(上接B35版)
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*注：此处租赁是指对土地、厂房的租赁，许可是指该处物业被许可用作工业用途；10 Ang Mo Kio Street 65处的不动产不涉及工业用途，故无对应许可。
资料来源：目标公司管理层提供
其中目标公司位于韩国的不动产租赁具体情况如下表所示：
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*注：星科金朋韩国工厂将在2015年6月30日租约到期后进行搬迁，迁至191 Jayumuyeok-ro Jung-gu, Incheon 400-340 South Korea
资料来源：目标公司管理层提供
其中目标公司位于马来西亚的不动产租赁具体情况如下表所示：
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*注：马来西亚租赁性产权（leasehold）租赁期为99年，目标公司两处不动产属于租赁性产权，距到期日仍有较长时间。
资料来源：目标公司管理层提供
其中目标公司位于美国的不动产租赁具体情况如下图所示：
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资料来源：目标公司管理层提供
3、无形资产
目标公司将与并购、开发或购买专利权和用于经营的技术专利相关的直接支出资本化，形成无形资产原值。截至2012年年末、2013年年末及2014年6月末，目标公司无形资产账面净值分别为3,636.1万美元、3,511.7万美元、3,479.9万美元。目标公司截至2013年末的无形资产明细表如下表所示：
单位：千美元
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资料来源：目标公司定期报告及管理层提供数据（目标公司未提供截至2014年9月末的数据）
4、商誉
目标公司的商誉来源于2001年收购STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation及2004年收购ChipPAC, Inc.，并分别于2011年及2012年对涉及泰国及马来西亚的商誉计提了2,450万美元及2,410万美元减值准备。由于目标公司于2013年开始进行业务重组，逐步将不同地区工厂的同类生产线进行合并，因此目标公司于2013年改变了分地区进行商誉减值测试的方法，变更为将全部地区视为单一业务部门（全套半导体芯片委外封装及测试服务）整体进行减值测试。目标公司历史结算日商誉明细如下表所示：
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资料来源：目标公司管理层提供
5、星科金朋上海工厂搬迁的相关事宜
受上海西虹桥地区的建设规划影响，目标公司考虑将其上海厂搬迁至一个新生产基地。目标公司上海子公司已与当地土地管理局、土地储备中心及房屋土地征收补偿工作办公室就搬迁事宜签署了相关协议。上海工厂预期将于2017年底前迁至新址。根据上海子公司与当地相关部门签署的协议，上海子公司将因本次搬迁获得10.26亿人民币的补偿金，该补偿金将按照协议约定进行支付。
（二）主要负债情况
截至2014年9月28日，目标公司总负债168,813.4万美元，其中流动负债为56,159.8万美元，非流动负债为112,653.6万美元。具体构成如下：
单位：千美元
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资料来源：目标公司定期报告
目标公司的非流动负债中包括已发行的总计8.11亿美元的优先票据，其中包括将于2016年到期的2亿美元优先票据，票面利率为5.375%；以及将于2018年到期的6.11亿美元优先票据，票面利率为4.5%。
考虑到本次交易将导致星科金朋控股股东发生变化，星科金朋将根据其现有银行贷款及发行在外的优先票据的相关条款约定进行债务重组。截至本报告书摘要出具之日，长电科技已就此进行了债务重组安排，长电科技已与星展银行就债务重组安排签署了委任函，星展银行将通过向目标公司提供上限为8.9亿美元的过桥贷款对目标公司进行债务重组，该过桥贷款额度将足够覆盖目标公司全部的债务重组需求，后续星展银行将通过退出贷款及协助目标公司进行其他债务融资（例如银行贷款、发行债券或两者结合）的方式进一步对目标公司的债务进行替换。
七、目标公司最近三年未受到行政处罚或刑事处罚
目标公司未因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查，亦未涉嫌违法违规被中国证监会或新加坡证券交易所或新加坡证券业协会立案调查；最近三年未受到行政处罚或刑事处罚。
