2013年度分红派息公告
证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临2014-019
江苏长电科技股份有限公司
2013年度分红派息公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
●每股现金红利(含税):0.015元。
●每股现金红利(扣税):对于个人股东及证券投资基金,暂按5%的税率代扣个人所得税,每股扣税后派发现金红利为人民币0.01425元;对于合格境外机构投资者(QFII)股东,按照10%的税率代扣代缴企业所得税,每股扣税后派发现金红利为人民币0.0135元。
●股权登记日:2014年6月26日
●除息日:2014年6月27日
●现金红利发放日:2014年6月27日
一、通过利润分配方案的股东大会届次和日期
江苏长电科技股份有限公司2013年度利润分配方案经2014年5月15召开的公司2013年年度股东大会审议通过。本次股东大会决议公告刊登在2014年5月16日的《上海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)上。
二、利润分配方案
1、发放年度:2013年度
2、发放范围:截止2014年6月26日下午15:00上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司全体股东。
3、分配方案:以2013年12月31日总股本853,133,610股计算,向全体股东以派现金方式进行利润分配,每10股派现金红利0.15元(含税),共计12,797,004.15元,剩余未分配利润结转下一年度。
4、扣税说明
(1)对于个人股东及证券投资基金,公司派发股息红利时,暂按5%税率代扣个人所得税,每股扣税后派发现金红利0.01425元。
根据《关于实施上市公司股息红利差别化个人所得税政策有关问题的通知》(财税[2012]85号)的规定,持股期限在1个月以内(含1个月)的,其股息红利所得全额计入应纳税所得额,实际税负为20%;持股期限在1个月以上至1年(含1年)的,暂减按50%计入应纳税所得额,实际税负为10%;持股期限超过1年的,暂减按25%计入应纳税所得额,实际税负为5%。
个人、证券投资基金在股权登记日后转让股票时,中登上海分公司根据其持股期限计算实际应纳税额,超过已扣缴税款的部分,由证券公司等股份托管机构从个人、证券投资基金的资金账户中扣收并划付至中登上海分公司,中登上海分公司于次月5个工作日内划付公司,公司在收到税款当月的法定申报期内向主管税务机关申报缴纳。
(2)对于合格境外投资机构(QFII)股东,公司根据国家税务总局于2009年1月23日发布的《关于中国居民企业向QFII支付股息、红利、利息代扣代缴企业所得税有关问题的通知》(国税函[2009]47号)的规定,按照10%的税率代扣代缴企业所得税,公司委托中登上海分公司按照税后每股0.0135元派发现金红利。如QFII股东需要享受税收协定待遇的,可自行向主管税务机关提出退税申请。
(3)对于属于《中华人民共和国企业所得税法》规定的居民企业股东(含机构投资者)及其他非居民企业股东,其现金红利所得税自行缴纳,公司实际派发现金红利为税前每股0.015元。
三、分红派息实施日期
1、股权登记日:2014年6月26日
2、除息日:2014年6月27日
3、红利发放日:2014年6月27日
四、分红派息对象
截止2014年6月26下午15:00上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东。
五、分红派息具体实施办法:
(1)公司控股股东江苏新潮科技集团有限公司的现金红利由本公司直接发放;
(2)其他股东的红利委托中国证券登记结算有限责任公司上海分公司通过其资金清算系统向股权登记日登记在册、并在上海证券交易所各会员单位办理了指定交易的股东派发。已全面办理了指定交易的投资者可于红利发放日在其指定的证券营业部领取现金红利,未办理指定交易的投资者的现金红利金额暂由中国证券登记结算有限责任公司上海分公司保管,当投资者办理指定交易后再进行派发。
六、咨询联系办法
联系电话:0510-86856061
联系传真:0510-86199179
联系地址:江苏省江阴市滨江中路275号
邮政编码:214431
七、备查文件
公司2013年度股东大会决议及公告
特此公告!
