• 1:封面
  • 2:焦点
  • 3:焦点
  • 4:要闻
  • 5:要闻
  • 6:海外
  • 7:金融货币
  • 8:证券·期货
  • 9:证券·期货
  • 10:财富管理
  • 11:财富管理
  • 12:观点·专栏
  • A1:公 司
  • A2:公司·纵深
  • A3:公司·纵深
  • A4:公司·动向
  • A5:公司·融资
  • A6:信息披露
  • A7:研究·市场
  • A8:上证研究院·宏观新视野
  • A9:股市行情
  • A10:市场数据
  • A11:信息披露
  • A12:信息披露
  • A13:信息披露
  • A14:信息披露
  • A15:信息披露
  • A16:信息披露
  • A17:信息披露
  • A18:信息披露
  • A19:信息披露
  • A20:信息披露
  • A21:信息披露
  • A22:信息披露
  • A23:信息披露
  • A24:信息披露
  • A25:信息披露
  • A26:信息披露
  • A27:信息披露
  • A28:信息披露
  • A29:信息披露
  • A30:信息披露
  • A31:信息披露
  • A32:信息披露
  • A33:信息披露
  • A34:信息披露
  • A35:信息披露
  • A36:信息披露
  • A37:信息披露
  • A38:信息披露
  • A39:信息披露
  • A40:信息披露
  • A41:信息披露
  • A42:信息披露
  • A43:信息披露
  • A44:信息披露
  • A45:信息披露
  • A46:信息披露
  • A47:信息披露
  • A48:信息披露
  • A49:信息披露
  • A50:信息披露
  • A51:信息披露
  • A52:信息披露
  • 下游客户锁定苹果供应商
    光韵达“分羹”柔性电路板产业链
  • 四川美丰开价5.37亿
    出让甘肃刘化45%股权
  • 上海股交中心推Q板 低门槛吸引小微企业
  • ■信息大全
  • 可穿戴设备跑火 两公司切入产业链上游
  • 610万股天目药业被扣划
    现代联合持股大减
  • 普邦园林
    高于市价推股权激励
  •  
    2013年8月8日   按日期查找
    A3版:公司·纵深 上一版  下一版
     
     
     
       | A3版:公司·纵深
    下游客户锁定苹果供应商
    光韵达“分羹”柔性电路板产业链
    四川美丰开价5.37亿
    出让甘肃刘化45%股权
    上海股交中心推Q板 低门槛吸引小微企业
    ■信息大全
    可穿戴设备跑火 两公司切入产业链上游
    610万股天目药业被扣划
    现代联合持股大减
    普邦园林
    高于市价推股权激励
    更多新闻请登陆中国证券网 > > >
     
     
    上海证券报网络版郑重声明
       经上海证券报社授权,中国证券网独家全权代理《上海证券报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非中国证券网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与中国证券网联系 (400-820-0277) 。
     
    稿件搜索:
      本版导航 | 版面导航 | 标题导航 收藏 | 打印 | 推荐  
    可穿戴设备跑火 两公司切入产业链上游
    2013-08-08       来源:上海证券报      作者:⊙见习记者 祁豆豆 ○编辑 邱江

      ⊙见习记者 祁豆豆 ○编辑 邱江

      

      可穿戴概念的火爆日甚一日。昨日,上海新阳借TSV技术切入可穿戴产业链上游的消息一经证实,公司股票开盘后不久即高调封杀涨停板;航天电器透露已小批量供货MEMS传感器,其股价则逆势收获了超过3%的涨幅。

      8月6日收盘后,上海新阳通过深交所互动易平台披露,晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势,并在很多年前立项研发TSV技术产品,现在已达到国际领先水平,正在向市场推广应用。

      上证报记者昨日致电公司获悉,上海新阳研发TSV技术产品的项目始于2006、2007年,目前相关产品技术较为成熟。TSV技术产品主要提供给微电子厂商,主要客户包括通富微电、长电科技,华天科技等电子元配件制造商。“公司TSV技术材料主要是一些芯片制造厂商在用,至于合作厂商是否将其用于制造可穿戴设备的芯片,公司无法证实。”记者在联系了上海新阳的部分合作方公司了解到,这些公司目前尚未涉足可穿戴产业链相关产品。

      据了解,硅通孔技术(TSV,Through -Silicon-Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔,实现芯片之间互连的最新技术,能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、外形尺寸最小,并且大大改善芯片性能,相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。上海新阳表示,其在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。

      不止是上海新阳,航天电器昨日也通过深交所互动易平台证实,公司已涉足MEMS传感器业务,该项产品目前已有小批量供货。

      此前,航天电器官方网站披露,贵州省发改委组织专家组对航天电器高可靠小型密封继电器、MEMS传感器生产线建设项目进行了验收评审。专家组在听取了项目实施情况汇报,认真审查了项目验收资料,仔细了解了项目实施细节及项目购置设备等情况后,对公司项目开展工作给予了一致好评,同意该项目通过验收。

      MEMS传感器被视为可穿戴设备产业链中的“点金石”,MEMS创新应用将是可穿戴设备发展的源泉。目前,上市公司中涉足可穿戴设备传感器的有歌尔声学、水晶光电、中航电测、士兰微、汉威电子等。