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    深圳丹邦科技股份有限公司
    第二届董事会第十六次
    会议决议公告
    2013-08-21       来源:上海证券报      

    证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2013-035

    深圳丹邦科技股份有限公司

    第二届董事会第十六次

    会议决议公告

    本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第十六次会议通知于2013年8月8日以电子邮件或电话等方式发出,会议于2013年8月19日上午在公司三楼会议室以现场的方式召开。会议应出席董事5人,实际参加董事5人。本次会议由董事长刘萍先生主持,公司监事和高级管理人员列席了会议。本次会议的召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。

    本次会议以书面投票表决方式审议并通过了以下议案:

    一、《关于2013年半年度报告及摘要的议案》

    《2013年半年度报告》全文刊登于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn);《2013年半年度报告摘要》同日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。

    二、《关于2013年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》

    《关于2013年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》全文刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

    独立董事对此事项发表了独立意见,详见刊登于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《独立董事关于第二届董事会第十六次会议相关事项的独立意见》。

    表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。

    特此公告。

    深圳丹邦科技股份有限公司董事会

    2013年8月19日

    证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2013-036

    深圳丹邦科技股份有限公司

    第二届监事会第九次会议决议公告

    本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届监事会第九次会议通知于2013年8月8日以专人送达、电子邮件或传真等方式发出,会议于2013年8月19日下午在公司三楼会议室以现场方式召开。会议应参加监事3人,实际参加监事3人。本次会议由监事会主席邹盛和先生主持,会议的召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。

    本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下议案:

    (一)《关于2013年半年度报告及摘要的议案》

    经审核,监事会认为:董事会编制和审核公司2013年半年度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定,报告内容真实、准确、完整地反映了公司的实际情况,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

    表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

    (二)《关于2013年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

    经审核,监事会认为:公司严格按照《公司募集资金管理办法》的要求管理和使用募集资金,募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致,不存在违规使用募集资金的行为,公司募集资金没有变更投向和用途。公司《2013年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》如实反映了公司募集资金实际存放与使用情况。

    表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

    特此公告。

    深圳丹邦科技股份有限公司监事会

    2013年8月19日

    证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2013-037

    深圳丹邦科技股份有限公司

    关于2013年半年度募集资金

    存放与使用情况的专项报告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    根据深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定,结合《深圳丹邦科技股份有限公司募集资金管理办法》的具体规定,深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“丹邦科技”)董事会将2013年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下:

    一、募集资金基本情况

    (一)实际募集资金金额、资金到位情况

    经中国证券监督管理委员会“证监许可﹝2011﹞1373号”文核准, 深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)获准向社会公开发行人民币普通股(A股)4,000万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价为人民币13.00元,募集资金总额为人民币520,000,000.00元,扣除发行费用人民币24,107,300.00元,实际募集资金净额为人民币495,892,700.00元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所有限公司审验,并出具了天健验[2011]3-55号验资报告。

    (二)募集资金的使用情况

    截止2013年06月30日止,本公司2013年半年度使用资金情况为:单位:人民币万元

    项目募集资金金额
    截至2012年12月31日募集资金净额50.12
    减:2013年募投项目支出 
    2013年超募项目支出 
    手续费支出0.02
    加:2013年专户利息收入0.09
    截至2013年06月30日募集资金余额 (包括定期存单余额)50.19

    二、募集资金存放和管理情况

    (一)募集资金的管理情况

    为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》及《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《深圳丹邦科技股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。

    根据相关规定,公司对募集资金实行专户存储,公司与保荐机构于2011年10月分别与中国建设银行股份有限公司深圳科苑支行、中国工商银行股份有限公司深圳喜年行签订了《募集资金三方监管协议》,于2011年12月与中国工商银行股份有限公司侨城西街支行签订了《募集资金三方监管协议》,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专用。截至2013年06月30日,公司严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定,存放和使用募集资金。