八、目标公司担保抵押、财务承诺与诉讼情况
（一）目标公司对外担保和抵押情况
截至本报告书摘要签署日，目标公司无对外担保或抵押。
（二） 目标公司重大财务承诺情况
截至2014年6月末，目标公司的合同承诺义务金额约为5.55亿美元，具体汇总情况如下表所示：
单位：千美元
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资料来源：目标公司管理层提供
1、 资本性承诺
上述资本性承诺中，约有1.18亿美元与韩国工厂搬迁及新工厂的建设相关。
2、 经营租赁承诺
目标公司在新加坡、韩国及美国签订了生产及办公场所的租赁合同，同时在韩国、马来西亚和中国签订了土地租赁合同。经营租赁承诺中，大部分与在建的韩国新工厂租赁的土地及机器设备相关，一年以内、一至三年、三至五年以及五年以上相应的金额约分别为430万美元、1,030万美元、1,030万美元以及8,960万美元。
3、 原材料采购承诺
目标公司与部分供应商签订无条件的原材料采购合同，通常这些无条件采购合同期限都在一年以内。
4、 专利权及许可权承诺
目标公司签订了一系列专利权许可合同。
上述重大财务承诺安排已在目标公司年度预算中充分预计，可通过其经营活动产生的现金流、未使用的银行授信等方式予以满足，不会影响目标公司的持续经营能力。本次交易的对价中，已全面考虑了相关因素的影响。
（三）目标公司诉讼情况
1、目标公司与Tessera Inc.的诉讼情况
2006年2月，Tessera Inc.（简称“Tessera”）起诉目标公司侵犯其专利权。目标公司于2013年1月与对方签订了和解协议，结束了两者之间的专利诉讼。Tessera同意授予目标公司为期5年的半导体封装技术专利权使用许可。
2、目标公司与U-Freight Singapore Pte Ltd的诉讼情况
2013年，目标公司指控由U-Freight Singapore Pte Ltd（简称“U-Freight”）运输的设备造成损坏，并要求赔偿204,319新加坡元。目标公司已经从相关保险获得补偿，并正在帮助保险公司起诉U-Freight。截至2014年6月末，被告还未做出任何反诉。
3、目标公司与ERS electronic GMBH的诉讼情况
2014年10月7日，目标公司发布公告称，德国企业ERS Electronic GMBH指控目标公司的两台焊接机侵犯了该企业的专利权。关于此次诉讼的预审会议于2014年11月26日召开，目标公司已经聘请了辩护律师应对此次诉讼。此诉讼将于2015年1月28日再次召开预审会议。
根据目标公司2014年10月7日发布的公告，目标公司预计该诉讼不会对目标公司造成重大财务影响。目标公司已就此诉讼咨询律师意见，并认为该指控是无根据的，目标公司拟采取各项必要措施积极应诉，包括但不限于通过反诉要求撤回相关侵权指控。
九、目标公司持续经营活动
（一）业务概况
目标公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案。依托现有的在倒装芯片、晶元、3D封装等方面的技术优势，目标公司为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案。
目标公司总部位于新加坡，主要收入来源为美国，2013年美国的收入占总收入的69.2%，亚洲地区收入占19.0%，欧洲地区收入占11.8%。2013年目标公司封装收入占总收入的77.7%，其中先进封装占总收入的46.9%，焊线接合封装占总收入的30.8%，另外22.3%来自测试收入。
2012年，目标公司实现总收入17.02亿美元，同比下滑0.3%；2013年，目标公司实现总收入15.99亿美元，同比下滑6.1%；2014年前三季度，目标公司实现总收入11.79亿美元，同比下滑2.0%。从目标公司层面看，一方面是受高端智能手机、个人电脑等终端市场需求增速放缓的影响，另一方面是由于半导体封装行业逐步由焊线封装转向先进封装，对目标公司焊线封装业务进一步造成冲击。另外，从外部大环境看，全球半导体产业整体增速放缓，产业结构面临调整，产能在区域上重新进行分配，也对目标公司经营产生负面影响。
2012年、2013年、2014年前三季度，目标公司分别实现毛利2.88亿美元、2.18亿美元、1.34亿美元。目标公司毛利率由2012年的16.9%降至2013年的13.6%，主要原因是生产设备开工不足，产能利用率由2012年的75%下降至2013年的66%，从而导致折旧摊销等固定成本较高。
（二）集成电路封测行业概况
1、半导体行业概况
