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单位：元
| 2012年末 | 2011年末 | 比重增减（%） | 重大变动说明 | |||
| 金额 | 占总资产比例（%） | 金额 | 占总资产比例（%） | |||
| 货币资金 | 310,746,749.74 | 40.27% | 343,088,273.10 | 42.93% | -2.66% | |
| 应收账款 | 112,912,189.22 | 14.63% | 121,850,551.05 | 15.25% | -0.62% | |
| 存货 | 83,934,216.52 | 10.88% | 96,035,677.47 | 12.02% | -1.14% | |
| 固定资产 | 161,833,432.57 | 20.97% | 182,153,011.14 | 22.79% | -1.82% | |
| 在建工程 | 39,890,506.47 | 5.17% | 4,961,624.74 | 0.62% | 4.55% | |
2、负债项目重大变动情况
单位：元
| 2012年 | 2011年 | 比重增减（%） | 重大变动说明 | |||
| 金额 | 占总资产比例（%） | 金额 | 占总资产比例（%） | |||
| 短期借款 | 30,000,000.00 | 3.89% | 40,000,000.00 | 5% | -1.11% | |
3、以公允价值计量的资产和负债
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价值变动损益 | 计入权益的累计公允价值变动 | 本期计提的减值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 期末数 |
| 金融资产 | |||||||
| 贷款和应收款 | |||||||
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□ 是 √ 否
五、核心竞争力分析
公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司系国家重点扶持高新技术企业，拥有十多年印制电路板专业运营经验，产品与技术在行业内具有一定的领先优势，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）、技术和人才优势
公司一贯重视自主技术创新能力的开发，自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础的技术研发中心，并不断充实壮大自身实力，2008年先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国家重点扶持高新技术企业。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注重加强与国内优秀高等院校的技术合作，先后与海南大学、华南理工大学等单位建立了良好的科研合作关系，并在公司设立了博士后实践基地，进一步提升研发综合实力。
公司多年来致力于印制线路板的专业研究与开发，积累了大量技术经验，截止报告期末，公司已累计申请专利45项，获得专利授权25项，其中6 项发明专利技术，19项实用新型专利技术；截至2012年分别在《印制电路信息》、《PCB技术/信息论坛》等行业权威杂志上已发表技术论文19篇，并参与了如“高亮度LED”等行业技术标准的制定，公司通过持续的研发投入巩固在行业内的技术领先优势。
（二）、营销和客户优势
公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客户需求和价值管理同时又适应于公司情况的营销体系。经过长期的拓展和积累，已拥有了包括TCL王牌、普联科技、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪在内的大批国内外知名客户，并和其中数十家保持长期合作关系，凭借优质的知名客户群，公司销售订单保持了稳定增长。
（三）、产能规模优势
公司是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过85万平方米的生产能力，具备一定的规模优势。募投项目投产后将新增产能36万平方米/年，且新增的产能主要面向资本密集、技术密集型的高密度互连（HDI）印制电路板领域，具有较强的行业和技术壁垒。公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备，具有丰富的产前技术与工艺评估经验，公司较强的柔性生产能力保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。
（四）、资质与品牌优势
公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争打下了坚实的基础。
（五）、管理优势
在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，更注重自身的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策及灵活授权相结合的管理方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的管理效率，以应对复杂多变的市场需求和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精益生产方式，最大限度地避免浪费并提高人工效率；在信息化管理方面，公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统和CRM客户关系管理系统，通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享，实现办公现代化、作业系统化、管理程式化的高效运营机制。
