⊙记者 潘建 ○编辑 全泽源

  中京电子4日晚间公告称，公司决定投资2.8亿元建设年产36 万平方米印制电路板（FPCB）产业项目，以顺应市场需求。

  公告显示，该项目总投资2.8亿元，其中35%（9800 万元）通过自有资金解决，65%（18200万元）需通过贷款等方式解决。产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。

  中京电子表示，FPCB是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板，具有广阔的市场前景，同时公司大部分客户提出了FPCB需求。该项目投资一方面为顺应市场需求，同时也是公司实现产品创新升级、产业结构优化调整的内在需求。

  中京电子预计，2014年10月以后本项目将正式投产运营，预计自2016年及以后将实现达产经营。届时年实现销售收入约39120 万元，实现盈利约5400 万元。