⊙见习记者 滕飞 ○编辑 孙放

  华天科技今日公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

  据公告，该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资5.03亿元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。由西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元。项目达产后，预计平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。

  业内人士认为，集成电路产业仍处于上升通道，根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到“十二五”末，集成电路产业规模将再翻一番以上，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，未来几年我国集成电路产业发展前景可期。

  目前，华天西安公司已掌握了FC+WB核心关键封装技术，实现了3G/LTE手机、平板AP处理器、IPTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入，但由于规模封装测试的能力尚小，无法助力企业实现快速发展。

  华天科技表示，通过该项目的实施，将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，延伸企业产业链，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，快速响应客户需求，吸引高级技术和管理人才，增强公司的整体竞争实力。