股票代码：600520 股票简称：中发科技 公告编号：临2013-009

  铜陵中发三佳科技股份有限公司

  2012年年度报告摘要

一、 重要提示

1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

1.2 公司简介

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二、 主要财务数据和股东变化

2.1 主要财务数据

单位：元 币种：人民币

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2.2 前10名股东持股情况表

单位：股

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2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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三、 管理层讨论与分析

2012年，面对国际国内经济形势的深刻变化和各种不确定因素，紧紧围绕生产经营活动，有效化解了市场下滑带来的负面影响，保持了生产经营和各项工作的稳步推进，全年完成合同承揽32762万元，工业总产值25822万元，实现销售收入28089万元。

(一) 主营业务分析

1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种:人民币

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2、 收入

(1) 新产品及新服务的影响分析

三佳山田与日本山田技术合作，提升现有产品的技术水平，走更加精细化的路线。同时推进自动切筯成型系统的规模化发展，发挥增量能力。加大液态硅胶封装模具、管脚交叉式多排SOP类自动冲切成型系统等新产品的开发，增强整体竞争能力。

富仕机器紧紧围绕高端装备制造业的主线，加强技术研发和产学研合作的力度，不断提升产业化和规模化水平，重点抓好LED基板液体模封系统和精密注塑机等新产品的开发。

中智光源形成自身技术研发的优势，开发出市场领先的产品，把LED支架的规模扩大

海德精密与施耐德、山特维克、格力电机合作机会，实现产业转型，为未来发展积储能量。

(2) 主要销售客户的情况

公司前五名客户的营业收入情况

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3、 成本

(1) 成本分析表

单位:元

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(二) 行业、产品或地区经营情况分析

1、 主营业务分行业、分产品情况

公司产品主要涉及半导体封装模具、设备及配套类产品，塑料型材挤出模具及配套的设备，新型环保节能SMD LED支架，精密轴承座及配套件、精密零部件制造等。主要分布在模具和LED产业领域：

1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品属于半导体行业的封装测试产业。2011年上半年半导体市场呈现需求增长，下半年趋于平稳的发展态势，公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了该类产品营业收入的快速增长。

2、塑料型材挤出模具及配套的设备属于化学建材行业，从专业的角度来分，可归属为模具产业类别。2011年国内塑料型材因受国家房地产政策调控等不利因素影响，市场需求趋于平缓，对型材类挤出模具造成一定冲击，公司通过狠抓产品技术提升与改造、加大型材类辅助设备销售、与大中型型材企业合作、开拓重点市场等举措实现了国内市场的稳步增长；国外市场受欧洲债务危机、经济复苏形势不明朗等影响，公司采取安全稳健的外贸营销策略，主要通过巩固和服务好传统客户、进行品牌营销和产品技术提升切入中高端客户、有选择性的深度开发部分国家市场，确保了国外市场总体低迷的形势下，外贸营业收入未出现大幅下降。

3、新型环保节能SMD LED支架类产品，属光电行业、半导体行业大范畴，是国家十二五规划大力扶持和发展的战略性新兴产业。目前表面贴装LED支架产品国内市场主要被台资、日资等外资公司占据。国内从事生产LED封装SMD支架的企业普遍规模较小，考虑到未来产品市场需求巨大，公司通过实施外部技术引进和自主研发相结合，2011年建成了国内领先的冲压、电镀、注塑全套生产线，一期工程于2011年1月11日正式投产，本年度完成营业收入37,031,000.44元。二期工程正在紧张的建设阶段，全部建成后预计产能规模为400亿只支架/年。

4、精密零部件制造、轴承座及配套注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机类别。由于精密机械制造、重型机械设备在汽车行业、国家基础设施建设、能源开采等领域中需求广泛，公司轴承座及配套类产品市场将长期需求旺盛。2011年根据公司十二五发展规划，重点发展精密装备制造产品及相关设备，公司将原所属的一个分厂改制成独立的子公司，通过实施相关技术改造，拓宽产品和行业领域、扩大生产规模，强化内部管理等措施，为后续向精密高端装备产品领域扩展奠定了坚实的基础。2011年尽管受到搬迁等因素影响，但营业收入与上年相比仍实现增长。