1) 世界半导体产业开始复苏
全球半导体产业在经济危机造成的全球经济继续低迷中渡过了2012年，全球半导体产业规模约为3,508亿美元，较2011年的3,547亿美元减少1.1%。经过2012年的低谷后，全球半导体行业在2013年开始进入复苏，产业规模回升到3,698亿美元，较2012年有5.4%的增幅。总体来说，世界半导体产业稳定增长，2009年到2013年CAGR达到6.6%。2009年至2013年世界半导体销售额情况如下图所示：
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数据来源：Marketline
地区市场方面，2012年全球所有区域的销售皆面临萎缩，其中美国半导体市场总销售值为544亿美元，比2011年下降了1.5%；日本半导体市场销售值为411亿美元，比2011年下降了4.3%；欧洲半导体市场销售值为332亿美元，比2011年下降了11.3%；亚洲区半导体市场销售值为1,630亿美元，比2011年下降了0.6%。
2013年美国半导体市场总销售额回升到696亿美元，欧洲销售额达到380亿美元，亚洲升幅最大，增长52%，于2013年达到2,481亿美元。
2) 中国半导体行业不断增长，需求旺盛
国外半导体市场增幅放缓，但中国半导体市场表现出强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。2013年全年中国半导体产业规模为3,974亿元，同比增长12.0%，2006年到2013年，8年内CAGR达到12.6%，明显高于全球半导体市场增速。2006年至2013年中国半导体产业规模情况如下图所示：
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数据来源：中国半导体行业协会
2、半导体封装测试行业现状
半导体行业产业链自上而下分为芯片设计、晶圆代工、封装测试以及下游需求四个环节。设计公司研发人员首先完成芯片的寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计，验证通过的电路版图交付给代工厂；晶圆代工厂专门从事半导体晶圆制造生产，接受IC 设计公司委托制造，自身不从事设计，其产品是包含成百上千颗晶粒（每颗晶粒就是一片IC）的晶圆；接着，封装厂通过多道封装工序引出晶粒I/O 焊盘上的电子信号并制作引脚/焊球，实现芯片与外界的电气互连；测试环节是IC 制造的最后一步，作用是验证IC 是否能按设计功能正常工作，位于产业链下游。
1) 世界半导体封装测试行业增长放缓
从全球角度来看，2012年除中国外的整体封测产能都在收缩，全球半导体封测市场需求低迷，到2013年有所回升。2013年，全球半导体封测市场总收入251亿美元，较2012年增长2.3%。在经历了2009年到2010年的大幅上升后，2010年到2012年3年CAGR仅为1.5%。2009年至2013年世界半导体封测业增长状况如下图所示：
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数据来源：Gartner（单位：亿美元）
目前，在集成电路封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然由国际巨头占据，如台湾日月光（ASE）、美国安科（Amkor）、台湾矽品（SPIL）、星科金朋（STATS）等世界大封装企业。
2013年，日月光营业收入占比仍然居全球半导体封测市场第一位，长电科技已进入世界集成电路封测行业第六名，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。全球前十大封装测试公司及其市场份额如下表所示：
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数据来源：Gartner
2) 中国半导体封装测试行业市场需求长期增长，行业景气度高
中国封测行业在半导体行业紧缩周期中逆势扩张，相应2010年到2012年的CAGR达到18.1%，远远高于世界水平的1.5%。2012年中国封测厂房面积总体增长5%，但是全球其他地区的封测厂房面的下降了2%。而中国的封测产能已经占到了世界21%。
中国半导体封装测试行业市场规模主要由四个方面驱动：全球封测产能向中国转移，国内封测技术突破，国内半导体设备国产化需求上升和下游消费电子设备需求的增长。2012年，国内封装测试行业保持了平稳增长，其规模已超过1000亿元，达到1035.67亿元，同比2011年的975.7亿元，增速为6.1%。从国内主要封装测试企业2012年的销售额来看，这些企业大多保持了业绩增长的势头，10大封装测试企业的进入门槛已经达到20亿元人民币的水平。