六、投资状况分析
1、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
| 募集资金总额 | 37,983.32 |
| 报告期投入募集资金总额 | 5,140.01 |
| 已累计投入募集资金总额 | 13,040.85 |
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 0 |
| 累计变更用途的募集资金总额 | 0 |
| 累计变更用途的募集资金总额比例（%） | 0% |
| 募集资金总体使用情况说明 |
| (二) 募集资金使用和结余情况 本公司以前年度已使用募集资金7,900.84万元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为256.03万元；2012年度实际使用募集资金5,140.01万元，2012年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为829.38万元；累计已使用募集资金13,040.85万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,085.41万元。截至 2012年 12 月 31日，募集资金余额为人民币26,027.88万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。 |
（2）募集资金承诺项目情况
单位：万元
| 承诺投资项目和超募资金投向 | 是否已变更项目(含部分变更) | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额(1) | 本报告期投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%)(3)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本报告期实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 承诺投资项目 | ||||||||||
| 新型PCB产业建设项目 | 否 | 30,228.37 | 30,228.37 | 2,140.01 | 2,285.9 | 7.56% | 2014年03月31日 | 0 | 否 | |
| 临时补充流动资金 | 3,000 | 3,000 | 0 | |||||||
| 0 | ||||||||||
| 承诺投资项目小计 | -- | 30,228.37 | 30,228.37 | 5,140.01 | 5,285.9 | -- | -- | 0 | -- | -- |
| 超募资金投向 | ||||||||||
| 归还银行贷款（如有） | -- | 4,000 | 4,000 | 4,000 | -- | -- | -- | -- | ||
| 补充流动资金（如有） | -- | 3,754.95 | 3,754.95 | 3,754.95 | -- | -- | -- | -- | ||
| 超募资金投向小计 | -- | 7,754.95 | 7,754.95 | 0 | 7,754.95 | -- | -- | 0 | -- | -- |
| 合计 | -- | 37,983.32 | 37,983.32 | 5,140.01 | 13,040.85 | -- | -- | 0 | -- | -- |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目） | 募投项目延期已经公司2013年第一次临时股东大会（2013年3月11日）批准。本次项目投资延期后预计的进度为：至2014年1月完成项目主体建设，进入装修和设备安装阶段，于2014年3月可投入试生产经营，项目达产期2年。鉴于基础设施工程量的增加，项目投资总额也略有增加。本次延期后，项目依然为“新型PCB产业建设项目”不变，产品主要为高密度互连（HDI）印制电路板，新增产能仍为36万平方米/年。项目总投资增至3.88亿元（含垫支流动资金3,000万元），使用募集资金30,228万元，不足部分通过自有资金及金融机构借款解决。另外，延期后的项目实施地点和实施主体均无变化。 项目总投资增加主要系工程建设费用增加所致：项目用地地势与地质原因导致土地平整与桩基工程费用增加；因建设人工工资、建筑材料价格等因素导致员工宿舍、厂房与配套工程的建筑成本预算增加。但项目投资总额变动不大。 | |||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 无 | |||||||||
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 适用 | |||||||||
| 公司公开发行人民币普通股(A股)2,435万股，每股发行价为人民币17.00元,募集资金总额41,395万元；扣除发行费用后，募集资金净额37,983.32元，其中募集资金承诺投资总额30,228.37万元，超募资金7,754.95万元。 2011年5月24日，公司召开了第一届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用超募资金归还银行贷款和永久性补充流动资金事项的议案》，决定使用超募资金偿还银行贷款借款4,000.00万元、永久性补充流动资金3,754.95万元，公司独立董事、监事会均就该事项明确发表了同意意见，保荐机构出具了专项核查意见。 | ||||||||||