2、 主营业务分地区情况

单位:元 币种:人民币

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2012年公司主营业务收入按照客户分布区域，分为国内市场与国际市场两大区域，其中国内区域营业收入完成223,677,469.37元，约占84 %，国外区域营业收入41,077,896.20元，占16%。

各产品主营业务收入主要集中区域为：

1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品：主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区。

2、塑料型材挤出模具及配套设备：国内市场营业收入各地区均有覆盖，但主要集中在华东、华北和东北区域。国外市场主要出口为东欧、西亚、美国、加拿大、俄罗斯等地区。

3、新型节能光电产品---SMD LED支架产品，营业收入主要集中在华南和华东两大区域。

4、精密零部件和轴承座、注塑件产品：营业收入主要集中在华中，西北、华北、华东地区；2011年精密轴承座、注塑件产品同时实现了国外市场的大幅增长。

总体来看，国内区域均呈现较大幅度的增长，其中华南地区大幅增长主要因为公司节能型SMD LED支架产品批量投放市场，东北地区大幅增长得益于公司对塑料型材挤出模具及配套设备加强产品技术提升与服务，实施有选择、有重点的市场开拓。国外区域营业收入与比上年相比有所下降，其中美国、加拿大、俄罗斯地区营业收入与上年相比持平，欧洲市场因受债务危机，经济复苏形势不明朗等影响，对塑料型材需求有所减缓，导致公司配套的挤出模具出口订单有所减少。

(三) 资产、负债情况分析

1、 资产负债情况分析表

单位:元

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（四）、关于公司未来发展的讨论与分析

行业竞争格局和发展趋势

1、化学建材模具：

1）行业发展趋势：

"十二五"时期，我国发展仍处于可以大有可为的重要战略机遇期。国家继续推进低碳、环保、绿色节能型产品的政策有利于塑料行业健康发展。因此，后期塑料行业前景仍看好。行业前景具体如何，还要看房地产调控政策、国家宏观经济增速、产业结构调整、国内外塑料市场需求这四大因素如何作用。现今，塑钢型材业的年生产能力超过300万吨，而塑钢门窗的年生产能力则超过3亿平方米。我们看到由于原材料价格的小幅回落、国家在廉住房及保障房上面的投入、加大新农村建设，各家生产企业都在危机中看到了曙光，充满信心和希望。

虽然国外市场受欧债危机的影响，但北美市场和土耳其相对比较稳定，中亚市场及俄罗斯市场近几年的塑料门窗行业也在快速发展。随着全球各领域环保节能的呼声不断高涨, 国外主流市场也逐渐加强对型材及门窗节能方面的要求。据国外市场反馈，2020年欧洲要实现房屋无能耗，未来几年将在国际塑料门窗行业中占有重要的地位。

2）市场竞争格局：

在高端市场中主要竞争对手为国外同行，国外同行依靠高端技术占据高端市场较大份额。中端市场主要与国内模具厂家竞争，伴随着国内模具厂家增多的情况，竞争将越来越激烈。

2、集成电路封装模具：

1）行业发展趋势：

目前电子产品不断集成化、小型化，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具的要求也越来越高。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好，适用于微型半导体器件产品封装；自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。

今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具--设备自动一体化发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。，同时满足了行业QFN、BGA无引线模块化封装的需要。 随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。

2）市场竞争格局：

目前，中国的半导体封装设备及模具市场，主要制造商有：高端的主要是荷兰FICO、日本TOWA、日本YAMADA、香港ASM等；低端的主要有尚明、盟泰莱、黄海、中科等模具厂家；与我司密切竞争的主要是香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，主要在中高端和中端客户市场竞争。

3、集成电路封装设备：

1）行业发展趋势：

半导体塑料封装设备产品：主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区，LED封装设备产品主要集中在珠三角。

半导体塑封压机产品用于半导体行业的封装测试产业。从2011年中期开始的半导体产业周期性下滑已经在2012年第二季度触底，由于宏观经济疲软，半导体行业周期增长比其以往发展周期性增长速度放缓，公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了产品营业收入的增长。

