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    有研半导体材料股份有限公司
    重大资产重组进展暨继续停牌公告
    2013-06-08       来源:上海证券报      

      证券代码:600206 股票简称:有研硅股 编号:2013-033

      有研半导体材料股份有限公司

      重大资产重组进展暨继续停牌公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      鉴于有研半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东北京有色金属研究总院正在筹划公司重大资产重组事项,为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,经公司申请,公司股票于2013年4月15日起停牌。

      由于标的资产的评估、与交易对手的沟通等工作尚未完成。同时,鉴于本次重组有关论证工作量大,有关各方仍需进一步研究、完善重组方案并进行沟通协调。公司于2013年5月15日披露了《关于重大资产重组延期复牌暨进展情况的公告》,公司股票自2013年5月15日起继续停牌不超过30日。

      截至本公告发布之日,公司重大资产重组方案已经控股股东北京有色金属研究总院批准,公司重大资产重组可行性报告已报国务院国有资产监督管理委员会预审核。

      继续停牌期间,公司将及时履行信息披露义务,每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组预案,及时公告并复牌。

      特此公告。

      有研半导体材料股份有限公司

      2013年6月8日