证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2014-004

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  关于完成工商变更登记的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  2014年1月6日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可【2014】50号）核准，公司公开发行56,674,239股人民币普通股（A股）股票，其中公司发行新股37,196,955股人民币普通股（A股）股票，本次发行完成后公司注册变更为人民币226,696,955元。经上海证券交易所自律监管决定书【2014】42号文审核批准，公司股票于2014年2月10日在上海证券交易所上市。

  2014年3月5日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

  注册号：320594400012281

  名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

  法定代表人：王蔚

  公司住所：苏州工业园区汀兰巷29号

  注册资本：人民币226,696,955元

  实收资本：人民币226,696,955元

  公司类型：股份有限公司（中外合资，上市）

  经营范围：许可经营项目：无。

  一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

  特此公告。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

  2014年3月6日