，由此可能导致无法达到预期收益的情况。
公司将充分利用自身设备及工艺的先进性和成本优势，结合公司所具有的社会资源及人脉，通过公司现有的销售团队积极开拓市场，努力降低市场风险。
3、技术提升风险
作为承担“国家02专项——极大规模集成电路制造技术及成套工艺”重大科技攻关项目的公司“基于IGBT用硅单晶区熔设备研制”课题在工艺实验上已取得重大技术进展，公司使用自主研发的区熔单晶炉已连续拉制出多根合格的6英寸区熔单晶硅棒，打破了国外在此方面的技术垄断，填补了国内空白，证明公司自主研发的区熔单晶硅炉及生长工艺已经成熟，在6英寸以下区熔单晶硅产品的生产上，技术风险不大。但如果未来技术进步，市场需求更大尺寸的区熔单晶硅产品，而公司目前尚未掌握6英寸以上区熔单晶硅的生长工艺，将存在一定的技术风险。
公司将继续加大区熔单晶硅生长工艺的研发投入力度，不断摸索和改进工艺技术，争取早日掌握6英寸以上区熔单晶硅的生长工艺。
4、收益下降风险
原建设内容达产后，将形成年产400台多晶硅铸锭炉的生产能力，根据之前的测算，如果全部销售，对应的销售收入和净利润分别为108,000万元（不含税）和23,120万元；新建设内容达产后，将形成年产150吨区熔单晶硅棒的生产能力，根据测算，如果全部销售，对应的销售收入和净利润分别为53,160万元（不含税）和9,541万元；新建设内容产生的收益将比原建设内容有所下降。
但按照目前光伏行业的现状、行业的市场竞争以及公司现有的产品产能情况进行分析判断，即使原建设内容建成投产，其产品销售也将面临很大的困难；而新建设内容的产品市场前景广阔，具有较高的投资回报率。
五、超募资金使用情况及本次超募资金使用计划
（一）超募资金使用情况
公司首次公开发行股票募集资金净额为2,413,713,114.86元，公司首次公开发行股票募集资金投资项目投资总额为900,000,000.00元，超募资金为1,513,713,114.86元。
公司于2011年10月20日召开的第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于以部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金中的300,000,000.00元永久补充公司流动资金。公司于2011年11月7日召开的2011年第二次临时股东大会批准了上述议案，根据相关规定，本次股东大会公司提供了网络投票。截止2011年12月16日，公司已完成上述超募资金永久补充流动资金的工作，公司剩余超募资金1,213,713,114.86元（不含利息收入）。
（二）本次超募资金使用计划
为保证公司资产安全，提高募集资金使用效率，根据公司目前所处行业状况，拟将原募投项目3#厂房年产400台多晶硅铸锭炉建设内容变更为年产150吨区熔单晶硅棒建设内容，资金来源为原建设内容尚未投入的金额11,094万元和使用超募资金14,300万元。操作完成后，公司剩余超募资金1,070,713,114.86元（不含利息收入）。
六、提交股东大会审议的相关事宜
本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划尚需提交公司2012年第一次临时股东大会审议批准。根据相关规定，公司为本次股东大会提供网络投票。
七、独立董事、监事会、保荐人对变更募投项目部分内容和超募资金使用计划的意见
（一）独立董事对本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划发表意见认为：1、公司变更募投项目部分内容并使用超募资金投资建设区熔单晶硅棒生产线，有利于适应行业发展趋势，防范和规避未来的经营风险，充分发挥募集资金的效用，丰富公司产品结构，增强盈利能力和市场竞争力，符合公司和全体股东利益，不存在损害公司和中小股东合法利益的情形；2、董事会对该事项的决策程序符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的相关法律、法规及《公司章程》的规定。我们同意变更募投项目部分内容并使用超募资金，同意将该议案提交股东大会审议。
（二）监事会对本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划发表意见认为：本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划，符合公司当前所处行业状况，有利于防范和规避未来的经营风险，充分发挥募集资金的效用，丰富公司产品结构，增强盈利能力和市场竞争力，符合公司和全体股东利益，其决策程序符合相关法律法规和《公司章程》的有关规定。同意公司变更募投项目部分内容和超募资金使用计划。
（三）保荐人对本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划发表意见认为：本次公司变更募投项目部分内容和超募资金使用计划已经公司第二届董事会第五次会议审议通过，独立董事、监事会均发表明确同意意见，履行了必要的审批程序，不违反中国证券监督管理委员会《关于进一步规范上市公司募集资金使用的通知》、《上海证券交易所股票上市规则》等关于上市公司募集资金使用的有关规定。本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划是公司在经营环境发生较大变化的情况下做出的，符合公司的长期稳定发展的需要，不存在损害股东利益的情形。保荐机构对公司本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划无异议。本次变更募投项目部分内容和超募资金使用计划尚需提交公司2012年第一次临时股东大会审议批准。
八、备查文件
1、北京京运通科技股份有限公司第二届董事会第五次会议决议；
2、北京京运通科技股份有限公司第二届监事会第四次会议决议；
3、北京京运通科技股份有限公司独立董事发表的独立意见；
4、保荐人中信证券股份有限公司出具的保荐意见。
特此公告。
北京京运通科技股份有限公司董事会
2012年8月15日
证券代码：601908 证券简称：京运通 公告编号：临2012-017
北京京运通科技股份有限公司
关于使用募集资金对全资子公司
进行增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要提示：
1、投资标的名称：北京天能运通晶体技术有限公司（以下简称“天能运通”）