3) 中国国家政策鼓励半导体封装测试行业发展
国家颁布了多项政策积极鼓励和发展半导体封装环节，《信息产业科技发展“十一五规划”和2020年中长期规划纲要》提出重点发展集成电路关键技术，包括 MEMS 技术和新型、高密度集成电路封装测试。2011年工信部和商务部将线宽65nm 以下的芯片封装归入当前优先发展的高技术产业领域；此外，2011年《集成电路产业“十二五”发展规划》指出大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型3D 封装产品进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
4) 集成电路产业下游消费电子设备需求快速增长
国内半导体封装测试行业主要受益于下游消费电子设备需求的不断增长，其中，高端装备制造、智能电网等都需要电子元器件，特别是智能移动终端、LED 照明市场可获得持续增长。
此外，随着移动互联网时代的来临，我国移动智能终端产业发展迅速，市场快速扩大，拥有巨大发展潜力。未来几年内，智能机依然可以保持两位数的增长，平板电脑很大程度上能够弥补PC 需求下滑的影响。同时，全球4G 布局加快，航天探测热潮重启利于工业等领域内半导体市场的发展。
（三）目标公司产品及整体解决方案
目标公司提供半导体封装和测试的综合解决方案，业务按照产品类型主要分为先进封装（Advanced Packaging），焊线接合封装（Wirebond Packaging）和测试服务（Test Services）三块。从终端用户市场看，目标公司业务主要分为通信（Communication），消费者、多应用及其他（Consumer, Multi-applications & Others）以及个人电脑（Personal Computers）。从地域分布来看，目标公司的业务主要在美国、欧洲和亚洲开展。2011年-2013年目标公司业务结构如下：
先进封装（Advanced Packaging）：目标公司使用了包括晶圆凸块、倒装芯片、扇出型晶圆级封装，内嵌式晶圆级凸点封装（eWLB）等在内的先进集成电路封装技术。先进封装业务发展迅速，在目标公司整体收入的比重由2011年的35%提高到2013的47%，在三块业务中占比最高，是目标公司未来发展的重要增长力，主要表现在晶圆级封装在生产中的应用已经趋近成熟并被广泛采用，并且eWLB技术正在吸引越来越多的客户。
焊线封装（Wirebond Packaging）：目标公司使用了包括引线封装、层压封装等在内的焊线集成电路封装技术，2013年焊线封装贡献了目标公司总体收入的31%。
测试（Test Services）：目标公司提供包括晶圆针探、最终测试等在内的服务，特别是在混合信号、射频等电子设备的测试方面实力突出，2013年测试业务贡献目标公司全部收入的22%。
2013年，目标公司先进封装业务的收入同比下降1.4%至7.5亿美元，主要是受无线通信市场封装需求量下降的影响；2013年，目标公司焊线封装业务的收入同比大幅下降17.8%至4.92亿美元，主要是由于个人电脑以及其他电子设备封装需求下降，此外，半导体封装行业的整体发展趋势是由焊线封装转向先进封装，对目标公司的焊线封装业务也产生不利影响；2013年，目标公司测试服务业务表现抢眼，同比逆势增长4.2%至3.56亿美元。2013年，先进封装、焊线封装、测试三者占总营业收入比重分别为47%、31%、22%。最近三个财年目标公司主营收入构成比例如下图所示：
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数据来源：目标公司年报
2011-2013年目标公司按产品细分收入情况如下表所示：
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数据来源：目标公司年报
（四）目标公司产品策略
1、 先进封装
目标公司牢牢把握住先进封装产品未来广阔的市场前景，在倒装芯片方面，将无线通讯视为可能的新增长点，专注外观尺寸和成本相关的问题，深度开发倒装芯片细间距球栅阵列、超高清等技术。在晶圆级封装技术方面，目标公司主要针对300mm的晶圆，并将扇出型晶圆级封装作为发展重点。
未来，在倒装芯片方面，目标公司将持续推进成本效率，专注于智能手机和平板市场，重点推动与有限网络和消费板块相关的倒装芯片和球栅阵列技术。在晶圆级产品方面，重点发展FlexLine技术流程，推动市场需求并完成产能扩张，目标公司也将持续发展eWLB技术及相关产品。
2、 焊线接合封装
