安徽铜峰电子股份有限公司关于控股子公司
—安徽铜爱电子材料有限公司项目投产的公告
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2012-12-20 来源:上海证券报
股票代码:600237 股票简称:铜峰电子 编号:临2012-039
安徽铜峰电子股份有限公司关于控股子公司
—安徽铜爱电子材料有限公司项目投产的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
本公司控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司投资新建的一条BOPET生产线已于日前一次性投料成功,正式进入试生产阶段。
该生产线主要生产电容器用聚酯薄膜和热升华转印碳带薄膜,产品主要应用于电子、打印、磁性材料、影像及工业等领域。项目建成后将进一步满足国内外用户的市场需求,加快公司现有产品结构的调整,对公司长远发展产生积极影响。
特此公告!
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2012年12月19日