证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2013－038

  惠州中京电子科技股份有限公司

  关于募投项目进展情况的公告

  本公司监事会及监事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,435万股，募得资金41,395万元，扣除发行费用后公司本次募集资金净额为37,983.32万元。该资金将用于新型PCB产业建设项目。

  一、募投项目基本情况

  募投项目为新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互联（HDI）印制电路板、单双面高导热金属（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。项目原计划总投资3.3亿元，拟使用募集资金30,228万元。原计划于2012年12月达到可使用状态。

  2013年3月11日，公司召开2013年第一次临时股东大会审议通过了《关于募集资金项目投资计划延期的议案》，对募集资金项目投资计划做了相关调整。投资金额由30,228.37万元增加至3.88亿元，募集资金不足部分将通过自有资金及金融机构借款解决。项目建设延迟后预计于2014年3月达到可使用状态。

  二、募投项目进展情况

  公司募投项目建设各项工作均按照计划有序进行，公司募投项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。

  三、风险提示

  由于项目建设周期较长，期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响，具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

  特此公告。

  惠州中京电子科技股份有限公司董事会

  2013年10月16日

  证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2013-039

  惠州中京电子科技股份有限公司

  重大投资项目进展情况公告

  本公司董事会及董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  为进一步优化公司产品结构，促进公司PCB产业升级，公司投资人民币28000万元建设印制电路板（FPCB）产业项目。

  一、项目信息披露情况

  2013年7月4日，公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于投资印制电路板（FPCB）产业项目的议案》， 并经2013年第二次临时股东大会审议通过。2013年7月5日公司发布了《重大投资公告》、《印制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告》，详情请见巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。

  二、项目进展情况

  公司按照项目规划积极落实项目建设，项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。

  三、风险提示

  由于项目建设周期较长，期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响，具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

  惠州中京电子科技股份有限公司董事会

  2013年10月16日