⊙记者 王炯业 ○编辑 阮奇

  作为高端集成电路的供应商，长电科技拟定增募资加码集成电路封装测试主业。值得注意的是，新建项目建设期为2年，建成后将新增利润总额1.28亿，而长电科技2013年前三季度业绩仅为1058.21万元。

  长电科技今日公告，拟以5.32元/股底价向不超过10名特定对象发行不超2.35亿股，募集资金不超过12.5亿元，其中8.41亿元用于投资建设年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目，其余3.59亿用于补充流动资金。公司将于28日复牌。

  据公告，该项目建设地点位于江阴市经济开发区高新技术工业园。项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力，项目建设期为2年。该项目达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元。长电科技2013年前三季度净利润仅1058.21万元。

  长电科技主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务。资料显示，集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，广泛应用于计算机、汽车电子等终端领域，而集成电路封装测试行业作为集成电路支柱产业，也随之快速增长。数据显示，我国集成电路封装测试行业销售额由2006年511.6亿元增长至2012年1035.67亿元。