点胶机产品用于LED的封装，2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。LED行业整体利润合理下降，封装规模扩大来降低生产成本，封装投资增加由2011年的6%提升到2012年的20%，封装产业也在持续扩展之中。富仕三佳开发了点胶机系列产品抓住机遇推向市场，产品销往国星光电、德豪润达行业上市公司，并得到好评。

2）市场竞争格局：

传统的半导体塑封压机竞争对手增多，由原来的主要是富仕三佳、上海日申、台湾KK、台湾基丞、日本KOHDAKI的竞争转变为目前主要是富仕三佳、上海日申、苏州撒科、芜湖中迈等国内产家的竞争，且产品的差异性缩小，同质性的竞争加强，价格竞争将趋向更加激烈，生产产家的利润空间将会进一步缩小。

全自动封装系统的主要竞争对手有：ASM（香港）、TOWA（日本）、FICO（荷兰）、、YAMADA（日本）、DAIICHI SEIKO（日本）、ASA（新加坡）、BOSCHMAN（荷兰）主要竞争对手都是国外的厂商，由于他们进入中国市场的时间基本上都有5年以上且在国外已形成多年的销售，中国国内的自动封装系统的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断。

点胶机的主要竞争对手有：日本武藏(MUSASHI)、深圳威尼逊、深圳腾盛、深圳翠涛、中山雄纳、深圳耐普达、厦门特盈等几十家生产厂商，目前点胶机主要竞争对手日本、台湾和深圳的厂商，他们进入市场时间长，特别是日本武藏品牌知名度高，产品的质量和性能都已比较稳定，在国内知名封装厂形成垄断。

4、LED行业：

1）行业发展趋势：

2012年中国LED行业规模增长速度约为30%，市场长速度仍然维持较高的水平。但整个LED产业产能扩张的速度远大于规模增长的速度，激烈的价格竞争，导致整个LED行业散发出阵阵寒意。

受全球经济不景气的影响，2012年欧美、日本等LED市场增长速度不如国内市场，加上LED企业做出口的数量大幅度增加，导致以出口为主的LED企业订单普遍下降；整个产业链产品价格大幅度下降，直接导致毛利率迅速下降；市场竞争激烈，为了得到订单，全产业链放款周期延长，营收账款比例直线上升。导致部分企业流动资金紧张，坏账风险激增；部分领域例如LED外延芯片、显示屏等步入竞争淘汰期，上亿元企业倒闭现象增加，兼并收购现象越来越多；中国成为全球LED行业的主战场，国际企业加快在中国的布局，日亚、飞利浦、欧司朗、丰田合成等加快中国的市场布局，中国LED企业将面临国际企业的直面竞争。

预计2013年中国LED行业竞争将更加激烈，不具备技术、成本、渠道、规模和资本优势之一的企业，将面临严峻的生存挑战。

2）市场竞争格局：

LED支架产业为led封装产业配套，属于产业链的中具有较高的技术含量，2011年以前，产品基本有台湾企业占所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。2011年以后中智光源和国内一些企业进入LED支架行业，对行业发展起着巨大的推动作用。目前在行业领先的仍为台湾背景企业，

但与国内支架厂家差距越来越小，竞争愈加激烈。

5、轴承座：

1）行业发展趋势：

海德精密生产的轴承座及相关密封件主要是给重型机械行业--皮带输送机上的托辊产品配套。作为托辊的重要零部件，它的市场主要取决于带式运输机行业发展以及国家钢铁、煤炭、建材、电力、港口运输行业的规模建设。从未来国内市场的发展前景来看，煤炭、矿山开采、港口码头、电力、钢铁、粮食等行业的投资规模将继续扩大，这也必将带动带式输送机的市场需求不断增大；国际市场上，发展中国家正大力发展其本国的基础工业，如印度、巴西、东南亚、非洲、拉美等国家和地区对带式输送机的需求量也在逐渐增加。国产带式输送机由于的性价比较高，在国际市场上具有很强的竞争力。因此国内外市场的发展角度来看，国产带式输送机都具有较大的需求空间。根据市场的需求趋势，带式输送机将朝着长距离、大功率、大运量的方向发展，同时随着节能减排等政策的实施以及政府和全社会对安全生产的重视程度的增加，小规模火电、煤矿及水泥等生产企业相继关闭，取而代之的是具有先进工艺的大型企业，因此，对带式输送机的性能、质量、安全可靠性等方面的要求更高。由于带式输送机的核心部件决定了其整机的综合性能，因此带式输送机核心部件的专业化分工与协作将成为该行业发展的必然趋势，在带式输送机市场需求的带动下，其核心部件的市场价值也逐渐凸显。

