证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2013-053

  深圳丹邦科技股份有限公司

  关于全资子公司广东丹邦完成工商变更登记的公告

  本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）2013年3月27日召开的2013年第一次临时股东大会授权和2013年10月29日召开的第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于使用非公开发行股票募集资金向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》, 决定对子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）增资58,096.816万元实施“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。其中2,000万元用于增加注册资本，剩余56,096.816万元计入资本公积。增资完成后，广东丹邦注册资本由人民币13,000万元增至人民币15,000万元。具体内容参见公司指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公告。

  公司2013年11月7日召开的第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于受让全资子公司持有的广东丹邦股权的议案》，决定以人民币1,250万元的现金对价受让全资子公司丹邦科技（香港）有限公司所持有的广东丹邦9.62%的股权，股权转让完成后，公司将直接持有广东丹邦100%的股权。具体内容参见公司指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公告。

  广东丹邦已于2013年12月23日完成工商变更登记手续，并取得了东莞市工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。

  《企业法人营业执照》登记的相关信息如下：

  名称：广东丹邦科技有限公司

  注册号：441900400115250

  住所：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18

  法定代表人：刘萍

  注册资本：壹亿伍仟万元人民币

  实收资本：壹亿伍仟万元人民币

  公司类型：有限责任公司(法人独资)

  经营范围：设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多层挠性板、封装载板），并提供上述产品的技术咨询与相关配套业务。

  特此公告。

  深圳丹邦科技股份有限公司

  董事会

  2013年12月24日