证券简称：华微电子 证券代码：600360 编号：临 2013-010号

  吉林华微电子股份有限公司

  募投项目后续安排情况说明

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  根据经公司2011年第一次临时股东大会批准的《吉林华微电子股份有限公司非公开发行股票预案》（以下简称“发行预案”），公司本次非公开发行计划募集资金净额（扣除发行费用后）不超过66,929万元（含66,929万元），募集资金将用于投资建设“六英寸新型功率半导体器件扩产项目”和“电力电子器件硅外延片生产线项目”； 本次发行的募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决；本次发行的募集资金将按以上项目排列顺序安排实施，但在不改变项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际资金需求和进度，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。（详见2011年10月26日公司公告，刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn）

  本公司本次发行实际募集资金净额2.4966亿元，少于计划募集资金规模。鉴于此，公司根据发行预案对上述项目进行如下后续安排：

  1、公司将使用本次发行的募集资金及部分自有资金完成“六英寸新型功率半导体器件扩产项目”。

  2、对于发行预案中的第二个项目，即：“电力电子器件硅外延片生产线项目”，公司将后续采取其他融资方式完成。

  公司目前无应披露而未披露的重大事项。

  特此说明。

  吉林华微电子股份有限公司

  董事会

  2013年4月15日