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 | |||||||||
| 无 | ||||||||||
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 | |||||||||
| 无 | ||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 不适用 | |||||||||
| 无 | ||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 适用 | |||||||||
| 2012 年4 月23 日，公司第二届董事会第三次会议审议通过将闲置募集资金3,000万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不超过6个月。此次使用募集资金暂时补充流动资金已到期，该资金已于2012年10月16日全部归还至募集资金专用账户。 2012 年10月24 日，公司第二届董事会第六次会议审议通过将闲置募集资金3,500万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不超过6个月。截止2012年12月31日，实际使用募集资金暂时补充流动资金3,000万元。 | ||||||||||
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 适用 | |||||||||
| 募集资金投资项目尚在建，尚未存在募集资金节余情况。 | ||||||||||
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 尚未使用的募集资金将用于公司新型PCB 产业建设项目，现全部存放于建设银行惠州分行开发区支行和中信银行北京市望京支行的募集资金专户。 | |||||||||
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 无 | |||||||||
（3）募集资金变更项目情况
单位：万元
| 变更后的项目 | 对应的原承诺项目 | 变更后项目拟投入募集资金总额(1) | 本报告期实际投入金额 | 截至期末实际累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本报告期实现的效益 | 是否达到预计效益 | 变更后的项目可行性是否发生重大变化 |
| 合计 | -- | 0 | 0 | 0 | -- | -- | 0 | -- | -- |
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) | 无 | ||||||||
2、主要子公司、参股公司分析
主要子公司、参股公司情况
| 公司名称 | 公司类型 | 所处行业 | 主要产品或服务 | 注册资本 | 总资产（元） | 净资产（元） | 营业收入(元) | 营业利润(元) | 净利润（元） |
| 香港中京电子科技有限公司 | 子公司 | 贸易 | 印制线路板的进出口业务及相关耗材的进出口业务 | 港币10,000.00元 | 1,520,938.78 | 23,435.81 | 0.00 | -445.28 | -445.28 |
主要子公司、参股公司情况说明
香港中京电子科技有限公司目前主要办理母公司境外销售货款回收，其自身未开展经营活动。截止2012年12月31日，该公司总资产1,520,938.78元，净资产23,435.81元；2012年度实现净利润为 -445.28元。
报告期内取得和处置子公司的情况
□ 适用 √ 不适用
七、公司控制的特殊目的主体情况
无
八、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局和发展趋势
1、我国PCB行业的竞争格局分析
印刷线路板下游产品种类繁多，印刷线路板行业主要根据下游行业产品的个性化需求进行设计及生产。由于下游目标市场可细分，不同的印刷线路板企业可针对不同的目标市场进行专业化生产，投资规模及经营运作均较为灵活，行业的市场集中度较低。
（1）国内印刷线路板企业地理位置分布
我国印刷线路板行业经过多年的持续快速发展，行业参与者逐渐增多。据中国印制电路行业协会统计，国内（不含中国台湾地区、中国香港）PCB生产企业近1,500家。从地理位置分布来说，目前我国印刷线路板企业相对集中，主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。Prismark将中国PCB产地按区域大致分为南部、东部及其他地区（包括新兴的北部），上述三个区域占国内PCB产值的比例分别为55%、33%及12%。
（2）市场集中度
与全球情况类似，我国的印刷线路板行业亦呈现出高度分散的竞争格局，企业规模普遍较小。根据CPCA的统计，2010年我国前十大印刷线路板企业销售收入合计228亿元，约占国内行业总销售收入的16%，排名第一的企业市场份额为2.58%。
（3）国内同行业上市公司
目前，国内上市公司中从事印刷线路板行业的主要有天津普林电路股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、沪士电子股份有限公司、深圳市兴森科技电路科技股份有限公司，这些同行业公司在产品结构、产销规模、市场细分等各方面各具特点，形成差异化竞争。
2、未来PCB行业市场预测
（1）国内已承接了全球较大产能，未来仍有望扩大
