3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。

  据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。

  手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。2013年7月，展讯拒绝美国公司开出的高价收购要约，而与国资控股紫光集团达成私有化协议，开启了手机芯片设计厂商回归发展自主核心技术之路。随后11月份紫光集团进行锐迪科的收购，更是表明国资进行手机芯片产业链的整合态度。手机芯片的扶持态度亦与国家扶持集成电路的思路一致。

  伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。日前，美国高通集团总裁DerekAberle表示，高通公司已将28nm手机芯片生产部分转移到中芯国际，并且已经批量出货，比市场预期大幅提前。业内专家表示，高通此举是为了化解发改委对其发起的反垄断调查。但是从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升，促进了中国手机芯片产业的发展。

  中芯国际作为内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业，承担着手机芯片从流片到批量生产的过程。肩负了进口替代和自主研发的重担，也一直是国家政策的重点扶持对象。继与长电科技宣布合资建Bumping厂之后，3月2日，中芯国际宣布设立中芯晶圆股权投资(上海)基金公司，主要投资于由集成电路相关产业，承担起芯片国产化产业整合的重任。

  从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。上海新阳专注于电子电镀和电子清洗技术在半导体行业的应用，在半导体封装引线脚表面处理电子化学品持续开发、先进封装、电镀及晶圆清洗方面积累了大量的技术储备，并构成了公司的核心技术产品。长电科技作为先进封装技术最为领先的企业，其WLCSP也早已获得国际大厂认同。七星电子是国内半导体集成电路设备的龙头企业，借助国家科技重大专项的支持，公司逐步完成12 寸设备研发，并开始向主流代工厂供货。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，有望受益国内半导体设备支出的提升以及国家扶持政策的重点扶持。

  （本报数据研究部 穆龚）