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  • 中科英华高技术股份有限公司2012年半年度报告摘要
  • 中科英华高技术股份有限公司
    第七届董事会第三次会议决议公告
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    中科英华高技术股份有限公司2012年半年度报告摘要
    中科英华高技术股份有限公司
    第七届董事会第三次会议决议公告
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    中科英华高技术股份有限公司
    第七届董事会第三次会议决议公告
    2012-08-18       来源:上海证券报      

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2012-029

    中科英华高技术股份有限公司

    第七届董事会第三次会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    中科英华高技术股份有限公司于2012年8月10日发出了关于召开公司第七届董事会第三次会议的通知,2012年8月16日会议在本公司会议室如期召开,应出席董事9人,实际出席董事8人,董事李滨耀先生因公务原因委托董事吕薇秋女士出席并表决,公司监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。

    会议审议通过如下事项:

    一、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《公司2012年半年度报告正文及摘要》

    半年度报告及其摘要内容详见公司指定信息披露网站http://www.sse.com.cn

    二、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《公司2012年半年度募集资金存放和实际使用情况的专项报告》

    专项报告内容详见公司指定信息披露网站http://www.sse.com.cn

    三、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司拟终止受让吉林森林工业集团有限责任公司持有的天治基金管理有限公司3,000 万股股权的议案》

    2010年6月9日,公司第六届董事会第十一次会议上审议通过了《公司拟出资不超过7,650 万元受让中国吉林森林工业集团有限责任公司持有的天治基金管理有限公司3,000万股股权的议案》,并于2010年7月12日公司与中国吉林森林工业集团有限责任公司I(下称“森工集团”)签订《股权转让协议》。根据协议,公司出资7,650 万元人民币受让森工集团持有的天治基金管理有限公司(下称“天治基金”)3,000 万股股权(占该公司总股本23.08%),收购价格每股2.55 元。

    中国吉林森林工业集团有限责任公司是我国第一家大型国有控股森工企业,是中国四大森工集团之一,是国家重要商品材生产基地。公司注册资本50,554万元,公司地址:长春市人民大街4036 号。经营范围:森林抚育、植树造林、采伐制材、经济动植物养殖、矿产品加工、机械加工、制造、土木建筑、木材、木制品、林业副产品、山野菜、食用菌、金属材料、建筑材料、普通机械、农副产品、五金化工产品、交电百货、 针纺织品、一般劳动保护用品、非金属矿产品、林副产品购销、承包境外工程和境内国际招标工程、上述所需的设备材 料、出口对外派遣各类工程生产及服务行业的人员(不含海员)、按国家规定在海外举办类企业;汽车租赁。

    天治基金管理有限公司(CHINA NATURE ASSET MANAGEMENT CO.,LTD)成立于2003 年5 月27 日。目前该公司注册资本为13,000 万元,住所:上海市延平路83 号501-503 室。本次股权转让前,吉林省信托投资有限责任公司出资6,000万元,占该公司总股本的46.16%;中国吉林森林工业集团有限责任公司出资5,000万元,占该公司总股本的38.46%;吉林市国有资产经营有限责任公司出资2,000万元,占该公司总股本的15.38%。

    根据深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具的深鹏所股审字[2010]132 号审计报告。截至2010 年3 月31 日,天治基金总资产82,018,575.01 元,净资产78,500,486.50 元。根据北京中天华资产评估有限责任公司出具中天华资评报字[2010]第1077号评估报告。在评估基准日2010 年3 月31 日持续经营前提下,按收益法进行评估的全部股东权益价值为23,408.73 万元,评估增值15,558.68 万元,增值率为198.20%。

    本次交易为非关联交易。上述股权收购事项详见公司公告临2010-023。

    截至目前,本次股权收购有关申报事项尚未获得中国证券监督管理委员会回复。董事会同意公司终止有关受让天治基金股权的事项。同时,董事会授权公司经营层全权办理有关终止后续事项,签订相关终止协议,并就事项的进展情况及时向董事会及公司股东进行披露。

