主承销商：国信证券股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“晶方科技”或“公司”）首次公开发行股票总量不超过6,317万股人民币普通股（A股）(以下简称“本次发行”)的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号文核准。发行人已于2014年1月15日刊登《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票发行公告》并开始网下申购。由于发行人出现信访待核查事项，发行人与主承销商国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”或“主承销商”）出于保护投资者权益的考虑，于2014年1月16日刊登了《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司暂停首次公开发行股票的公告》，决定自2014年1月16日起暂停晶方科技本次股票发行工作。发行工作暂停期间，国信证券认真核查了信访所涉事项。

经国信证券核查，发行人信访所涉事项对发行人本次发行不会构成障碍，发行人信访所涉事项及相关中介机构的核查意见请详见于2014年1月22日刊登的《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票信访事项的核查情况公告》。经发行人和主承销商国信证券审慎研究，决定重启发行工作。发行人于2014年1月22日刊登《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票发行公告》（更新版）（以下简称“《发行公告（更新版）》”）和《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票投资风险特别公告》（更新版）（以下简称“《投资风险特别公告（更新版）》”），本次发行的网下申购缴款和网上申购等后续工作将遵循《发行公告（更新版）》执行，敬请投资者仔细阅读《发行公告（更新版）》。

一、《发行公告（更新版）》主要的更新内容

1、本次发行网上申购的时间由“2014年1月16日9:30-11:30、13:00-15:00”更新为“2014年1月23日（T日）9:30-11:30、13:00-15:00”。

2、本次发行网下申购的时间由“2014年1月15日9:30-15:00及2014年1月16日9:30-15:00。”更新为“2014年1月23日（T日）9:30-15:00，参与网下申购的配售对象于2014年1月15日在申购平台中已提交的网下申购报价仍然有效，尚未在申购平台中提交网下申购报价的配售对象必须在上述时间内登录上交所申购平台进行申购”。

3、投资者按照其持有的上海市场非限售A股股份市值确定其网上可申购额度，投资者相关证券账户持有上海市场非限售A股股份市值的计算基准日由“2014年1月14日”更新为“2014年1月21日”，更新后的内容为：“投资者按照其持有的非限售A股股份市值（以下简称“市值”）确定其网上可申购额度，投资者相关证券账户持有市值按其2014年1月21日证券账户中纳入市值计算范围的股份数量与相应收盘价的乘积计算”。

4、若本次发行发生回拨情况，回拨事宜的公告时间由“2014年1月20日”更新为“2014年1月27日（T+2日）”。

5、更新后的本次发行重要日期安排如下：

日期	发行安排
2014年1月9日(周四)	刊登《招股意向书摘要》、《初步询价及推介公告》 现场推介
2014年1月10日(周五)	初步询价起始日（9:30开始） 初步询价（通过网下发行申购平台）及现场推介
2014年1月13日(周一)	初步询价（通过网下发行申购平台）及现场推介 初步询价截止日（15:00截止）
2014年1月14日(周二)	刊登《网上路演公告》 定价日
2014年1月15日(周三)	网下申购缴款日（9:30-15:00） 网上路演

2014年1月16日(周四)	因发行人出现信访待核查事项，刊登《暂停发行公告》
2014年1月22日(周三)	刊登《重启发行公告》、更新的《发行公告》、更新的《投资风险特别公告》和《信访事项的核查情况公告》
T日 2014年1月23日(周四)	网下申购缴款截止日（9:30-15:00，有效到账时间15:00之前） 网上发行申购日（9:30-11:30，13:00-15:00）
T＋1日 2014年1月24日(周五)	网上申购资金验资 确定网下配售比例
T＋2日 2014年1月27日(周一)	刊登《网下发行结果及网上中签率公告》，网下申购款退款，网上发行摇号抽签
T＋3日 2014年1月28日(周二)	刊登《网上中签结果公告》 网上申购资金解冻

二、《投资风险特别公告（更新版）》主要的更新内容

1、本次发行网上申购的时间由“2014年1月16日（T日）分别通过上海证券交易所交易系统和网下发行申购平台实施” 更新为“本次发行将于2014年1月23日（T日）分别通过上海证券交易所交易系统和网下发行申购平台实施”。

2、本次发行网下申购的时间由“2014年1月16日（T日）” 更新为“2014年1月23日（T日）”。

3、增加披露应收账款坏账与诉讼风险

报告期内，公司应收账款余额分别为2,023.98万元、2,689.77万元、4,220.76万元和4,108.31万元，占营业收入比重分别为7.48%、8.79%、12.51%和20.69%。报告期内，发行人信用政策以月结30天为主，应收账款余额基本稳定在月平均收入的一倍至两倍之间。由于发行人客户集中度较高，如果前几大客户均经营发生困难，导致应收账款无法收回，将对发行人现金流以及经营业绩造成重大不利影响。

截至2013年12月31日，发行人应收北京思比科微电子技术股份有限公司3,825,533.95元，经发行人多次催讨，思比科以发行人提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付。2013年12月30日，发行人将思比科起诉至苏州工业园区人民法院，要求思比科向发行人支付所欠的货款3,825,533.95元，并赔偿利息损失100,000.00元,合计3,925,533.95元。目前，本案已受理。

2013年12月30日，发行人收到广东信达律师事务所出具的《律师函》，告知发行人其受思比科的委托，因发行人向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求，要求发行人与思比科协商102万美元经济损失的赔偿事宜，否则思比科将对公司采取法律行动。该事宜可能导致发行人存在潜在的诉讼纠纷。潜在诉讼所涉及的102万美元折合人民币为622.44万元（按照中国外汇交易中心公布的2013年12月30日人民币对美元的汇率计算），占发行人2012年度营业收入、净利润的比例分别为1.85%和4.51%。

思比科为公司2012年、2013年1-6月的前五大客户，销售占比分别为8.58%和5.59%。上述公司与思比科发生的诉讼及潜在的纠纷，将影响公司未来与思比科的业务合作关系，可能对公司经营造成一定的影响。

敬请投资者仔细阅读发行人于2014年1月22日刊登的《发行公告（更新版）》和《投资风险特别公告（更新版）》，由此给投资者带来的不便，公司深表歉意，敬请广大投资者谅解。

特此公告。

发行人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

主承销商：国信证券股份有限公司

2014年1月22日