在焊线接合封装方面，目标公司注重芯片尺寸封装，包括芯片堆叠细间距球栅阵列封装和方形扁平无引脚封装，专注于扩大目标公司在堆叠晶片领域的领导地位。
目标公司计划在2015年前将焊线接合封装工厂由五家整合至两家，包括将马来西亚工厂迁至中国以及韩国部分业务转移至中国。目标公司将继续推动金线回填、模拟以提高旧型焊线机的利用率，并依据核心客户的需求，适当考虑扩张铜线的产能，专注于智能手机市场。
3、 测试服务
在测试服务方面，目标公司专注于泰瑞达平台，以避开内存测试和小众平台，实施先进的IT解决方案，提高效率并降低成本。此外，目标公司还有针对性地增加对纯测试业务的支持，专注于填补未被充分利用的资产。
未来目标公司计划根据选项卡管理增长平台，针对选定的新增纯测试业务，重新为其配置销售和营销团队。
4、 目标公司主要产品的质量控制情况
目标公司的质量控制目前为总部统一管理模式，体系完整，且质量控制管理层的从业经验较为丰富。目标公司质量事件报警和追踪，质量管理方面的信息化程度较高。
（五）目标公司市场及销售策略
1、目标市场概述
1) 按终端用户市场分类
目标公司为包括移动端、个人电脑等在内的设备提供封装及测试服务，主要的终端市场是手机通信市场，2013年贡献目标公司全部收入的69%，其他电子设备和个人电脑分别贡献收入的23%和8%。2014年第三季度，目标公司收入中66%来自通信市场，8%来自个人电脑市场，剩余26%来自其他电子设备。相比于2013年，目标公司产品终端市场更为分散。
2010－2012年，目标公司在手机通信市场的业务连续增长，2013年智能手机市场分化明显，目标公司之前表现良好的高端智能机需求量下降，而低端智能机市场增长迅速，由于目标公司在低端智能机市场的影响力一般，2013年目标公司在手机通信市场的收入同比下滑5%。
目标公司在个人电脑市场的业务范围主要是磁盘驱动及其他，目标公司磁盘驱动业务收入占整体个人电脑收入的半数以上。此外，由于个人电脑市场销售情况的低迷，对目标公司业绩产生了不利影响，2013年，目标公司在个人电脑市场的收入同比下滑15%。2014年个人电脑业务占总收入比重与上年持平。
2011-2013年不同终端用户市场收入占比情况如下图所示：
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数据来源：目标公司年报
2011-2013年按终端用户市场细分收入情况如下表所示：
单位：百万美元
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数据来源：目标公司年报
2013年目标公司前五大客户销售额合计7.95亿美元，目标公司总收入的49.7%。
目标公司董事、监事、高级管理人员未在目标公司前五名供应商或客户中占有权益。
2) 按地域分类
目标公司的业务主要集中在美国市场。2013年，受市场整体以及目标公司自身经营的影响，目标公司在亚洲、美国市场的收入分别小幅下滑3%和5%，欧洲市场降幅较大，收入同比下滑17%。
目标公司注重开拓新兴市场，在发展中国家的业务实力不断提升，2014第三季度目标公司在亚洲区的收入占总体收入的比重提升到26.6%，较2013年第三季度同比增加7.4%，较2014年第二季度环比回落2.2%。2011-2013年不同地域收入占比情况如下图所示：
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数据来源：目标公司年报
2011-2013年按地域细分收入情况如下表所示：
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数据来源：目标公司年报
2、市场销售策略及模式
目标公司客户订单由各业务部门经理负责处理，接到订单后按照相应的封装需求（先进封装、传统封装）向相应工厂分配订单。工厂发货给客户之后，由业务部门负责货款的收取。
目标公司相应的销售部门分布为：4个美国销售部门、1个欧洲销售部门、1个大中华/台湾销售部门、1个韩国销售部门和1个日本销售部门。
（六）目标公司供应链策略及模式
目标公司将供应商分为两大类，分别为生产性供应商和环境供应商。其中生产性供应商指提供目标公司生产过程中所需要的原料、物料、委外加工、设备、工具的供应商；环境供应商指提供目标公司生产活动过程中所产出的废弃物处置的施工商。
1、 目标公司供应链运作模式
目标公司供应链运作模式较为成熟，具体由八大策略分工组成，如下表所示：
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资料来源：目标公司管理层提供
2、 目标公司采购流程
1) 材料的采购流程