    (二)募集资金专户存储情况

    公司在银行开立了专户存储上述募集资金,截至2013年06月30日,公司的募集资金在各银行募集资金专用账户的存款余额列示如下:金额单位:人民币元

    存放银行名称账号期末余额备注
    中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行4000093229100007218381,698.11 
    中国建设银行股份有限公司深圳科苑支行44201515200059002618111,723.06 
    中国工商银行股份有限公司深圳侨城西街支行40000932291000092708,400.10账户名称:广东丹邦
    合计 501,821.27 

    三、本年度募集资金的实际使用情况

    (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况

    本年度募集资金的实际使用情况参见“募集资金使用情况对照表”(附表)。

    (二)超募资金的使用情况

    公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》(该议案已于2012年1月5日经公司2012年第一次临时股东大会批准),公司决定使用超募资金70,892,700.00元投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目。截止到报告期末,该项目已使用超募资金7,093.51万元(超额部分为账户利息收入)。

    四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    2013年半年度,本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

    五、募集资金使用及披露中存在的问题

    本公司已经披露的募集资金的相关信息不存在未及时、真实、完整披露的情形,也不存在募集资金管理违规情形。

    附件:募集资金使用情况对照表

    深圳丹邦科技股份有限公司董事会

    2013年8月19日

    募集资金使用情况对照表
     单位:人民币万元
    募集资金总额 49,589.27本年度投入募集资金总额0.00
    变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额49,678.15
    变更用途的募集资金总额比例
    序号承诺投资项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金

    承诺投资金额

    调整后

    投资总额

    截至期末承诺

    投入金额(1)

    本年度

    投入金额

    截至期末累计

    投入金额(2)

    截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度

    实现的效益

    是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
    1基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目42,500.0042,500.0042,500.000.0042,584.6484.64100.20%2013年7月31日0.00不适用

    募投项目小计 42,500.0042,500.0042,500.000.0042,584.6484.64100.20%    
    2柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目7,089.277,089.277,089.270.007,093.514.24100.06%2013年7月31日0.00不适用
    超募项目小计 7,089.277,089.277,089.270.007,093.514.24100.06%    
    合计49,589.2749,589.2749,589.270.0049,678.1588.88     
    未达到计划进度原因(分具体项目)公司募集资金投资项目按照公司在首次公开发行并上市时相关文件中所披露的投资进度及建设周期,应于2013年下半年达到预定可使用状态。超募资金投资项目原定于2013年上半年达到预定可使用状态。由于投资及建设进程加快,在2011年年度报告及2012年半年度报告披露时点,公司预计募集资金投资项目及超募资金投资项目达到预定可使用状态的时间将有所提前,分别提前至2012年12月30日及2012年11月30日。由于上述投资项目中部分生产设备仍处于安装、调试阶段,部分生产人员正在招聘、培训过程中,同时公司尚在办理相关验收手续,故在2012年年报披露时点,公司将募集资金投资项目及超募资金投资项目达到预定可使用状态的时间调整至2013年6月30日。

    由于消防手续尚在验收,故公司将上述项目达到预定可使用状态的时间调整至2013年7月31日,详情请见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)《关于调整募集资金投资项目达到预定可使用时间的公告》(公告编号:2013-026)。

    项目可行性发生重大变化的情况说明项目可行性未发生重大变化
    超募资金的金额、用途及使用进展情况公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》(该议案已于2012年1月5日经公司2012年第一次临时股东大会批准),公司决定使用超募资金7,089.27万元投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目。截止到报告期末,已使用超募资金7,093.51万元(超额部分为账户利息收入)。
    募集资金投资项目实施地点变更情况调整情况募集资金投资项目实施地点未变更。
    募集资金投资项目实施方式募集资金投资项目实施方式未调整。
    募集资金投资项目先期投入及置换情况公司第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,公司决定使用募投项目资金置换截止到2011年9月30日公司前期已预先投入募投项目的自筹资金,置换金额为人民币20,072.07元。
    用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内无闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
    项目实施出现募集资金结余的金额及原因尚未使用的募集资金50.19万元存放于公司募集资金专户,系利息收入。
    募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况