    四、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于调整公司组织架构的议案》

    为进一步优化公司管理,明确职能部门权责,提升决策效率和执行力,完善内控体系,公司对组织架构有关职能部门进行了调整。本次调整后,公司组织架构职能部门为:董事会办公室(原董事会秘书处、法务管理部、资本运营部)、总裁办公室(原行政信息部)、审计监察部(原审计稽核部)、财务管理部(原财务管理部、会计稽核部)、业务发展部、人力资源部。

    五、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司第七届董事会2012年经费预算的议案》

    根据公司董事会的相关工作内容,2012年度经费预算如下:

    一、2012年经费一般支出项(473万元)

    1、会务费用(43万元)

    股东大会、董事会、监事会以及各专业委员会会议费用。

    2、工作费用(395万元)

    (1)董事、监事、董事会秘书等相关人员的办公费、调研费、差旅费;

    (2)由董事会聘请的会计师事务所(财务、内控)、律师事务所、财经公关及相关专业机构和人士所需的费用;

    (3)公司有关股东会、董事会、监事会等相关信息披露费用;

    (4)上市公司上市年费、协会会费等费用;

    (5)投资者关系管理费用。

    3、董事、监事津贴(35万元)

    董事(包括独立董事)、监事(包括职工代表监事)的津贴。

    二、2012年度董事会经费可能的其他支出项(25万元)

    1、董事、监事、高级管理人员等相关人员的证券培训费用;

    2、独立董事行使特别职权时所需的费用;

    3、以董事会和董事名义组织的各项活动经费以及其他特别费用。

    根据对以上支出项费用总额的估算,公司2012年度董事会经费预算为人民币498万元。

    六、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司青海电子申请银行授信并由公司提供担保的议案》

    董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向国家开发银行青海省分行申请0.9亿元人民币综合授信,期限为1年,并由公司为其提供担保,无反担保。详见公司对外担保公告临2012-031。

    七、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司上海中科申请银行授信并由公司提供担保的议案》

    董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向深圳发展银行上海分行嘉定支行申请2亿元人民币综合授信,期限为1年,并由公司为其提供担保,无反担保。详见公司对外担保公告临2012-031。

    八、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司长春中科申请银行授信并由公司提供担保的议案》

    董事会同意公司全资子公司长春中科英华科技发展有限公司向中国光大银行长春高新技术产业开发区支行申请1亿元人民币综合授信(敞口5,000万元人民币),期限为1年,并由公司为其提供担保,无反担保。详见公司对外担保公告临2012-031。

    九、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司拟对中融人寿保险股份有限公司增资的议案》

    董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司以不高于每股4元人民币的价格增资中融人寿保险股份有限公司4,000万股。本次增资后,联合铜箔(惠州)有限公司持有中融人寿保险股份有限公司股份由6,000万股增至1亿股,占中融人寿总股权比例仍为20%。董事会授权公司经营层全权办理本次增资事宜有关签署增资协议等具体工作。公司将就本次增资事项的进展情况及时向董事会及公司股东进行披露。详见公司对外投资公告临2012-032。

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2012年8月18日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2012-030

    中科英华高技术股份有限公司

    第七届监事会第二次会议决议公告

    本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任

    中科英华高技术股份有限公司于2012年8月10日发出了关于召开公司第七届监事会第二次会议的通知,2012年8月16日会议于公司会议室以现场会议方式召开,应出席监事3人,实际出席监事2人,职工代表监事郭丽影女士因休假委托监事王志刚先生出席并表决。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。

    会议审议通过如下事项:

    一、会议以3票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《公司2012年半年度报告正文及摘要》

    监事会在审核公司2012年半年度报告及其摘要后,认为:

    公司2012年半年度报告的编制和审议程序符合《公司法》、《证券法》、《公司章程》等有关法律法规及公司规章制度的规定;半年度报告的内容和格式符合中国证监会和证券交易所的各项规定,所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司当期的经营管理和财务状况等事项;监事会在提出本意见前,未发现参与半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

    二、会议以3票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《公司2012年半年度募集资金存放和实际使用情况的专项报告》