江苏长电科技股份有限公司
2014年6月19日
证券简称:长电科技 证券代码:600584 编号:临2014-020
江苏长电科技股份有限公司
关于非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)2013年11月27日第五届第十次临时董事会会议、2013年12月6日第五届第十一次临时董事会会议和2013年12月24日第三次临时股东大会审议通过了非公开发行股票的议案,目前正处于中国证监会审核阶段。为进一步落实《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号),保障中小投资者知情权,维护中小投资者利益,公司就本次非公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取的措施公告如下:
一、本次非公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
(一)财务指标计算主要假设
1、假设2014年度归属于母公司的净利润与2013年持平,即2014年净利润仍为1,112.22万元,该假设分析并不构成公司的盈利预测,投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。
2、公司2013年度利润分配方案已经2013年年度股东大会审议通过,公司将进行现金分红1,279.70万元,每股分红为0.15元(含税),假设分红于2014年6月末实施完毕。
3、本次非公开发行预计于2014年8月末完成,该完成时间仅为估计。
4、本次发行募集资金125,000万元,未考虑发行费用。
5、本次预计发行数量上限为234,962,406股,该发行股数未根据2013年利润分配情况进行调整,最终发行数量以公司与保荐机构协商确定的数量为准,此处财务指标计算假设最终发行量按本次预计发行数量上限计算。
6、上述测算未考虑本次发行募集资金到账后,对公司生产经营、财务状况(如财务费用、投资收益)等的影响。
7、在预测公司发行后净资产时,未考虑除募集资金、净利润和利润分配之外的其他因素对净资产的影响。
(二)对公司主要指标的影响
基于上述假设,公司测算了本次非公开发行股票对公司的每股收益和净资产收益率等主要财务指标的影响如下:
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注:期末股东权益=期初股东权益-本期现金分红+本期归属于母公司的净利润+本期股权融资额
二、本次非公开发行股票摊薄即期回报的特别风险提示
本次非公开发行股票后,随着募集资金的到位,公司的股本及净资产均将大幅增长,但由于募集资金投资项目建成达产存有一定周期,募集资金使用效益的显现需一定时间,相关利润在短期内难以全部释放,公司的每股收益和净资产收益率等指标存在短期内下降的风险。特此提醒投资者关注本次非公开发行股票可能摊薄即期回报的风险。
三、公司应对本次非公开发行股票摊薄即期回报采取的措施
为降低本次非公开发行股票摊薄即期回报的影响,公司在募集资金到位后拟采取以下措施提高回报投资者的能力:
(一)加强募集资金管理,防范募集资金使用风险
为规范公司募集资金的使用与管理,确保募集资金的使用规范、安全、高效,公司制定了《募集资金管理制度》、《信息披露管理办法》、《公司年报信息披露重大差错责任追究制度》、《投资管理规范》、《重大投资、财务决策制度》和《资金管理制度》等。
为保障公司规范、有效使用募集资金,本次非公开发行募集资金到位后,公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金投资于各个项目、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合理规范使用,防范募集资金使用风险。
(二)加快募投项目的投资进度,提高募集资金使用效率
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务,公司董事会已对本次非公开发行募集资金投资项目可行性进行严格科学论证。该项目符合国家产业政策和公司长期发展战略需求,在当前国内集成电路市场快速发展的背景下,本次募集资金投资项目产品具有良好的市场前景和较强的盈利能力,公司将合理安排项目的投资建设,凭借公司在技术研发、生产人员、销售渠道、产品生产和品质控制方面的优势,在技术研发、人员配备、销售渠道及品质控制等方面全方位保证本次募投项目的顺利实施及效益的实现,以便充分把握国内集成电路封装测试行业发展机遇,提高募集资金使用效率,提升公司整体盈利能力。
(三)加大研发投入和技术创新,进一步提升公司核心竞争力
目前公司已掌握多项国际前沿技术,拥有一大批自主知识产权的专利技术,形成了以TSV、SiP、圆片级三维再布线封装工艺、铜凸点互连(Copper Pillar Bumping)、高密度FCBGA、50μm以下超薄芯片三维立体堆叠、MEMS多芯片封装等技术为核心的先进集成电路封装测试技术体系。
公司将紧紧围绕发展战略,以高科技产业为主导、科技创新为基础,以目前掌握的国际先进封装技术(如WLCSP、Copper Pillar Bumping、FC、MIS、SiP等)为引导,加大研发投入和技术创新以不断提高发行人产品的整体品质、技术含量和附加值,将技术发展重点转向高端封装技术。公司将加强与科研院校合作,自培、引进半导体高端人才,进一步充实科技人才队伍和研发实力;公司将紧跟半导体封装行业技术发展主流趋势,争取保持与国际封装技术同步发展,强化公司在国内半导体封装测试领域中规模优势和技术领先地位,强化公司的核心竞争力。