2、投资金额和比例：对天能运通增资17,300万元人民币，增资后公司仍持有天能运通100%股权
一、本次增资概述
（一）募集资金到位和使用情况
1、公司首次公开发行股票募集资金总额为2,520,000,000.00元，扣除发行费用人民币106,286,885.14元，募集资金净额为人民币2,413,713,114.86 元。以上募集资金已全部到位，并已经利安达会计师事务所有限责任公司出具的利安达验字[2011]第1081号《验资报告》审验。公司对募集资金制订了专户存储制度并采取专户储存。
2、2011年9月28日，公司第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以募集资金置换先期已投入募投项目自筹资金的议案》，同意以本次募集资金中的257,923,222.54元置换先期已投入募投项目的自筹资金。截止2011年10月10日，公司已经完成上述募集资金的置换工作。
3、2011年10月20日，公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于部分使用募集资金对全资子公司进行增资的议案》，同意公司对天能运通增资32,200万元人民币，其中193,108,380.00元来源于公司首次公开发行股票的存储于募集资金专户的募集资金，128,891,620.00元来源于已经从募集资金专户中置换出来的资金。针对本次增资资金，天能运通已经开立专户进行存储，并与保荐机构和相关开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。本次增资工作已于2011年10月31日完成。
4、2011年10月20日，公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于以部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金中的300,000,000.00元永久补充公司流动资金。公司于2011年11月7日召开的2011年第二次临时股东大会批准了上述议案，根据相关规定，本次股东大会公司提供了网络投票。截止2011年12月16日，公司已完成上述超募资金永久补充流动资金的工作。
截至2012年6月30日，公司已使用募集资金584,646,408.75元，募集资金余额为1,838,658,463.90元（包含利息收入）。
（二）本次增资的基本情况
1、为适应行业发展趋势，防范和规避未来的经营风险，充分发挥募集资金的效用，丰富公司产品结构，增强盈利能力和市场竞争力，公司拟将原募投项目“硅晶材料产业园项目（一期）” 3#厂房年产400台多晶硅铸锭炉内容进行变更，将尚未投入资金和超募资金在3#厂房投资建设年产150吨区熔单晶硅棒生产线，并授权由全资子公司天能运通进行实施。
2、为保证变更后的年产150吨区熔单晶硅棒生产线顺利实施，拟对天能运通增资17,300万元。增资完成后，天能运通的注册资本将由32,700万元增至50,000万元，公司持有其100%股权。
针对本次增资资金，天能运通将在已开立的专户中进行存储。
3、公司于2012年8月15日在302会议室召开了第二届董事会第五次会议，会议以9票同意、0票反对、0票弃权，一致通过《关于使用募集资金对全资子公司进行增资的议案》。同意公司对天能运通增资17,300万元人民币，增资后公司仍持有天能运通100%股权。
4、本次增资不构成关联交易；本次增资需经股东大会批准。
二、投资协议主体情况
本次增资为对全资子公司进行增资，除公司本身外无其他投资协议主体。
三、投资标的基本情况
1、公司名称：北京天能运通晶体技术有限公司
2、住 所：北京市北京经济技术开发区经海四路158号1幢
3、注册资本：32,700万元人民币（本次增资前）
4、公司类型：有限责任公司（法人独资）
5、经营范围：许可经营项目：生产硅晶体材料。一般经营项目：硅晶体材料的技术开发；销售硅晶体材料；货物进出口、技术进出口、代理进出口
6、股权结构：本次增资前后，公司均持有其100%股权
四、本次增资对公司的影响
（一）本次增资的资金来源安排
公司本次对天能运通增资17,300万元，其中3,000万元来源于公司拟进行变更的硅晶材料产业园项目（一期）3#厂房年产400台多晶硅铸锭炉建设内容尚未投入的资金，14,300万元来源于公司首次公开发行股票的超募资金。
（二）本次增资对公司的影响
本次对天能运通进行增资能够促进变更后的募投项目建设内容顺利实施，加快年产150吨区熔单晶硅棒业务的实施进度，丰富公司产品结构，早日形成业绩贡献，不存在损害公司和股东利益的情况。
五、监事会意见
公司监事会认为本次使用募集资金对全资子公司进行增资，有利于促进变更后的公司募投项目部分内容的顺利实施，提高公司的资金使用效率，不存在损害股东利益的情形，其决策程序符合相关法律法规和《公司章程》的有关规定。同意公司使用募集资金17,300万元对全资子公司进行增资。
六、独立董事意见
1、公司使用募集资金对全资子公司进行增资是为促进变更后的公司募投项目部分内容的顺利实施，有利于推动公司业务的发展，不影响公司募投项目其他内容的实施，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形；
2、公司使用募集资金对全资子公司进行增资，其内容和决策程序符合相关法律法规和规范性文件及《公司章程》的规定，同意对全资子公司进行增资，同意将该议案提交股东大会审议。
七、保荐人意见
保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）对公司使用募集资金对全资子公司进行增资事项进行了专项核查，发表意见认为：公司本次使用募集资金对全资子公司进行增资事项，经公司第二届董事会第五次会议审议通过，符合《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》等相关规定，不存在损害股东利益的情况。中信证券对公司本次使用募集资金对全资子公司进行增资无异议。该议案须提交公司股东大会审议批准。
八、备查文件
1、北京京运通科技股份有限公司第二届董事会第五次会议决议；
2、北京京运通科技股份有限公司第二届监事会第四次会议决议；
3、北京京运通科技股份有限公司独立董事发表的独立意见；
4、保荐人中信证券股份有限公司出具的保荐意见。
特此公告。
北京京运通科技股份有限公司董事会
2012年8月15日