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资料来源：目标公司管理层提供
2) 设备的采购流程
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资料来源：目标公司管理层提供
（七）目标公司研发情况
目标公司注重提高生产过程的技术含量，重视研究开发，2012年研发费用占目标公司总体收入3.0%，2013年占比2.9%。目标公司洞察性地抓住半导体封装行业未来倾向于先进封装的大趋势，积极开发相关技术，在先进晶圆级封装领域取得显著成果，特别是eWLB技术，目前该技术在移动通信市场应用越来越广泛。
目标公司已经具备了一套完善的研发流程和体系，所有新技术的选取、研发和投入都需要进入流程体系之内进行严格的审阅和管控，并且相应的研发成果都需要上传到专门的信息系统中。在这套研发体系下，目标公司从2010年到2014年发表的技术白皮书数量如下：
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资料来源：目标公司管理层提供
同时研发体系也较好地将研发团队与技术市场团队结合到一起，由技术市场部门负责市场需求研究，明确技术需要，研发部门负责研发得到可以满足需求的新技术，并通过内部流程体系完成相关的验证和资料的收集，之后由技术市场部门进行相应的市场推广。
2011-2013年，目标公司研发支出占收入的平均百分比为3%，研发费用及其占收入的百分比情况如下图所示：
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资料来源：目标公司定期报告
十、目标公司非持续经营活动
（一）目标公司关闭马来西亚工厂
目标公司于2013年6月宣布关闭马来西亚工厂，计划将马来西亚的封装测试业务整合至中国工厂内，以扩大中国业务运营规模并优化成本结构。目标公司管理层表示，马来西亚业务整合关闭计划于2013年和2014年分几个阶段进行，并将于2014年底前完成。
马来西亚业务的大部分客户已经同意将产品订单转移至目标公司中国工厂，客户关系转移于2014年9月底前全部完成。
目标公司管理层对马来西亚工厂的固定资产可用性进行了分析：对于尚可使用的设备，将全部转移至中国工厂；对于可对外出售的房屋建筑，将出售处置；对于不能使用或不能出售的厂房建筑及设备的账面净值计提减值准备。马来西亚工厂已于2012年和2013年共计提了固定资产减值准备2,154.9万美元。截至2014年6月末，马来西亚工厂固定资产账面净值3,073.1万美元，包括可供出售的房屋建筑约1,000万美元和将转移至中国工厂的设备约2,000万美元，根据目标公司定期报告，该部分资产不需计提减值准备。
（二）目标公司关闭泰国两家工厂
目标公司于2012年2月宣布计划终止并关闭泰国封装工厂及测试工厂的运作。泰国两家工厂已于2012年停产并进入资产处置程序。
泰国两家工厂于2011年度遭受洪灾致其厂房及设备遭受了严重的损失，因此对固定资产计提了美元1,631.3万美元减值准备。同时，目标公司2012年、2013年分别确认了2,674万美元和1,958万美元与泰国水灾相关的保险赔偿收入。
（三） 非持续经营活动处置利润/损失情况
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资料来源：目标公司管理层提供
十一、目标公司最近两年及一期的主要财务指标
（一）目标公司两年及一期主要财务数据
目标公司2012和2013财年财务数据根据新加坡会计准则编制，并经PricewaterhouseCoopers LLP (普华古柏会计师事务所有限合伙)审计；目标公司2014年三季度财务数据未经审计。
1、 简明合并资产负债表
单位：千美元
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2、 简明合并利润表
单位：千美元
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3、 简明合并现金流量表
单位：千美元
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（二）目标公司母公司最近两年及一期主要财务数据
1、母公司简明资产负债表
单位：千美元
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2、母公司简明利润表
单位：千美元
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注：目标公司未披露2014年前三季度的母公司简明利润表