(四)进一步推进产品结构调整,提高产品整体盈利能力
截至2013年底,公司已经拥有年产118亿块引线框类集成电路封测产能、20亿颗WLCSP产能,6亿块基板类集成电路封测产能和235亿只分立器件封装测试产能,封装形式多达100多种。未来公司将在现有产品结构基础上进一步优化产品结构。首先,重点扩大高脚位引线框架类集成电路、FC、BGA、LGA、MIS等盈利能力较强的新产品业务的比重,以提升整体利润空间,具体包括2.5D/3D封装、FC、MIS、SiP、WLCSP、Bump等高端封装测试产品系列。其次,加快MIS产品的产业化研发和市场导入,尽快形成FC-MIS规模化量产;同时,强化高像素COB封装及模组等特色产品业务组装能力,进一步扩大摄像头模组业务规模。通过上述举措的逐步实施,公司产品结构将得以持续优化和完善,公司产品整体盈利能力将不断提高,从而提高公司整体经济效益。
(五)强化成本控制,提升经济效益
随着国内劳动力和原材料成本的不断提高,内资封装测企业将面临越来越大的成本压力。因此,公司将进一步强化成本控制,以提高产品竞争力。主要包括:持续从海内外引进集成电路封装测试行业高级管理人才,在企业整体生产经营管理方面进一步向国际一流封测企业靠拢,以提升公司整体运营效率并降低运营成本;加快主要产品制程工艺和材料的技术改造,通过采用铜制程、高密度引线框等先进技术降低传统产品制造成本并提高生产效率;统筹建设并完善各事业中心ISO9001、TS16949、ANSI ESD S20.20防静电体系、ISO/IEC 17025实验室认可体系等质量管理体系并持续推进各事业中心5S管理、六西格玛质量改进活动,以进一步提高产品良率和质量,降低产品成本,从而提升产品经济效益。
(六)进一步完善现金分红政策,强化投资者回报机制
根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》的精神和江苏证监局的要求,为切实保护中小股东利益,公司于2012年9月6日召开2012年第二次临时股东大会审议通过了《江苏长电科技股份有限公司章程修正案》,对《公司章程》进行修订和完善。
为了进一步规范和完善公司利润分配的内部决策程序和机制,增强公司现金分红的透明度,更好的回报投资者,维护公司全体股东的合法权益,公司根据国务院《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号)、中国证监会《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》(证监会公告[2013]43号)及上海证券交易所《上市公司现金分红指引》的有关规定和要求,结合公司实际情况,公司于2013年12月24日召开2013年第三次临时股东大会审议通过了《江苏长电科技股份有限公司章程修正案》和《未来三年(2013年-2015年)股东分红回报规划》,修改并完善了《公司章程》中有关利润分配政策的相关条款。
特此公告!
江苏长电科技股份有限公司董事会
2014年6月19日
证券简称:长电科技 证券代码:600584 编号:临2014-021
江苏长电科技股份有限公司
关于最近五年被证券监管部门和交易所
采取监管措施或处罚及整改情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)2013年11月27日第五届第十次临时董事会会议、2013年12月6日第五届第十一次临时董事会会议和2013年12月24日第三次临时股东大会审议通过了非公开发行股票的议案,目前正处于中国证监会审核阶段。为进一步落实《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号),保障中小投资者知情权,维护中小投资者利益,公司最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况及整改措施公告如下:
2009年8月12日至14日,中国证券监督管理委员会江苏监管局对公司进行了日常监管检查,检查中发现公司存在的问题并于2009年9月8日出具了监管函(苏证监函[2009]279号),主要内容如下:
(一)公司2007年非公开发行股票募集资金存在未专户存储情况。
整改情况:2008年7月31日与建设银行、保荐机构华泰证券签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,2008年10月27日,公司第三届第十七次董事会根据上海证券交易所上证上字[2008]59号文件精神对原《募集资金专项管理制度》进行了修订,对募集资金必须存入三方监管的专户作了明确的规定。公司认为,监管关注的问题公司虽作了整改,但仍应引起高度重视,并保证在今后的相关工作中严格按《募集资金专项管理制度》执行。
(二)公司为控股子公司的担保存在担保合同额度大于审批额度的情况。
整改情况:公司与贷款银行协商,将担保合同额度与董事会决议的最高保证担保额度相一致,于2009年9月23日与贷款银行重新签订了担保合同。
(三)公司存在向江阴市通用电子器件厂开具大额非经营性银行承兑汇票的情况。
整改情况:2009年9月之后,公司未对江阴市通用电子器件厂开具新的非经营性银行承兑汇票。同时公司加强内部风险控制,规范短期融资的操作行为,通过与相关银行进行进一步沟通,逐步增加正常的流动资金贷款,防止以后同类事情的发生。
除上述情况外,公司最近五年内无其他被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况。
特此公告!
江苏长电科技股份有限公司董事会
2014年6月19日