股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2013-051

中科英华高技术股份有限公司

第七届董事会第十八次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

中科英华高技术股份有限公司于2013年7月31日发出了关于召开公司第七届董事会第十八次会议的通知，2013年8月5日会议以通讯表决方式召开，应出席董事9人，实际出席董事9人，公司监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，所做决议合法有效。

会议审议通过如下事项：

一、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司长春中科向中国光大银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》

董事会同意公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司向中国光大银行长春高新技术产业开发区支行申请10,000万元人民币综合授信(敞口5,000万元人民币),期限1年,并由公司为其提供担保。详见公司担保公告临2013-052。

二、会议以9票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司青海电子向中国银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》

董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向中国银行青海省分行申请5,000万元人民币综合授信，期限1年，并由公司提供担保。详见公司担保公告临2013-052。

特此公告。

中科英华高技术股份有限公司董事会

2013年8月6日

股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2013-052

中科英华高技术股份有限公司

担保公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 被担保人：中科英华长春高技术有限公司、青海电子材料产业发展有限公司

● 本次担保金额：共计15,000万元人民币

● 对外担保累计数量：人民币 22.8 亿元，美金1,750万元（含本次担保）

● 本次担保无反担保：无

● 对外担保逾期的累计数量：无

一、公司担保情况概述

中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2013年8月5日召开了公司第七届董事会第十八次会议，会议审议通过了以下事项：

1、关于公司全资子公司长春中科向中国光大银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案

董事会同意公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司向中国光大银行长春高新技术产业开发区支行申请10,000万元人民币综合授信(敞口5,000万元人民币),期限1年,并由公司为其提供担保，无反担保。

2、关于公司全资子公司青海电子向中国银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案

董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向中国银行青海省分行申请5,000万元人民币综合授信，期限1年，并由公司提供担保，无反担保。

二、被担保人基本情况介绍

1、中科英华长春高技术有限公司公司为全资子公司，成立于2000年，注册地址：长春高新技术开发区，注册资金人民币1亿元，经营范围：高分子材料冷缩、热缩产品、高压电缆附件产品的开发、生产、销售、安装及技术咨询、技术转让等。截至2012年12月31日，中科英华长春高技术有限公司总资产为8.85亿元人民币，净资产为1.04亿元人民币，净利润为-0.16 亿元人民币（经审计）；截至2013年3月31日，中科英华长春高技术有限公司总资产8.33亿元人民币，净资产1.07亿元人民币，2013年1-3月净利润为0.021亿元人民币，资产负债率为87%。

2、青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司，成立于2007年，注册资本人民币9亿元。青海电子材料产业发展有限公司是公司的铜箔生产基地之一。截至2012年12月31日，青海电子材料产业发展有限公司总资产23.95亿元人民币，净资产9.08亿元人民币，净利润为0.22亿元人民币（经审计）；截至2013年3月31日，青海电子材料产业发展有限公司总资产25.65亿元人民币，净资产9.12亿元人民币，2013年1-3月净利润为0.045亿元人民币,资产负债率为64.4%。

三、担保协议主要内容

本次公司为全资子公司中科英华长春高技术有限公司、青海电子材料产业发展有限公司申请银行综合授信提供担保事项相关协议尚未签署。

四、董事会意见

公司于2013年8月5日召开了第七届董事会第十八次会议，与会董事一致认为：公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司、青海电子材料产业发展有限公司的经营状况及资信状况良好，公司本次为其申请银行综合授信提供担保不存在较大风险。公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司2012年年度股东大会以及2013年第三次临时股东大会对董事会授权范围内：自公司2012年度股东大会召开日起至2013年度股东大会召开之日止，公司或控股子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度（敞口部分）的最高时点余额数不超过控股子公司或公司净资产且总额不超过35亿元人民币，为满足公司运营资金实际需要并提高工作效率，本次计划内的公司及控股子公司之间相互担保事项将不再逐项提请公司股东大会审议，股东大会授权董事会全权负责审批相关事项：

序号	担保公司	被担保公司	与公司关系	拟办理银行	拟担保额度（万元）
1	中科英华高技术股份有限公司	中科英华长春高技术有限公司	全资子公司	光大银行	5,000
2	中科英华高技术股份有限公司	青海电子材料产业发展有限公司	全资子公司	中国银行	20,000

详见公司公告临2013-035、2013-038、2013-040。

五、对外担保情况

本次担保金额共计15,000万元人民币。公司对外担保累计数量 22.8 亿元人民币，1,750万美元（含本次担保），全部为公司全资或控股子公司，占经审计的公司最近一期净资产的 118.74％，截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 67.85 %。公司无逾期未归还的贷款。

六、上网公告附件

1、中科英华长春高技术有限公司、青海电子材料产业发展有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。

2、公司第七届董事会第十八次会议决议。

特此公告。

中科英华高技术股份有限公司董事会

2013年 8月 6日