金安国纪科技股份有限公司
关于“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片”募投项目
进展情况的公告
关于“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片”募投项目
进展情况的公告
2013-03-16 来源:上海证券报
证券代码:002636 证券简称:金安国纪 公告编号:2013-014
金安国纪科技股份有限公司
关于“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片”募投项目
进展情况的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
经中国证券监督管理委员会《关于核准金安国纪科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2011]1744 号)核准,2011年11月金安国纪科技股份有限公司(以下简称“公司”)向社会公众公开发行人民币普通股(A股)7,000万股,公司公开发行股票的募投项目为“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板和1,200万米出售半固化片项目”(即“月产80万张高等级电子工业用系列覆铜板和100万米出售半固化片项目”)。
截至2013年2月,募投项目已完成“月产50万张高等级电子工业用系列覆铜板和50万米出售半固化片”生产线的建设,公司根据募投项目的进展情况及时进行了披露工作,详情请见公司刊登在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上的相关公告内容。
近日,募投项目中另一条“月产30万张高等级电子工业用系列覆铜板生产线”经过调试和试生产,运行正常,产品质量及生产能力达到设计要求。本项目经实测,实际月总产能达到了85万张。至此,年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板生产线已全面完成,并且生产、销售正常。出售半固化片生产线建设已完成600万米。随着募投项目的陆续投产将进一步巩固公司在行业内的市场地位,提高公司的综合竞争力,对公司提高生产效率、拓展市场份额带来积极的影响。
特此公告。
金安国纪科技股份有限公司
董事会
二〇一三年三月十五日