3、母公司简明现金流量表
单位：千美元
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注：目标公司未披露2014年前三季度的母公司简明现金流量表
（三）目标公司主要会计政策及相关会计处理
由于本次收购的目标公司在新加坡注册，系国外独立法人实体且在新加坡交易所上市，与本公司无股权关系，同时本公司目前尚未完成对目标公司的协议收购，因此无法提供按本公司的会计制度和会计政策编制的目标公司的财务报告和审计报告。本公司将在目标公司股权正式交割后三个月内按相关监管部门要求完成并向投资者披露按照中国企业会计准则和本公司会计政策编制的目标公司的财务报告和审计报告。关于目标公司主要会计政策及相关会计处理详见本报告书“第九章 目标公司财务会计信息”。
1、收入的确认原则和计量方法
目标公司收入主要来自晶圆测试、晶圆凸块以及半导体集成电路的封装测试。收入净额按照销售的产品或提供的服务的发票金额减去预计退货及折让并减去产品及服务税的金额列示。
当产品或服务相关的所有主要风险及报酬转移给客户时，目标公司确认收入。通常，当客户确认收到产品并没有争议时，目标公司认为产品或服务相关的主要风险及报酬已转移。
目标公司通常不获取客户提供半导体产品的所有权，因为这些材料只是委托给目标公司的。因此客户提供材料的价值没有包含在营业收入或营业成本内。
目标公司根据历史经验、对客户最终销售数量和客户付款时点的估计对预计销售退回及销售数量折让和现金折让计提准备，并作为营业收入的抵减项。个别的退回或折让在已知及金额可以估计时确认。
2、编制基础、合并和子公司
除在目标公司的会计政策中另有披露外，目标公司财务报表按照历史成本法编制。
合并财务报表包括目标公司和其拥有多数权益的子公司，即被其控制的公司的合并财务报表。这个控制通常被指当目标公司能够决定一个公司的财务和经营政策，从而从它的活动受益，或目标公司直接或间接地拥有一个公司的多数投票股权，或通过合同协议控制，除非在特殊情况下，有证据表明所有权不构成控制。
子公司从其被收购日期开始合并，即目标公司取得控制的日期，并一直合并直至该控制权终止之日。合并财务报表里的母公司及子公司的会计年度相同，且对子公司可能采用的与目标公司会计政策的不同进行调整。目标公司内所有的公司间往来、交易，包括由于集团内公司间交易产生的未实现利润，都予以全部抵消。未实现亏损也予以抵消，除非相应的成本无法回收。
少数股东损益和权益代表非由目标公司持有的子公司的综合收益和净资产。
3、目标公司所采纳的会计政策和中国企业会计准则之间的主要差异
本公司针对目标公司所采用的主要会计政策和中国会计准则的差异及其对目标公司如果按中国会计准则编制财务报表的可能影响编制了差异情况表，并聘请普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）对该差异情况表出具了鉴证报告。根据星科金朋所使用的主要会计政策与中国会计准则的差异比较结果，本公司管理层得到的初步结论为：没有注意到任何事项使我们相信差异情况说明未能在所有重大方面反映STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间根据新加坡财务报告准则编制的财务报表中披露的主要会计政策和中国企业会计准则相关规定的差异。相关内容详见本报告书“第九章 目标公司财务会计信息”。
第五章 目标公司财务会计信息
一、目标公司所采纳的会计政策和中国企业会计准则之间的主要差异的说明及国内审计机构出具的鉴证报告
本公司管理层根据目标公司对外公开的年度报告和期间报表，确认目标公司的2012财年、2013财年、2014财年前9个月是根据新加坡财务报告准则编制。 PricewaterhouseCoopers LLP(普华古柏会计师事务所有限合伙)按照新加坡审计准则对目标公司2012财年及2013财年财务报告进行审计，并出具了无保留审计意见的审计报告。 由于本次收购的目标公司在新加坡注册，系国外独立法人实体且在新加坡交易所上市，与本公司无股权关系，同时本公司目前尚未完成对目标公司的协议收购，因此无法提供按本公司的会计制度和会计政策编制的目标公司的财务报告和审计报告。本公司将在目标公司股权正式交割后三个月内按相关监管部门要求完成并向投资者披露按照中国企业会计准则和本公司会计政策编制的目标公司的财务报告和审计报告。 本公司管理层分析并评估了上述财务报表中披露的STATS ChipPAC Ltd.主要会计政策及相应中国企业会计准则(包括财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则-基本准则》、各项具体会计准则及相关规定)的要求，并在此基础上准备了STATS ChipPAC Ltd.在编制上述财务报表时采用的主要会计政策与中国企业会计准则相关规定之间的差异情况比较表，并聘请普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）对该差异情况表进行了鉴证并出具了《鉴证报告》（普华永道中天特审字(2014)第1602号），报告内容如下：