2）市场竞争格局：

轴承座及密封件行业进入门槛较低，导致行业竞争激烈。在全国轴承座行业厂家近百家，还不包括一些大型运输设备厂家自产自销。国内带式输送机生产厂商的市场空间受到大力的挤压，大客户集中程度越来越高，竞争会更加激烈，产品品质和技术性能要求越来越高

目前，我公司主要竞争对手为5-6家，集中在安徽、山东、上海等地，有二家企业与我公司规模相当。竞争对手有：铜陵百瑞豪科技有限公司、桐城天力重工有限公司、上虞工程塑料有限公司、山东曲阜裕鑫矿山配件有限公司、天津银陵冲压件厂等。

随着竞争对手数量的不断增加，市场竞争将进一步激烈，产品市场价格将下滑，恶性竞争加剧。

公司发展战略

1、化学建材模具：

针对上述市场业态，国内市场重点放在中、高档型材企业、具有持续订货能力的大型企业、各区域的知名企业；国外市场重点维护好土耳其、北美、欧洲这几个发展比较成熟的、持续订货能力非常强的主流市场；另外积极开拓俄罗斯和中亚这些刚刚发展起来的新型市场。

在大的环境的影响下，一方面可以从政策方面进行解读，从政府方面寻求支持；另一方面可以从塑料细分行业市场寻求突破口，还应进一步缩短环保、节能型产品市场对接的距离利于市场扩容，从企业本身出发，可以通过科技创新、提高低附加值产品技术含量等方式实现利润增长。

以PVC门窗挤出模具为基础，不断开发非PVC门窗挤出模具；如发泡模具、木塑模具、片材模具、板材模具等；并延伸到家电产品模具、汽车产品模具。挤出设备类产品以辅机为基础，不断延伸开发上下游相关设备；如共挤机、挤出机、混料系统、冷水机组等。

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2、集成电路封装模具：

立足于半导体，形成以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，以及LED设备、模具及精密部品加工为辅，汽车制品加工为补充的产品结构。为了适应当前封装产业的发展及应对当前纷繁激励的竞争格局，我公司要在其中保持企业的先进性和市场地位，必须不断提升自身的实力，拥有自己的核心竞争力。同时拓宽销售渠道，积极通过与日本AYC、上海SYC及新加坡YAMADA的合作，不断提升产品品质，在高端模具及设备市场与外资对手抢夺市场。

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3、集成电路封装设备：

根据半导体产品发展趋势，针对自动封装系统主要竞争者为外资的现状，我们将采取跟随策略；半自动封装系统以高性价比定位，形成市场效率；进一步开发适用于高密超宽封装产品封装系统，做到技术跟随，伺服塑压机提升伺服节能技术，价格维持稳定，技术定位在同行中领先位置，同时向自动化发展；根据点胶机产品技术开发情况，重点对LED点胶机市场进行开发，完善全自动点胶机及LED上下游生产设备，整理总体市场与目标市场，形成系统竞争能力，进一步扩大市场份额。

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4、LED行业：

中智光源投产二年来，陆续向近七十家客户供货，客户遍及华南；华北；华东和西部地区，逐步赢得了广大客户的信赖，并在行业里取得了良好的口碑。目前主要合作客户多为国内知名的LED企业。

2013年中国LED行业竞争将更加激烈，对于中智光源来说，进一步加大市场开发力度，特别是对国内知名信誉优良的企业的开拓力度，扩大市场占有率，塑造自己的核心竞争力和品牌形象。提高技术研发能力，开发出行业领先，附加值相对较高的产品，提高公司盈利能力。稳定产品质量的同时，积极采取降本措施，使产品在白热化的市场中更有竞争力。