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司监事会

    2012年8月18日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2012-031

    中科英华高技术股份有限公司

    关于对全资子公司申请银行授信提供担保的

    公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    ● 被担保人:青海电子材料产业发展有限公司、上海中科英华科技发展有限公司、长春中科英华科技发展有限公司

    ● 本次担保金额:共计3.9亿元人民币

    ● 对外担保累计数量:22.75亿元人民币;2,000万美元(含本次担保)

    ● 本次担保无反担保:无

    ● 对外担保逾期的累计数量:无

    一、公司担保情况概述

    中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2012年8月16日召开了公司第七届董事会第三次会议,会议审议通过了《关于公司全资子公司青海电子申请银行授信并由公司提供担保的议案》、《关于公司全资子公司上海中科申请银行授信并由公司提供担保的议案》、《关于公司全资子公司长春中科申请银行授信并由公司提供担保的议案》。董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向国家开发银行青海省分行申请0.9亿元人民币综合授信,期限为1年,并由公司为其提供担保;董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向深圳发展银行上海分行嘉定支行申请2亿元人民币综合授信,期限为1年,并由公司为其提供担保;董事会同意公司全资子公司长春中科英华科技发展有限公司向中国光大银行长春高新技术产业开发区支行申请1亿元人民币综合授信(敞口5,000万元人民币),期限为1年,并由公司为其提供担保。

    二、被担保人基本情况介绍

    1、青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司,成立于2007年,注册资本人民币9亿元。青海电子材料产业发展有限公司是本公司的铜箔生产基地之一。截至2011年12月31日,青海电子材料产业发展有限公司总资产为20.64亿元人民币,净资产为8.86亿元人民币,净利润为-0.17亿元人民币(经审计)。

    2、上海中科英华科技发展有限公司为公司全资子公司,注册资本人民币3亿元,是公司的采购及销售平台。截至2011年12月31日,上海中科英华科技发展有限公司总资产8.94亿元人民币,净资产为3.15亿元人民币,净利润为-0.26亿元人民币(经审计)。

    3、长春中科英华科技发展有限公司为公司全资子公司,成立于2000年12月,注册资本人民币1亿元,经营范围:高分子材料冷缩、热缩产品、高压电缆附件产品的开发、生产、销售、安装及技术咨询、技术转让等。截至2011年12月31日,中科英华长春高技术有限公司总资产为6.06亿元人民币,净资产为1.76亿元人民币,净利润为0.04亿元人民币(经审计)。

    三、担保协议主要内容

    本次公司为全资子公司青海电子、上海中科、长春中科申请银行授信提供担保事项有关协议尚未签署。

    四、董事会意见

    公司于2012年8月16日召开了第七届董事会第三次会议,与会董事一致认为:公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司、上海中科英华科技发展有限公司、长春中科英华科技发展有限公司的经营状况及资信状况良好,公司为其担保不存在较大风险。

    公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司2011年年度股东大会对董事会授权范围内,即:1、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止,公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过35亿元人民币,若综合授信额度在上述总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过65%,公司及子公司向金融机构申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止,公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且总额不超过35亿元人民币,公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。

    五、对外担保情况

    本次担保金额共计3.9亿元人民币。公司对外担保累计数量22.75亿元人民币,2,000万美元(含本次担保),占经审计的公司最近一期净资产的116.08%,公司无逾期未归还的贷款。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2012年 8 月 18日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:2012-032

    中科英华高技术股份有限公司

    关于全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司

    增资中融人寿保险股份有限公司

    暨对外投资公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2012年8月16日召开的第七届董事会第三次会议审议通过了《关于公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司拟对中融人寿保险股份有限公司增资的议案》。董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司以不高于每股4元人民币的价格按持股比例增资中融人寿保险股份有限公司4,000万股。上述增资事项不构成关联交易。

    一、对外投资情况概述

    公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司(以下简称“联合铜箔”)参股的中融人寿保险股份有限公司(以下简称“中融人寿”)拟增加注册资本2亿元人民币(总股本增加2亿股),公司全资子联合铜箔以不高于每股4元人民币的价格增资中融人寿4,000万股。本次增资后,中融人寿注册资本由人民币3亿元增加至人民币5亿元;联合铜箔持有中融人寿股份由6,000万股增至1亿股,占中融人寿总股权比例仍为20%。

