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    深圳丹邦科技股份有限公司
    2013-08-21       来源:上海证券报      

      证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2013-038

      2013年半年度报告摘要

    1、重要提示

    (1)

    本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

    (2)公司简介

    股票简称丹邦科技股票代码002618
    股票上市交易所深圳证券交易所
    联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
    姓名莫珊洁
    电话0755-26511518、26981518
    传真0755-26981518-8518
    电子信箱msj@danbang.com

    2、主要财务数据及股东变化

    (1)主要财务数据

    公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

    □ 是 √ 否

     本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)
    营业收入(元)118,093,183.53112,858,888.184.64%
    归属于上市公司股东的净利润(元)20,489,018.3421,997,324.67-6.86%
    归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)15,552,625.3020,678,326.21-24.79%
    经营活动产生的现金流量净额(元)65,062,475.2747,096,844.2938.15%
    基本每股收益(元/股)0.130.14-7.14%
    稀释每股收益(元/股)0.130.14-7.14%
    加权平均净资产收益率(%)2.3%2.45%-0.15%
     本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
    总资产(元)1,373,990,658.551,293,037,007.936.26%
    归属于上市公司股东的净资产(元)897,880,157.68882,986,790.581.69%

    (2)前10名股东持股情况表

    报告期末股东总数8,612
    前10名股东持股情况
    股东名称股东性质持股比例(%)持股数量持有有限售条件的股份数量质押或冻结情况
    股份状态数量
    深圳丹邦投资集团有限公司境内非国有法人45.7%73,116,00073,116,000  
    深圳市丹侬科技有限公司境内非国有法人13.5%21,600,00021,600,000  
    金元证券股份有限公司境内非国有法人1.81%2,892,7000  
    中国建设银行-信达澳银领先增长股票型证券投资基金其他1.71%2,742,0450  
    益关寿境外自然人1.25%2,004,0000  
    中国农业银行-中邮核心成长股票型证券投资基金其他1.25%2,001,9000  
    中国工商银行-建信核心精选股票型证券投资基金其他1.18%1,888,8490  
    中国银行-嘉实回报灵活配置混合型证券投资基金其他0.72%1,149,9670  
    中国农业银行-中邮核心优势灵活配置混合型证券投资基金其他0.69%1,099,9050  
    全国社保基金六零二组合其他0.62%999,9250  
    上述股东关联关系或一致行动的说明控股股东深圳丹邦投资集团有限公司法定代表人刘萍与股东深圳市丹侬科技有限公司法定代表人刘文魁为叔侄关系;中国农业银行-中邮核心成长股票型证券投资基金和中国农业银行-中邮核心优势灵活配置混合型证券投资基金同中国农业银行股份有限公司管理。除此之外,未知其他上述股东之间是否存在关联关系,也未知其他股东之间是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。

    (3)控股股东或实际控制人变更情况

    控股股东报告期内变更

    □ 适用 √ 不适用

    实际控制人报告期内变更

    □ 适用 √ 不适用

    3、管理层讨论与分析

    (1)概述

    2013年上半年,公司经营管理层带领员工紧紧围绕董事会年初制定的经营目标,稳步有序地推进各项工作,在保持原有业务稳定的同时,按计划推进募投项目的建设,基本完成了设备验收、人员培训等准备工作,为下半年按期投产做好了准备。

    报告期内,公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务发展基本稳定。2013年上半年实现营业收入118,093,183.53元,同比增长4.64%;实现利润总额24,614,974.94元,同比下降3.30%;实现归属于上市公司股东的净利润20,489,018.34 元,比上年同期下降6.86% 。截止2013年6月30日,公司资产总额1,373,990,658.55元,归属于股东的净资产897,880,157.68元,资产负债率34.65%,经营活动产生的现金流量净额65,062,475.27元,公司资产质量良好,财务状况健康。

    (2)2013年上半年主要工作回顾

    1)大力推进募投项目的建设工作

    报告期内,公司基本完成了所有设备的安装调试工作,环保设施初步验收合格,取得了排污许可证,培训了一批工人,为下半年的投产奠定了基础。

    2)积极推动02重大专项项目及其他技术研发工作

    “三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目,已按任务合同书完成各时间节点的研发任务,可以完成柔性封装基板的小批量生产。

    3)大力开拓市场

    报告期内,公司结合新厂的建设进度,大力开拓市场,向新老客户加强对产能的提供、新技术的开发,进一步增强了客户对品质保证的信心及合作意向。

    (3)行业竞争格局和发展趋势

    今年以来,由于下游行业的激烈竞争导致的商品市场的不确定因素,给按定制化方式产销的FPC和COF厂商带来不小的挑战,特别是对企业的反应速度及风险控制能力提出了更高的要求;另一方面,国际市场的进一步发展导致的优胜劣汰,使市场竞争更加激烈。

    (4)公司未来的发展战略

    1)完善产业链结构

    公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品,且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产,公司目前已经形了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整产业链。公司已启动向特定对象非公开发行股票用于投资“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”,研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原料之一。该项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。

    2)形成以材料技术带动深加工技术的局面

    公司PI膜项目实施后,一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制,进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量,进而推动整个产品线的升级,另一方面,终端COF产品的生产和销售有助于公司更好的了解市场发展趋势,从而能够进行更有针对性的研发。减少研发从实验室到产业化的不确定性,缩短产品及工艺改良周期。因此公司将通过PI膜项目的实施,形成材料技术带动深加工技术的局面,进一步提升产品品质,缩短产品及工艺改良周期,最终不断地提升公司产品的竞争力。

    综上所述,公司将坚持技术领先的宗旨,加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入,同时向产业链上游延伸,进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。

    4、涉及财务报告的相关事项

    (1)与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

    不适用

    (2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

    不适用

    (3)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

    不适用

    (4)董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

    不适用

    深圳丹邦科技股份有限公司

    董事长:刘萍

    2013年8月19日