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    安徽铜峰电子股份有限公司2014年半年度报告摘要
    2014-08-28       来源:上海证券报      

      安徽铜峰电子股份有限公司

      2014年半年度报告摘要

      一、 重要提示

      1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

      1.2 公司简介

      ■

      ■

      二、 主要财务数据和股东变化

      2.1 主要财务数据

      单位:元 币种:人民币

      ■

      2.2 前10名股东持股情况表

      单位:股

      ■

      2.3 控股股东或实际控制人变更情况

      □适用 √不适用

      三、管理层讨论与分析

      3.1 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析

      年初以来,宏观经济下行压力增大,实体经济经营困难,公司下游行业市场低迷,总体需求量持续下降,公司主导产品的销售价格也有所下滑,经营成本上升,产品获利能力下降。在宏观经济和市场形势不利的情况下,公司经营层贯彻落实董事会的决策部署,扎实做好生产经营工作,积极推进重点项目建设,努力保持生产经营平稳运行。报告期内,公司实现营业收入35,132.32万元,归属于上市公司净利润-1,994.55万元。

      3.1.1 主营业务分析

      3.1.1.1财务报表相关科目变动分析表

      单位:元 币种:人民币

      ■

      经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金流量净额同比增加,主要是本期购买商品、接受劳务支付的现金同比减少所致。

      投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资活动产生的现金流量净额同比减少,主要是上年同期收到老厂区拆迁补偿款所致。

      筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:期末筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少,主要是上年同期非公开发行股票募集资金到账所致。

      3.1.1.2其它

      ①公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

      单位:元 币种:人民币

      ■

      本期营业外收入较上年同期初减少85.17%,主要是上年确认土地拆迁补偿收益所致。

      ②公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

      ①经中国证监会证监许可[2012]1327 号文核准,2013年1月23日,公司以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。本次发行股份的锁定期为自发行结束之日起12个月,该部分股份已于2014年2月7日上市流通。

      ②2014年6月19日,公司接到中国证监会证监许可[2014]601号文件,该文件核准公司向社会公开发行面值不超过2亿元的公司债券。截止报告期未,公司董事会正根据核准文件及股东大会的授权筹备本次公司债券的发行事宜。

      ③其他

      1、资产、负债情况分析

      单位:元 币种:人民币

      ■

      (1)期末应收票据较期初减少40.54%,主要是本期支付工程款及设备款所致。

      (2)期末应收账款较期初增加37.09%,主要是货款尚未到期结算所致。

      (3)期末预付账款较期初增加190.32%,主要本期预付材料款所致。

      (4)期末其他流动资产较期初增加57.56%,主要是待抵扣进项税较期初增长所致。

      (5)期末在建工程较期初增加,主要是募投项目转入所致。

      (6)期末其他非流动资产较期初减少96.43%,主要是预付的工程款、设备款转入在建工程所致。

      (7)期末短期借款较期初增加46.08%,主要是本期银行借款增加所致。

      (8)期末应付票据较期初增加509.45%,主要是本期支付的存货金额增加所致。

      (9)期末预收账款较期初增加149.80%,主要是本期预收货款所致。

      (10)期末应交税费较期初减少55.83%,主要是应交所得税减少所致。

      3.1.2 行业、产品或地区经营情况分析

      3.1.2.1主营业务分行业、分产品情况

      单位:元 币种:人民币

      ■

      ■

      3.2.1.2 主营业务分地区情况

      单位:元 币种:人民币

      ■

      3.1.3 核心竞争力分析

      报告期内,公司核心竞争力未发生重要变化。

      3.1.4 投资状况分析

      3.1.4.1对外股权投资总体分析

      单位:元 币种:人民币

      ■

      (1) 持有其他上市公司股权情况

      ■

      2004 年,经本公司第三届董事会第九次会议审议通过,本公司出资人民币1000 万元认购了徽商银行1000 万元股份,2008年,经本公司第四届董事会第二十四次会议审议通过,本公司将其中的500万股股权协议转让。截止目前,本公司尚持有徽商银行5,629,150股股份。徽商银行已于2013年11月13日在香港证券交易所挂牌上市。

      (2)持有非上市金融企业股权情况

      ■

      2010年,经本公司第五届董事会第十二次会议审议通过,本公司控股子公司---峰华电子投资1000 万元,参与设立了铜陵市富源小额贷款有限责任公司(详见2010年12月21日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》)。

      3.1.4.2非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

      ①委托理财情况

      本报告期公司无委托理财事项。

      ②委托贷款情况

      本报告期公司无委托贷款事项。

      3.1.4.3 募集资金使用情况

      ①募集资金总体使用情况

      单位:万元 币种:人民币

      ■

      经中国证监会证监许可[2012] 1327号文核准,公司于2013年1月23日以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。根据华普天健出具的《验资报告》(验字[2013]0345号),本次发行募集资金总额为756,099,999.00元,扣除发行费用38,984,999.95元后,募集资金净额为717,114,999.05元。本公司对募集资金设立了专用账户进行管理,专款专用。

      2014年3月25日,经公司第六届董事会第十八次会议和第六届监事会第九次会议审议通过,公司将项目闲置募集资金中不超过2.9亿元的资金暂时补充流动资金,期限为12个月。

      截止2014年6月30日,公司共累计使用募集资金48,416.97万元,其中投入募集资金项目23,716.97万元,募集资金补充流动资金24,700万元,尚未使用募集资金余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元)。公司募集资金专户余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元)。

      ②募集资金承诺项目使用情况

      单位:万元 币种:人民币

      ■

      智能电网用新型薄膜材料技改项目的首条生产线已于8月下旬完成设备安装调试,投料联动一次性试车成功。新能源用新型薄膜材料项目的首条生产线也正在进行设备安装,预计今年十月份可投料试车。本着谨慎性的原则,公司将根据以上两条生产线投产后的市场情况,再行决定后续投资的实施进度。

      3.1.4.4主要子公司、参股公司分析

      ■

      3.1.4.5 非募集资金项目情况

      单位:万元 币种:人民币

      ■

      2013年12月,经公司第六届董事会第十四次会议审议通过,公司计划投资10650万元对老厂区的两条聚丙烯薄膜生产线进行搬迁改造(详见2013年12 月4 日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告),以上搬迁改造项目尚在实施。

      3.2 利润分配或资本公积金转增预案

      3.2.1 告期实施的利润分配方案的执行或调整情况

      经公司2013年度股东大会审议通过,公司2013年度利润分配方案为:以公司总股本564,369,565股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.10元(含税),共计派发现金总额5,643,695.65元,本年度公积金不转增股本。

      公司已于2014年6月21日刊登分红派息实施公告,派发股息的股权登记日为2014年6月26日,除息日为2014年6月27日,现金红利发放日为2014年6月27日。以上利润分配方案已按期实施完毕。

      3.3 其他披露事项

      3.3.1、董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

      √ 不适用

      四、涉及财务报告的相关事项

      4.1 本报告期无会计政策、会计估计和核算方法的变更。

      4.2 本报告期内无发生重大会计差错更正需追溯重述的。

      4.3 与最近一期年度报告相比,合并范围未发生变化。

      董事长:王晓云

      安徽铜峰电子股份有限公司

      2014年8月28日