    二、增资对象基本情况

    中融人寿成立于 2010年3月26日,注册资本人民币3亿元,注册地址为北京市西城区丰盛胡同28号楼17层1701-01,法定代表人陈远。中融人寿经营范围:人寿保险、健康保险、意外伤害保险等各类人身保险业务;上述业务的再保险业务;国家法律、法规允许的保险资金运用业务;经中国保监会批准的其他业务。 截至2011年12月31日,中融人寿总资产2,344,940,780.90元,净资产339,126,585.70元,营业收入148,359,239.96元,净利润-153,517,886.14元。股东情况为:联合铜箔(惠州)有限公司持有60,000,000股,占比20.00%;吉林省信托有限责任公司持有60,000,000股,占比20.00%;中润合创投资有限公司持有60,000,000股,占比20.00%;启迪控股股份有限公司持有44,000,000股,占比14.67%;北京百利威科技发展有限公司持有33,000,000股,占比11.00%;海南爱科制药有限公司持有11,000,000股,占比3.67%;芜湖隆威工贸有限公司持有12,000,000股,占比4.00%;丹棱申宇木业有限责任公司持有12,000,000股,占比4.00%;深圳市力元资产管理有限公司持有5,000,000股,占比1.66%;报喜鸟集团有限公司持有3,000,000股,占比1.00%。

    三、增资目的以及对公司的影响

    本次增资后,中融人寿注册资本由人民币3亿元增加至人民币5亿元;联合铜箔持有中融人寿股份由6,000万股增至1亿股,占中融人寿总股权比例仍为20%。本次增资符合公司实业加投资的发展模式,有利于进一步提升公司所属金融资产的质量提升和持续发展。

    四、备查文件目录

    公司第七届董事会第三次会议决议。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2012年 8月18 日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:2012-033

    中科英华高技术股份有限公司

    2012年度第一期短期融资券发行公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    2010年12月16日,公司接到中国银行间市场交易商协会(以下简称“交易商协会”)出具的《接受注册通知书》(中市协注[2010]CP190),同意公司发行短期融资券,注册金额为8亿元人民币。

    2011年12月30日,公司召开2011年第五次临时股东大会,审议通过了《关于公司申请续发短期融资券的议案》,决定在本次股东大会批准之日起十二个月内,在中国境内续发总额不超过6亿元人民币的短期融资券,募集资金用途为满足公司生产经营流动资金的需求和降低融资成本,同时授权公司董事会或任何两名董事根据公司需要以及市场条件决定发行短期融资券的具体条款和条件以及相关事宜,并制作、签署所有必要的文件。

    2012年8月15日,公司2012年度第一期短期融资券(简称“12英华CP001,”短期融资券代码041262033)已按照相关程序在全国银行间债券市场公开发行完毕。本次发行总额为1.4亿元人民币,期限365天,每张面值100元,发行利率为5.60%;主承销商为中国民生银行股份有限公司;起息日为2012年8月16日,兑付方式为到期一次性还本付息。本次募集资金主要用于补充流动资金,降低融资成本。本期发行的相关文件已在中国货币网(www.chinamoney.com.cn)和中国债券信息网(www.chinabond.com.cn)上刊登。

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2012年 8月18 日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2012-034

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    关于公司2012年半年度募集资金存放

    和实际使用情况的专项报告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》、《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》和《公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告(格式指引)》之要求,现将公司2011年年度募集资金存放与使用情况报告如下:

    一、募集资金基本情况

    (一)实际募集资金金额、资金到账时间

    2009年10月29日,公司召开的2009年第四次临时股东大会以现场和网络投票方式审议通过了《关于公司2009年非公开发行股票方案的议案》等议案。

    2010年4月22日,公司取得了中国证监会《关于核准中科英华高技术股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2010]496号)。

    2010年5月19日,公司完成了以非公开发行股票的方式向海通证券股份有限公司等9名特定投资者非公开发行人民币普通股(A股)13,400万股的发行工作,并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了非公开发行的股权登记相关事宜。