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5、轴承座：

①丰富产品规格、维护品牌形象。我公司全资子公司拥有3条带式输送机轴承座专业生产线，年产能达到500万套轴承座，拥有自己成熟的注塑加工工艺以及轴承座配套罩盖的生产线。逐步丰富轴承座及密封件产品规格系列，大力推行丝级产品，满足不同客户的需求。加强质量和服务管理，维护和提高品牌形象，使顾客满意度达到百分之八十五之上。目前公司产品质量大部分客户比较满意，已经成为国内部分重点项目指定品牌。

②依托电子商务平台，积极开拓国际市场。国外大型的输送设备制造商纷纷在国内投资建托辊和输送设备公司，我公司依靠良好的品质与相关公司建立了良好的业务关系，并且市场份额也在逐步增大。2013年我公司将加速技术升级和开发，积极开发新产品，依靠已经建立起来的阿里巴巴电子商务平台，积极拓展国际市场。

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可能面对的风险

1) 宏观经济环境的不确定性

世界经济整体上长期低迷，与制造行业紧密相关的指数采购经理指数PMI，目前国际各知名机构最新公布的全球、欧美的大多在50%左右，说明全球及主要国家经济尚处于收缩状况。反映到国内是投资、出口、消费三驾马车拉动的经济增速放缓，企稳回升的态势不明显。宏观环境导致国内需求减缓，出口需求降低，劳动力成本持续上升，资金需求压力较大。

2) 产品升级换代及竞争对手风险

原有竞争对手产品升级换代速度加快，国外同行针对中国市场对原有塑封压机已推出崭新产品；化学建材模具、电子封装模具高端市场被外资或合资企业占领；LED支架新入企业增加，市场竞争加剧。

四、 涉及财务报告的相关事项

4.1 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

（1）与上期相比本期无新增合并单位

（2）（2）本期减少合并单位2 家，原因为：安徽中发电气设备有限责任公司已获得第四届董事会第二十二次会议决议，第十项审议通过《关与注销全资子公司安徽中发电气设备有限责任公司的议案》，已获取铜陵市工商行政管理局的批准并出具（铜）登记企销字[2012]第1435号准予注销登记通知书；铜陵中发三佳科技股份有限公司于2012年8月12日召开了第四届董事会第二十五次会议，会议审议通过了《关于收购并注销广东中智达源电子科技有限公司的议案》等事项，注销手续尚未办理完毕。

二○一三年三月二日

股票简称	中发科技	股票代码	600520
股票上市交易所	上海证券交易所

联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	申立丰	夏军
电话	0562-2627503	0562-2627520
传真	0562-2627555	0562-2627555
电子信箱	slf@chinatrinity.com	xjun@chinatrinity.com

	2012年(末)	2011年(末)	本年(末)比上年(末)增减（%）	2010年(末)
总资产	569,889,291.03	515,752,211.03	10.50	480,664,698.58
归属于上市公司股东的净资产	210,455,961.89	215,253,444.56	-2.23	212,267,518.17
经营活动产生的现金流量净额	-8,662,998.19	-56,602,185.95	不适用	6,325,869.37
营业收入	280,893,678.44	283,104,268.04	-0.79	209,049,173.72
归属于上市公司股东的净利润	-4,797,482.67	2,985,926.39	-260.67	5,685,812.98
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	-15,978,303.03	-293,128.78	不适用	1,918,619.75
加权平均净资产收益率（%）	-2.25	1.40	减少3.65个百分点	2.71
基本每股收益（元／股）	-0.0424	0.0264	-260.61	0.0503
稀释每股收益（元／股）	-0.0424	0.0264	-260.61	0.0503