从产值的角度看，PCB行业2010年总产值达到524.67亿美元，2011年为554.09亿美元，增长速度为5.6%，而分地区看的话增长速度差异较大。从不同地区的产值情况来看，中国大陆2011年PCB产值为220.29亿美元，占到全球产值的39.8%，可以说国内已经承接了全球较大比例的产能。产能转移的趋势未来将延续，但增速已经有所放缓。预计到2016年国内PCB产值将达到330亿美元，占全球总产值比例在45.9%左右。契合行业发展形势，公司未来在消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等领域将获得较快发展。
（2）计算机、通讯和汽车领域增长速度快
2011年～2016年中国大陆GDP和电子整机产品将继续保持高增长率。从下游领域占比来看，占比较大的是计算机、通讯、消费类电子和半导体，2011年占比分别达到30%、24%、13%和16%，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。从增长速度来看，增速最快是通讯，2011年增速达到12.7%，汽车领域增速也达到11.3%。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。公司在上述增长较快的领域拥有多年的研发、生产及销售经验，并拥有充分的技术储备和多元化的客户资源优势，因此公司未来在消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等领域仍将具有良好的市场发展空间。上述领域市场需求的增长将成为本公司业绩增长的主要驱动力。
（3）智能手机轻薄化等趋势使HDI板和挠性线路板需求较好
从不同种类PCB板增长率的角度来看，2011年增长最快的是HDI板和挠性线路板。这和整体产业发展趋势是一致的。智能手机推出后对于HDI板的需求比以前增加很多，也是电子整体需求最有亮点的板块。公司在行业中拥有较高知名度及信誉，具备高密度互连（HDI）印制电路板的批量生产能力，行业技术达到国内先进水平，高密度互连（HDI）印制电路板将是公司未来发展的一个亮点。而挠性线路板因其本身的特性与终端产品需求相同，轻量薄型的诉求应该会持续成为其成长的驱动力，因此，公司要进一步做大做强，实现产业升级，挠性板及刚挠结合板等领域将会是优先的发展方向。
（二）公司发展战略
1、战略目标
以“打造品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向上下游产业拓展，实现纵深一体化的产业链”作为战略发展的总目标，以实现“亚洲乃至世界领先的PCB及电子信息产品供应商”的战略愿景。
2、发展战略
（1）、立足主业，充分把握和利用好行业发展契机，加强市场、业务与产品的结构建设，优化产品应用终端领域，加快技术创新步伐，切入产品高端应用市场，进一步提高产品竞争力，并通过加强市场拓展，完善渠道建设和优化，进一步提升市场占有率。
（2）、加快募投项目的建设工作，利用首次公开发行股票后资本金充实的优势，通过项目投资提升公司整体的盈利能力；利用上市后品牌提升作用，积极为募投项目培育新客户、招募优秀人才；公司董事会和管理层已充分认识上市带来的发展机遇，并力争抓住机遇，实现公司既定的战略目标。
（3）、择机收购兼并行业内优质企业，向挠性板及刚挠结合板等领域发展，实现产业升级，进一步做大做强。
（三）公司经营目标和经营计划
1、2013年主要经营目标
（1）、营业目标：2013 年计划实现主营业务收入46,000.00万元，较2012年增长约8.00%。
（2）、利润目标：2013 年计划实现净利润约1,200.00万元，较2012年增长约27.00%。
上述营业目标和利润目标并不代表公司对2013年度的盈利预测，拟作为公司内部管控与考核目标，能否实现取决于经济环境、市场状况及内部控制水平等诸多因素，存在较大不确定性，敬请投资者特别注意。
2、2013年经营计划
为实现公司2013年的经营目标，同时根据公司2012年运行情况与存在问题，结合目前行发展状况和发展趋势，公司董事会制定了2013年经营计划，将重点围绕以下方面开展工作：
（1）、继续加大产品研发投入、加快技术创新
进一步加大研发投入，依托公司现有研发资源和平台，同时加强与各高校的产学研项目合作，发挥博士后创新实践基地的资源优势，加快新工艺、新产品的研发工作，并积极配合客户新产品与工艺开发的技术需求做好技术服务。大力引进优秀技术人才，规范研发管理的各项流程，完善研发人员培养的长效机制，努力打造更高水平的创新研发队伍，用研发支撑起市场核心竞争力，为公司向高端 PCB产品研发和生产领域发展提供有力保障。
（2）、继续优化市场渠道建设，加大产品推广力度
公司将加强营销平台建设，拓展国内外营销网络，提高产品在中高端 PCB市场的市场份额；加大现有主要新客户群的开发力度，对优质大客户进行深度开发，确保公司业务的可持续发展；加强市场研究与策略制定，重点开发3G通信、平板电脑、数码产品等目标下游产业及行业的标杆客户，深入应用行业，提高中高端产品市场份额；加强海外市场开发和布局实施，提高海外市场的销售占比；加大培训力度，建设学习型营销团队。
公司将围绕加强客户关系管理，产品质量、产品交期等客户需求，进一步完善营销和服务体系，着力提高产品售后服务，加快响应速度。公司将坚持以市场为导向，不断完善和推进经营管理策略，提高在上下游产业的知名度和用户满意度，保持在国内市场的领先地位。
（3）、继续加强财务管理和成本控制，完善全员绩效考核体系。
公司将加强以ERP管理系统为基础的财务管理信息化建设，更好地实现财务系统的实时监控，同时严格执行预算管理制度，提升财务分析水平，规范财务报表编制，有效控制成本，真正发挥财务体系的监督控制和服务决策的作用。2013年度，公司将通过进一步完善科学有效的绩效评估体系，完善公平合理的激励机制，不断提升人力资源管理对于企业发展战略的支撑能力。
（4）、加快募集资金项目建设