“我们接受委托，对后附STATS ChipPAC Ltd.(以下简称“STATS ChipPAC”)截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间根据新加坡财务报告准则编制的财务报表中披露的主要会计政策与中国企业会计准则(包括财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则-基本准则》、各项具体会计准则及相关规定)相关规定之间的差异情况说明(以下简称“差异情况说明”)执行了有限保证的鉴证业务。
一、江苏长电科技股份有限公司管理层对差异情况说明的责任
根据中国证券监督管理委员会关于信息披露的相关要求，按照差异情况说明中提及的编制基础编制差异情况说明是江苏长电科技股份有限公司管理层的责任。这种责任包括：获取对STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间根据新加坡财务报告准则编制的财务报表中披露的主要会计政策的理解；将这些主要会计政策与中国企业会计准则的相关规定进行比较和差异分析；以及对如果按照中国企业会计准则编制STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间的财务报表，中国企业会计准则在这些主要会计政策方面的规定对财务信息的影响作出定性的评估。
二、注册会计师的责任
我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对差异情况说明发表结论，并按照双方同意的业务约定条款，仅对贵方报告我们的结论，除此之外并无其他目的。我们不会就本报告的内容向任何其他方承担责任或义务。在我们的鉴证业务范围内，我们没有按照中国注册会计师审计准则或中国注册会计师审阅准则执行审计或审阅业务，因而不对STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间的财务报表发表审计意见或审阅结论。
我们根据中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号“历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务”的规定执行了鉴证工作。该准则要求我们遵守职业道德规范，计划和实施鉴证工作，以就我们是否注意到任何事项使我们相信差异情况说明未能在所有重大方面反映STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间根据新加坡财务报告准则编制的财务报表中披露的主要会计政策和中国企业会计准则相关规定的差异获取有限保证。
相比合理保证鉴证业务，有限保证鉴证业务的收集证据程序更为有限，因而获得的保证程度要低于合理保证的鉴证业务。选择的鉴证程序取决于注册会计师的判断，包括对差异情况说明是否存在重大错报风险的评估。我们实施的程序主要限于查阅STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间财务报表中披露的主要会计政策、询问公司管理层对STATS ChipPAC主要会计政策的了解、复核差异情况说明的编制基础，以及我们认为必要的其他程序。
三、结论
基于我们执行的有限保证鉴证工作，我们没有注意到任何事项使我们相信差异情况说明未能在所有重大方面反映STATS ChipPAC截至2012年12月30日止财务年度、截至2013年12月29日止财务年度和截至2014年9月28日止9个月期间根据新加坡财务报告准则编制的财务报表中披露的主要会计政策和中国企业会计准则相关规定的差异。
四、使用和分发限制
本报告仅供江苏长电科技股份有限公司在实施对STATS ChipPAC的收购计划时参考之用，不适用于任何其他目的。我们特此声明不对任何其他方承担责任。未经我们事先书面同意，本报告及其任何部分或任何内容均不应向任何其他方披露。”
二、目标公司主要会计政策与中国企业会计准则相关规定的差异情况比较表
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(下转B37版)