报告期股东总数			15,593	年度报告披露日前第5个交易日末股东总数		14,714
前10名股东持股情况
股东名称	股东性质		持股比例(%)	持股总数	持有有限售条件股份数量	质押或冻结的股份数量
铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司	境内非国有法人		23.95	27,073,333		质押26,500,000
林少阳	境内自然人		0.82	930,788		未知
中海信托股份有限公司－新股约定申购资金信托(9)	未知		0.70	791,416		未知
中海信托股份有限公司－中海聚发－新股约定申购(1)资金信托	未知		0.58	650,000		未知
上海溢杰投资有限公司	未知		0.51	580,099		未知
丁言堃	境内自然人		0.51	573,600		未知
中海信托股份有限公司	未知		0.44	500,000		未知
朱启敏	境内自然人		0.44	497,739		未知
陈国权	境内自然人		0.40	446,828		未知
王拥军	境内自然人		0.39	439,482		未知
上述股东关联关系或一致行动的说明		1.公司前十名股东中，铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司为公司控股股东，其所持股份为非国有法人股，报告期内质押26,500,000股，无冻结或托管，与其他9名股东不存在关联关系或一致行动人关系。2.其他9名股东所持股份为社会流通股，公司未知它们之间是否存在关联关系或一致行动人关系的情况，本公司不知其质押、冻结或托管情况。

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	280,893,678.44	283,104,268.04	-0.79
营业成本	210,204,774.50	216,485,930.15	-2.90
销售费用	14,418,828.87	14,071,428.77	2.47
管理费用	51,169,764.32	37,691,526.94	35.76
财务费用	10,968,749.40	7,343,549.57	49.37
经营活动产生的现金流量净额	-8,662,998.19	-56,602,185.95
投资活动产生的现金流量净额	-12,283,993.59	-22,741,148.72
筹资活动产生的现金流量净额	57,790,590.29	22,017,933.10

客户名称	营业收入	占公司全部营业收入的比例（%）
深圳市锐拓显示技术有限公司	16,378,127.57	5.83
天水华天科技股份有限公司（天水永红器材厂）	12,201,781.20	4.34
深圳市朗圳科技有限公司	11,197,608.90	3.98
武汉迪克精冲有限公司	10,954,520.33	3.89
福建福顺半导体制造有限公司	8,558,087.18	3.05
合计	59,290,125.18	21.09

分行业情况
分行业	成本构成项目	本期金额	本期占总成本比例(%)	上年同期金额	上年同期占总成本比例(%)	本期金额较上年同期变动比例(%)
模具行业	模具钢	167,155,110.68	79.52	174,979,185.60	80.83	-0.013
LED行业	模具钢	35,443,082.04	16.86	32,169,188.46	14.86	0.02

分产品情况
分产品	成本构成项目	本期金额	本期占总成本比例(%)	上年同期金额	上年同期占总成本比例(%)	本期金额较上年同期变动比例(%)
塑料异型材模具	模具钢	55,071,303.78	0.26	54,047,386.84	0.25	0.01
电子塑封模具	模具钢	35,890,659.47	0.17	44,788,812.68	0.21	-0.04
冲压件	钢材	9,175,517.07	0.04	27,534,457.95	0.13	-0.08
塑封压机	钢材	22,043,255.71	0.10	18,120,240.57	0.08	0.02
T/F系统	模具钢	15,205,023.35	0.07	13,566,558.58	0.06	0.01
LED支架	模具钢	35,443,082.04	0.17	32,169,188.46	0.15	0.02

地区	营业收入	营业收入比上年增减（％）
国内	223,677,469.37	-0.74
国外	41,077,896.20	9.75

项目名称	本期期末数	本期期末数占总资产的比例（%）	上期期末数	上期期末数占总资产的比例（%）	本期期末金额较上期期末变动比例（%）
货币资金	81,195,613.23	14.25	47,824,544.82	9.27	69.78
应收票据	28,378,003.93	4.98	14,819,733.59	2.87	91.49
其他应收款	9,016,259.71	1.58	14,128,601.86	2.74	-36.18
短期借款	150,000,000	26	120,000,000	23	25
长期待摊费用	850,764.03	0.15	410,600.00	0.08	107

年度 产品	2012	2013	2014
模具及设备（万元）	6706	9300	10500

年 度 产品	2012	2013	2014
模具及设备（万元）	11111	12821	14530

年 度 产品	2012	2013	2014
设备（万元）	2800	3800	4560

年 度 产品名称	2012	2013	2014
LED支架（万元）	4400	11000	15000

年 度 产品名称	2012	2013	2014
轴承座及零部件（万元）	3330	4000	4500