2013年是公司募投项目建设的关键年，公司将严格加强募投项目的建设管理。在募投项目的实施过程中，公司将严格按照证监会和深交所的有关规定，谨慎规范推动募投项目的有效实施，合理使用募集资金，科学安排募投项目的建设进度，确保募投项目早日实现竣工达产，为公司提供新的收入和利润增长点，巩固和强化公司在行业的领先地位，为股东提供良好的业绩回报。
（5）、继续坚持人才发展战略，优化人力资源管理
公司将做好与公司发展战略相匹配的人力资源规划，坚持外部招聘与内部培养并重的原则，通过进一步优化人员结构配置，加强员工业务技能培训，提升员工能力，同时通过科学有效的绩效评估体系，建立公平合理的激励机制，降低优秀人才流失的风险。公司将加强企业文化建设，进一步改善员工工资和福利待遇水平，培养员工对公司的认同感和参与感，创建员工积极向上、愉快和谐的工作氛围，提升企业凝聚力和向心力，降低基层员工流失给生产、品质、交期带来的风险。
（6）、公司治理结构建设
公司将进一步依照中国证监会、深圳证券交易所有关法律法规，积极推进内控建设、完善预算管理，重抓落实；积极推进投资者沟通平台的完善，不断规范和提升投资者关系服务工作，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系，实现公司价值和股东利益最大化。
（四）公司发展所需资金筹措
根据公司的经营发展现状，董事会预计2013年及未来几年公司新增融资需求预计达人民币1-3亿人民币，主要来源为银行贷款、金融债务融资工具或其他融资渠道。资金主要用途为：补充募投项目总投资增加所需要资金，补充公司业务发展及新产品新项目建设与运营所需资金，以不断壮大公司主营业务；开展公司现有工厂的工程与设备技术改造，以满足提升产品档次与质量的需求；通过行业内部整合扩展实现产能增长及产品升级。董事会认为，该等融资需求只是公司的规划设想，并未与任何金融机构签署任何协议，因此，存在较大不确定性。
（五）公司目前面临的风险和挑战，以及应对措施
公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司一贯坚持稳健经营方针，经过十多年专业关注与发展，在企业经营的合法合规、资产安全、经营有效、发展战略、经济环境、行业政策及销售市场等方面具备风险识别能力，能通过相关内外部数据进行风险分析并提出风险应对措施进行预防或改善。
1、经营风险分析与应对
（1）人力资源风险
公司已经建立了完整的人力资源管理体系，近几年人工成本上升及员工招聘竞争压力增加，为降低员工流失率及稳定核心技术人员和熟练工人，公司通过调薪、改善员工福利及调整招聘策略等手段进行控制与改善，保障了生产经营所需人力资源。随着募集资金投资项目建设的开展，新项目将需要更多管理与技术型人才，公司采取了外部提前招聘及内部定向梯队培养相结合的策略，进行渐进式补充储备。
（2）原材料价格风险
近几年大宗商品交易价格波动较大，PCB主要材料如覆铜板、半固化片、铜球及锡球、铜箔及干膜等，受石油与金属价格波动影响较大。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货品质保障协议。公司主要原材料供应厂商众多，有较大选择空间，且对价格具有较强谈判能力。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。
（3）产品结构与价格风险
不同板层及不同工艺技术水平的产品具有不同的盈利空间，产品结构的变化会影响公司盈利水平，随着充分竞争及PCB厂商的新增，超额利润也会被平均化。公司对产品价格下调具有一定的价格转移能力，在遇到产品价格调整时会开展材料采购价格下调谈判。公司凭借良好的产品品质与优秀的售后服务让客户满意，建设产品品牌效应以降低价格调整幅度；通过技术革新谋求特色与特性产品的高附加值，通过内部成本控制手段提高企业成本竞争力，通过订单控制及新客户开发等措施不断调整与改善产品结构。
2、行业政策风险与应对
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集和资本密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，2012年对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并进一步治理整顿环保设施。募集资金投资项目将采用先进的环保处理工艺与设备，各项排放指标将符合国家有关政策要求。
3、市场风险与应对
外部经济与金融环境的变化会引起市场需求的波动，客户的经营状况与产品生命周期会带来一定的个体风险。公司产品包含多个层次及多个类别，应用于如消费类电子、网络通讯、汽车电子、工业控制等多个终端领域，产品结构与应用的丰富性能够防范市场因为经济环境变化生产的波动风险。公司培育了一大批资质优良的大客户群，产品需求量及结构相对稳定，公司建立了灵活的新客户开发机制，通过不断培育储备新客户以防范订单变动风险，结合公司发展及业务开拓重点，通过制定与修订销售政策来激励业务人员积极进行市场开发。
4、其他风险因素评估
公司面临的风险还包括内外部多个影响因素，如人民币汇率升值、技术进步、安全事故、融资渠道、经济环境、产业政策、自然灾害，等等，公司凭借多年的专业管理经验与方法，结合公司不同发展阶段和面临不同经营环境，能及时适时的了解到风险因素及采取预防和改善措施，将风险降低到可控范围。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
无
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
无
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
无
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
无
惠州中京电子科技股份有限公司
2013年3月28日