    经中准会计师事务所有限公司出具的《验资报告》(中准验字[2010]2015号)验证:截至2010年5月14日止,公司已收到新增股东缴纳的新增注册资本人民币壹亿叁仟四百万元整(RMB134,000,000元);公司本次非公开发行股票实际收到各投资方缴纳的出资额人民币783,900,000元,其中股本134,000,000元,扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用等发行费用共计26,045,352.58元,差额部分623,854,647.42元计入资本公积。

    (二)募集资金投资项目实际投入情况

    公司2009年非公开发行股票的募集资金计划用途:将全部募集资金以增资青海电子材料产业发展有限公司的方式用于新建年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目。

    项目项目总投资

    (万元)

    项目实施公司及实施方式募集资金安排投入

    金额(万元)

    年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目102,772增资青海电子材料产业发展有限公司80,932
    合计102,772 80,932

    经2010年5月31日公司第六届董事会第十次会议审议批准,公司先行使用本次非公开发行股票募集资金中的4亿元募集资金对青海电子进行增资,用于15,000吨/年高档电解铜箔工程(二期)项目建设(详见公司公告临2010-015)。增资工商变更事宜已于2010年6月9日办理完毕。目前,该项目基建工作正按计划进行中。

    (三)公司募集资金账户使用金额及当期余额、存放情况

    截至2012年6月30日,公司共使用募集资金724,813,938.43元,余额为33,040,708.99元,存放于银行;募集资金专户累计取得利息收入6,950,780.08元。

    二、募集资金管理情况

    依照《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规,公司制订了《中科英华高技术股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“管理办法”),对募集资金的存放、使用及使用情况的监督等方面均作出了具体明确的规定。

    根据管理办法,公司于2010年5月31日与吉林银行长春经济开发区支行和东莞证券有限责任公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》;同日,公司募集资金项目公司青海电子材料产业发展有限公司与东莞证券有限责任公司分别与国家开发银行股份有限公司青海省分行和杭州银行股份有限公司上海分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    由于公司变更的募集资金部分用于增资公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。2010年8月30日,联合铜箔(惠州)有限公司与上海浦东发展银行股份有限公司和东莞证券有限责任公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    为加强公司对募集资金管理力度,提高募集资金的综合使用效率,公司第六届董事会第十八次会议通过了对部分2010年定向非公开增发募集资金存管银行进行变更。2010年12月1日,联合铜箔(惠州)有限公司与浙商银行股份有限公司北京分行和东莞证券有限责任公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》;青海电子材料产业发展有限公司(以下简称“青海电子”)与浙商银行和东莞证券签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    以上三方监管协议明确了各方的权利和义务。三方监管协议的履行与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,三方监管协议的履行不存在问题。

    三、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    鉴于公司对青海15,000吨/年高档电解铜箔工程(二期)项目资金投入均已作了安排,为提高资金的使用效率,取得更好的经济效益,公司经2010年7月16日第六届董事会第十二次会议及2010年第三次临时股东大会审议批准,将尚未投入的募集资金进行变更,变更金额为357,854,647.42元,变更项目如下:

    1、公司使用募集资金5,500万元人民币收购西宁经济技术开发区发展集团公司持有的青海电子材料产业发展有限公司5,000万股国有股权;

    2、公司出资2亿元人民币(其中,使用募集资金191,864,647.42元)增资中科英华(香港)商贸有限公司,中科英华(香港)商贸有限公司使用本次全部增资资金和自有资金5,000万元人民币共计2.5亿元人民币收购香港联达铜面基板有限公司持有的江苏联鑫电子有限公司100%股权;

    3、公司出资11,100万元人民币(其中,使用募集资金11,099万元)增资联合铜箔惠州有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。

    (详见附表2:变更募集资金投资项目情况表)

    四、报告期内募集资金的实际使用情况

    公司严格按照《募集资金管理办法》、《关于公司2009年非公开发行股票方案的议案》以及《2010年非公开发行股票发行情况报告书》的承诺使用募集资金。公司2012年半年度募集资金的实际使用情况如下:

