股票简称：有研硅股 股票代码：600206 公告编号：2013-021

  有研半导体材料股份有限公司

  第五届董事会第三十七次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  有研半导体材料股份有限公司第五届董事会第三十七次会议于2013年5月9日在公司会议室召开。会议应到董事9名，实到董事9名。本次会议符合《公司法》及《有研半导体材料股份有限公司章程》的规定，会议合法有效。与会董事经认真审议和表决，形成以下决议：

  会议以9票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于公司继续向建设银行北京北环支行申请免担保综合授信的议案》。

  同意公司继续向建设银行北京北环支行申请免担保综合授信，授信额度不超过人民币6000万元，授信期限一年，其中流动资金授信4000万元整。

  特此公告。

  有研半导体材料股份有限公司董事会

  2013年5月11日