○记者 潘建 ○编辑 邱江

  硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。

  公告显示，硕贝德与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、周芝福、周如勇、刘金奶共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后，公司占科阳光电注册资本的56.76%。

  硕贝德表示，公司将充分借鉴天线行业的成功运作模式及管理经验，发挥自身管理及客户资源优势，尽可能降低潜在的市场经营管理风险，使项目产品快速进入市场，产生效益。