⊙记者 郭成林 ○编辑 孙放

  上市公司的招聘信息是折射其经营近况最灵敏的指标之一。如通富微电，其官方网站近期挂出11项招聘计划。记者就此向公司核实，获悉其封测主业经历了去年行业性下滑后，已于一季度出现明显复苏迹象，三月份“量价”更达去年单月最高水平。

  查阅通富微电网站，一月至今，在“招贤纳才”一栏中，公司列出一系列招聘计划，岗位分别为IC封装技术开发、电镀工艺工程师、IC封装\测试工艺技术、Bump\WLP工艺设备、IC设备维护、FC工艺设备、及测试技术开发等11项。

  事实上，基于2012年半导体行业整体性萎缩，封测市场龙头企业通富微电也面临业务下滑。公司2月底刚公布业绩快报，2012全年实现营收下降2.21%，利润下降28%，仅3511万元。

  然步入2013年，半导体行业出现复苏拐点。最新产业研究报告显示：北美半导体设备BB值已连续3个月上扬，达到1.14，超越荣枯平衡点。从开工率角度看，产业链调研显示相关公司3月份产线基本达到满产，明显优于去年同期。

  封测市场亦因此步入复苏期。从需求端看，2013年宏观环境向好，终端电脑、手机、电视等的消费量将较去年呈快速增长；从供给端看，行业经历了两年的投资大幅下滑，供给情况较为健康。

  通富微电的招聘启事是否可印证上述论断？“相比去年下半年，确有明显复苏，招工也是因此。尤其春节后的三月份，量价水平已达到去年单月最高。”公司相关人士对记者介绍。

  同时，上述人士进一步透露：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长。2012年，BGA封装产品被认定为国家重点新产品；公司还建成了倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础。

  对于终端市场，通富微电日前在投资者互动平台披露：公司产品用于智能手机上的产品占比最大，其次是电脑、家电、汽车电子等。同时，未来智慧城市的建设也会增加需求量。

  由于半导体封测行业属重资产行业，其整体的盈利情况与开工率相关性较大。随着行业逐步回暖，上市公司业绩弹性较大。

  就通富微电而言，记者经过进一步询问，了解到公司的发展规划或沿两条轨迹前行：一方面，作为国内最大集成电路封装测试厂商，继续承担更多国家相关重大科技专项研发项目，获取补贴收益、推进研发创新。另一方面，大股东华达微电子集团已在产业链上下游实施并购，未来公司将利用资本市场参与整合，做大市场蛋糕。

  通富微电保持行业龙头地位的关键，在于强大的科技研发实力——近年来通过承担国家专项、并与境外大客户合作，产品技术结构不断得到调整，取得明显成效。

  1月17日，通富微电公告，公司作为项目责任单位承担的“十二五”专项“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化项目”，在去年获得第一批国拨资金4500万元，省级配套资金2540万元后，近日又获得江苏省科技厅配套资金1645万元。“我们此后每年都会承担类似专项，一方面获得国家补贴资金，一方面提升自己的研发能力。”上述人士说。