证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2013-052

深圳丹邦科技股份有限公司

关于完成工商变更登记的公告

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可［2013］1153号）文核准，公司向特定对象发行股票2264万股，每股发行价格26.5元，募集资金总额为人民币59,996万元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币58,096.816万元，以上募集资金净额已于2013年9月23日到账，经天职会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具天职业字[2013]679号《验资报告》予以确认。公司非公开发行的人民币普通股(A股)股票于2013年10月29日在深圳证券交易所中小企业板上市。

2013年12月12日，公司向深圳市市场监督管理局申报工商变更材料并完成相关登记手续，取得了深圳市市场监督管理局换发的《企业法人营业执照》。

《企业法人营业执照》变更后的相关信息如下：

名称：深圳丹邦科技股份有限公司

注册号：440301502019128

住所： 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

法定代表人：刘萍

注册资本：人民币18,264万元

实收资本：人民币18,264万元

股东：

股东名称	出资额	出资比例
有限售条件的流通股	11,735.665万元	64.255%
无限售条件的流通股	6,528.335万元	35.744%

公司类型：股份有限公司

经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。

深圳丹邦科技股份有限公司董事会

2013年12月12日