    1、按公司募集资金使用计划,报告期内公司共投入募集资金1,957,424.00元,具体情况详见附表1:募集资金使用情况对照表。

    2、报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金或将节余募集资金用于其他募投项目或非募投项目的情形,不存在募集资金违规使用的情况。

    五、募集资金使用及披露中存在的问题

    2012年上半年,本公司已按募集资金使用管理制度的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的使用及存在情况。

    六、收购资产运行状况及相关承诺履行情况说明

    2012年6月末,本公司不存在收购资产及相关承诺。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2012年8月18日

    附表1:募集资金使用情况对照表 2012年1-6月

    编制单位:中科英华高技术股份有限公司 单位:人民币万元

    募集资金总额75,785本年度投入募集资金总额196
    变更用途的募集资金总额35,785已累计投入募集资金总额72,481
    变更用途的募集资金总额比例47.2%
    承诺投资项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后

    投资总额

    截至期末承诺投入金额(1)本年度

    投入金额

    截至期末

    累计投入金额(2)

    截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
    年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目80,93240,00040,000 40,000 100 正在建设 
    收购青海电子少数股东持有的股权 5,5005,500 5,500 1002010-09-30187
    增资香港中科收购江苏联鑫100%股权 19,18619,186 19,186 1002011-05-26222
    电解铜箔工程技术研发中心扩建项目 5,0432,85822,860 57 正在建设 
    电解铜箔销售网络建设项目 6,0564,7411944,935 81 正在建设 
    合计 80,93275,78572,28519672,481      
    未达到计划进度原因(分具体项目)不适用
    项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
    募集资金投资项目实施地点变更情况不适用
    募集资金投资项目实施方式调整情况不适用
    募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
    用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
    项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用
    募集资金其他使用情况不适用

    注:公司“增资香港中科收购江苏联鑫100%股权”项目使用募集资金19,186万元及募集资金利息收入177万元。

    附表2:变更募集资金投资项目情况表

                                 单位:万元

    变更后的项目

      

    对应的原项目

      

    变更后项目拟投入募集资金总额

      

    截至期末计划累计投资金额(1)

      

    本年度实际投入金额

      

    实际累计投入金额(2)

      

    投资进度(%)(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期

      

    本年度实现的效益

      

    是否达到预计效益

      

    变更后的项目可行性是否发生重大变化
    收购西宁经济技术开发区发展集团公司持有的青海电子材料产业发展有限公司5,000万股国有股权年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目5,5005,500 5,5001002010-09-30

    187


    公司出资2亿元人民币(其中,使用募集资金191,864,647.42元)增资中科英华(香港)商贸有限公司,中科英华(香港)商贸有限公司使用本次全部增资资金和自有资金5,000万元人民币共计2.5亿元人民币收购香港联达铜面基板有限公司持有的江苏联鑫电子有限公司100%股权年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目19,18619,186 19,1861002011-05-26

    222


     否
    增资联合铜箔惠州有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目5,0432,86022,86057 


     否
    增资联合铜箔惠州有限公司用于电解铜箔销售网络建设项目。年产15,000吨高档电解铜箔工程(二期)项目6,0564,9351944,93581 



    合计

      35,78532,48119632,481  




    变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体募投项目)

    公司在实行非公开发行股票申报过程时,为确保募集资金投资项目的顺利实施和充足的资金保障,青海电子已与国家开发银行青海省分行就申请长期项目资金贷款事宜进行了磋商。2010年5月,国家开发银行青海省分行同意公司申请项目资金贷款2亿元人民币及2,000万美元事宜, 2010年6月29日,青海电子与国家开发银行青海省分行签订了人民币资金借款合同和担保合同(详见公司2010-021公告)。鉴于公司对二期项目建设所需的资金投入均已作了安排,因此为了提高了资金的使用效率,取得更好的经济效益,公司经2010年7月16公司第六届董事会第十二次会议审议批准,将尚未投入的募集资金进行变更,变更金额为357,854,647.42元。
    未达到计划进度的情况和原因(分具体募投项目)

     无

    变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 无